【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片领域，尤其涉及一种测试压头及测试机。
技术介绍
1、测试压头用于芯片测试机，用于检测芯片时与芯片接触。在使用过程中，不同的芯片测试需要不同的环境，例如高温、常温、低温环境。
2、目前，一般通过获取芯片测试压头的温度，以间接获取芯片的温度，这种方式无法准确检测芯片的温度，检测的芯片的温度具有滞后性，无法及时控制温度。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种测试压头，能够及时精准检测芯片的封装面的温度，并能够减少外界环境对温度检测结果的影响；
2、另，提供一种应用上述测试压头的测试机。
3、本技术提供如下技术方案：
4、根据本技术公开的一方面，提供一种测试压头，所述测试压头包括：
5、压头本体，所述压头本体具有导热端，所述导热端用于抵接芯片的封装面，且所述导热端具有容纳腔；和
6、温度检测件，所述温度检测件安装于所述容纳腔，且所述温度检测件具有检测端，所述检测端能够与所述
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1.一种测试压头，其特征在于，所述测试压头包括：
2.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述压头本体还具有与所述容纳腔连通的穿线孔，所述温度检测件的线缆穿设于所述穿线孔；其中，所述穿线孔和所述压头本体的外界连通。
3.根据权利要求1或2所述的测试压头，其特征在于，所述导热端用于与所述封装面抵接的一端的端部设置有孔槽结构，所述孔槽结构和所述压头本体的外界连通。
4.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述温度检测件包括：
5.根据权利要求1或4所述的测试压头，其特征在于，所述测试压头还包括弹性件，所述温度检测...
【技术特征摘要】
1.一种测试压头，其特征在于，所述测试压头包括：
2.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述压头本体还具有与所述容纳腔连通的穿线孔，所述温度检测件的线缆穿设于所述穿线孔；其中，所述穿线孔和所述压头本体的外界连通。
3.根据权利要求1或2所述的测试压头，其特征在于，所述导热端用于与所述封装面抵接的一端的端部设置有孔槽结构，所述孔槽结构和所述压头本体的外界连通。
4.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述温度检测件包括：
5.根据权利要求1或4所述的测试压头，其特征在于，所述测试压头还包括弹性件，所述温度检测件通过所述弹性件连接于所述容纳腔的内壁；其中，所述弹性件被配置为能够弹性形变以使所述检测端保持与所述封装面抵接。
6.根据权利要求5所述的测试压头，其特征在于，所述弹性件包括：
7.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述压头本体包括：
8.根据权利要求7所述的测试压头，其特征在于，所述温度调节部包括：
9.根据权利要求8所述的测试压头，其特征在于，所述压头本体还包括：
10.根据权利要求9所述的测试压头，其特征在于，所述电源转换部包括：
11.根据权利要求10所述的测试压头，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永刚，孙成思，何瀚，王灿，陈晓琪，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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