本发明公开一种压缩机故障预测方法、装置、可读存储介质及电子设备，对随机抽取的压缩机的信号特征进行性质分析，得到处理后的信号特征，使用特征提取算法对其进行特征提取，得到特征子集，基于特征子集使用决策树算法和回归算法进行模型训练，得到故障预...

本申请涉及产品检测技术领域，尤其涉及一种老化系统及控制方法。所述方法包括以下步骤：接收全自动老化柜发送的老化柜状态信息；所述老化柜状态信息包括物料状态请求信息和故障状态信息；所述物料状态请求信息包括目标老化柜标识和请求种类；所述请求种类...

本发明提供一种测试老化柜的控制方法、装置、上位机及存储介质，涉及芯片测试技术领域。该方法包括：循环对老化柜执行调试操作，得到调试后的老化柜，每次调试操作中的目标调试温度不同；根据所述调试后的老化柜对芯片循环执行测试操作，得到多个当前温度...

本发明公开一种半导体芯片老化测试柜，包括：外柜；内胆，设置于所述外柜内，所述内胆的外壁与所述外柜的内壁之间形成风道，所述内胆的一侧为与所述风道连通的进风侧，另一侧为与所述风道连通的出风侧；风机组件，安装于所述外柜上，用于控制所述风道中的...

本技术公开一种放电控制电路和固态硬盘，放电控制电路包括放电模块，放电模块包括第一控制单元和第一开关单元，第一控制单元包括第一控制端和用于接电源的第一检测端；第一开关单元与第一控制端电连接，负载电容的正极经第一开关单元接地；在第一检测端的...

本发明公开了一种老化柜模拟测试方法、装置、计算机设备及可读存储介质。该方法应用于上位机，方法包括：控制老化柜达到模拟测试目标温度，老化柜包括模拟测试板与发热假体，模拟测试板与发热假体连接；向模拟测试板发送模拟测试指令，以使模拟测试板根据...

本申请涉及芯片测试技术领域，提供了一种老化柜温度调试方法、系统及装置，该方法包括：检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；若对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使老化柜的温度...

本申请实施例提供了一种自适应多通道仲裁方法、装置、电子设备及介质，属于数据传输技术领域。方法包括：设定多个仲裁通道，设置各仲裁通道的通道位宽；各仲裁通道的通道优先级按照从低位至高位依次降低；从多个请求信号中确定优先级最高的请求信号作为目...

本发明提供一种芯片测试压头及芯片测试设备，芯片测试压头包括：TEC板、测试压头、液冷板和外壳；TEC板包括制冷板和制热板，制冷板与制热板贴合，制冷板用于对测试压头降温；测试压头与制冷板连接，测试压头用于对芯片进行测试；液冷板与制热板连接...

本申请公开了一种老化测试设备，涉及芯片测试技术领域。老化测试设备包括设置有测试腔、风道、柜门和敞口的机柜，与柜门连接的第一驱动装置、与测试板可拆卸连接的第二驱动装置以及设置于风道内的鼓风装置和控温装置。测试腔内的每个测试位用于放置一个承...

本发明提供一种固态硬盘生产测试系统及固态硬盘生产线，硬盘测试技术领域。该固态硬盘生产测试系统包括测试柜和测试载具，测试柜包括柜体、开卡模块、RDT测试模块和BIT测试模块；柜体具有若干个测试腔，每个测试腔均设置有第一金手指插槽连接器，每...

本发明公开一种测试插箱和测试装置，其中，测试插箱包括箱体、隔板和老化板，箱体设有进风口和出风口；隔板设置在箱体内，将箱体的内腔分隔成第一腔和第二腔，第一腔与进风口连通，第二腔与进风口及出风口均连通；老化板相对隔板设置在第二腔内，并与隔板...

本申请提供一种通讯故障预测方法、装置、设备及存储介质，涉及机器学习技术领域，该方法包括：采集待预测设备运行时间段产生的通讯特征数据；将通讯特征数据输入构建的故障预测模型进行预测，以获得待预测设备的通讯故障类型；其中，故障预测模型通过对通...

本发明提供一种接口寿命检测电路、方法、设备及介质，涉及固态硬盘技术领域，所述电路包括在位检测模块及插拔计数管理模块；在位检测模块用于检测固态硬盘的接入情况，并根据接入情况发送检测信号给插拔计数管理模块；插拔计数管理模块用于根据检测信号统...

本发明提供一种芯片老化柜，属于芯片检测技术领域。芯片老化柜包括柜体、测试箱、第一扰流板和风机装置；柜体限定出腔体；测试箱限定出容纳腔，测试箱设置在腔体中，以在测试箱和腔体的内壁之间限定出环形气流通道；测试箱的两相对侧分别设有进气部和排气...

本发明公开单片机程序升级方法、装置、可读存储介质及电子设备，使用串口接收与单片机对应的第一程序更新指令，根据该第一程序更新指令判断是否接收到新固件，若是，则将新固件备份至单片机的备份区，并将新固件复制至单片机的程序区，使用串口发送程序运...

本发明公开一种芯片老化测试柜温控装置，用于芯片老化测试柜，芯片老化测试柜包括内柜体和位于内柜体中的多层测试板，芯片老化测试柜温控装置包括：多个送风组件，每一个送风组件对应与一层测试板上下设置，用以朝向测试板垂直吹风；风机，风机具有进气口...

本发明涉及微电子封装与测试领域，具体公开了一种芯片老化测试温箱，包括：箱体，箱体内设有测试腔，测试腔用于放置待测芯片，箱体具有与测试腔连通的进风口、出风口；风机，风机的气体出口与进风口连通；分流件，分流件位于箱体内且处于进风口处，分流件...

本申请公开了一种测试压头，涉及芯片测试技术领域。测试压头包括半导体制冷器、压头和第一液冷板；所述半导体制冷器设置于所述压头与所述第一液冷板之间，所述半导体制冷器包括相背的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第一液冷板热传导连接，所述第...

本发明公开一种固态硬盘送料装置，包括：载盘架，用于装载放置固态硬盘的料盘，料盘的一侧设有卡槽；移盘机构，移盘机构包括气动夹爪和驱动组件，驱动组件的输出执行端与气动夹爪连接，气动夹爪包括缸体、设于缸体上的活塞杆和与活塞杆连接的两夹爪部，气...