【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种老化柜温度调试方法、系统及装置。
技术介绍
1、随着半导体行业及科技的发展，越来越多的科技产品需要使用高性能大功率芯片技术，现有的芯片老化测试设备仅适用于小功率芯片的老化测试，而对于大功率的芯片测试时，只能通过减少同测数或者增大老化测试设备才能用于大功率芯片的老化测试。另外，现有技术中在对芯片老化测试设备进行调试时，往往使用实际的芯片进行调试，因此损失大量的芯片。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种老化柜温度调试方法、系统及装置，可以有效提升大功率芯片同测数的问题等。
2、第一方面，本申请实施例提供一种老化柜温度调试方法，包括：
3、检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；
4、若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；
5、响应于所述调试指令，控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据；
6、根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度。
7、在一些实施例中，所述温度调试方法还包括：
8、记录所述发热假体参数、对应的温度数据、对应的对垂直风道和水平风道流量调节的调节参数以及送
9、在一些实施例中，所述控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据，包括：
10、控制各个温度传感器实时检测所述老化柜内的温度情况；
11、每隔预设时间段或实时接收各个温度传感器检测的老化柜内环境温度、各层所述模拟测试板的温度和/或各个发热假体的温度。
12、在一些实施例中，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，包括：
13、根据各层所述模拟测试板的温度，通过温控系统控制每层模拟测试板对应的垂直风道的送风量和/或送风温度及水平风道的送风量和/或送风温度。
14、在一些实施例中，所述“根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节”包括：
15、根据老化柜内环境温度及各个发热假体的温度，通过温控系统控制垂直风道的送风档位和/或送风温度及通过温控系统控制水平风道的送风档位和/或送风温度。
16、在一些实施例中，每层所述模拟测试板对应一个垂直风道；每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；
17、每个所述垂直风道的出风口与对应所述模拟测试板插槽一一对应。
18、第二方面，本申请实施例提供一种老化柜温度调试系统，所述系统包括：上位机、温控系统和老化柜；
19、所述老化柜中设置多层模拟测试板，每层所述模拟测试板放置多个用于插接发热假体的插槽；每层所述模拟测试板对应设置一个垂直风道，每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；所述老化柜中设置多个温度传感器；
20、所述温控系统包括送风单元和风机；
21、所述风机与所述送风单元连接，所述送风单元与所述垂直风道和所述水平风道连接；
22、所述老化柜与所述温控系统均与所述上位机连接；
23、所述上位机用于执行上述的老化柜温度调试方法。
24、在一些实施例中，所述温控系统还包括制冷单元、加热单元和热交换单元；
25、所述制冷单元用于在所述老化柜发送调试指令前，若所述老化柜内当前温度高于所述目标温度，则通过所述制冷单元使所述老化柜温度达到目标温度；
26、所述加热单元用于在所述老化柜发送调试指令前，若所述老化柜内当前温度低于所述目标温度，则通过所述加热单元使所述老化柜温度达到目标温度；需说明的是，制冷单元和加热单元调节的这个时刻的目标温度是调试前的目标温度，调试的目的是使得调整之后的目标温度可以直接满足后续实测产品的目标温度。
27、所述热交换单元用于将通过所述发热假体周围的空气进行热交换。
28、在一些实施例中，所述温控系统设有两个，为第一温控系统和第二温控系统；
29、所述第一温控系统和所述第二温控系统均包括制冷单元、加热单元、热交换单元、送风单元和风机；
30、所述第一温控系统中的送风单元和风机用于对垂直风道的送风流量和/或送风温度进行控制；所述第二温控中的送风单元和风机用于对水平风道的送风流量和/或送风温度进行控制。
31、第三方面，本申请实施例提供一种老化柜温度调试装置，包括：
32、检测模块，用于检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；
33、温度确定模块，用于若所述发热假体对接在模拟测试板的各个插槽内，且模拟测试板与老化柜连接板对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使所述老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；
34、控制模块，用于响应于所述调试指令，控制所述温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据；
35、调节模块，用于根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使所述温度数据达到所述目标温度范围。
36、本申请的实施例具有如下有益效果：本申请通过使用可以模拟实际芯片发热功耗的发热假体来代替实际芯片进行调式工作，这样可以节省大量芯片的损耗，且本申请上位机通过实时或预设时间间隔接收温控系统对老化柜内温度的检测数据，进而可以采取对应的措施对老化柜内的环境温度或各层模拟测试板的温度进行有效调节，进一步地，本申请通过垂直风道和水平风道结合对老化柜内的温度进行调节，进而使老化柜内的各温度与测试匹配，进而使采用本申请的温度控制方法的老化柜能够满足市场对大功率芯片老化测试的高同测数需求，且能够根据测试情况对测试芯片(发热假体)进行精细温控，另外还能提高测试芯片(发热假体)的热均匀性，并提高老化柜腔体的热复合能力。
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1.一种老化柜温度调试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述温度调试方法还包括：
3.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述控制温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据，包括：
4.根据权利要求3所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，包括：
5.根据权利要求3所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，包括：
6.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，每层所述模拟测试板对应一个垂直风道；每个所述垂直风道与对应所述模拟测试板之间设置一个水平风道；
7.一种老化柜温度调试系统，其特征在于，所述系统包括：上位机、温控系统和老化柜；
8.根据权利要求7所述的老化柜温度调试系统，其特征在于，所述温控系统还包括制冷单元、加热单元和热
9.根据权利要求8所述的老化柜温度调试系统，其特征在于，所述温控系统设有两个，为第一温控系统和第二温控系统；
10.一种老化柜温度调试装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种老化柜温度调试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述温度调试方法还包括：
3.根据权利要求1所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述控制温控系统实时检测所述老化柜内的温度数据，并接收所述温控系统反馈的所述温度数据，包括：
4.根据权利要求3所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，包括：
5.根据权利要求3所述的老化柜温度调试方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，控制所述温控系统对垂直风道和水平风道流...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永刚，彭瑞，孙成思，何瀚，王灿，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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