【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于叠板台，具体涉及一种电路板用叠板台。
技术介绍
1、多层电路板在加工制造的过程中，大多需要经过一道叠板工艺，该叠板工艺用以将核心层及各层铜箔热压合成为一体以形成多层电路板。并且在电路板的制造过程中，还涉及到多层同种基材的堆叠压合，以便于将堆叠压合后的同种基材一次性进行加工，减少单次处理每一种基材的工序，提高生产效率。
2、现有技术中，对多层电路板进行叠板处理以及将同种基材进行堆叠压合的过程中，都需要使用到叠板台进行堆叠压合处理：将物料堆叠于堆叠台的底板上，利用盖板对物料进行压合处理。
3、在物料的堆叠过程中，会在底板上插入定位件，使用定位件对物料进行定位。但是在堆叠过程中发现，定位件对物料的定位效果较差，尤其是靠近盖板的物料。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种电路板用叠板台，解决现有技术中存在的上述技术问题。
2、本申请是这样实现的：
3、本申请实施例提供了一种电路板用叠板台，包括底板、盖板、驱动组件、顶升组件以及至少一个定位件，底板具有多个第一定位孔，盖板具有与第一定位孔对应的第二定位孔，驱动组件用于连接盖板，并驱动盖板运动至第一位置，在盖板处于第一位置的情况下，盖板与底板平行，第二定位孔与对应的第一定位孔对准；定位件用于插接至任一第一定位孔中；顶升组件与处于第一位置的盖板分别位于底板两侧，顶升组件包括动力结构以及与第一定位孔一一对应的顶升轴，动力结构用于驱动多个顶升轴沿其轴向移动，以使得顶升轴能够推动插接于第
4、本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
5、本申请中，通过在底板设置第一定位孔，并设置定位件插接至第一定位孔中，以对底板上的物料进行定位，并在盖板设置第二定位孔，以使得定位件能够同时对底板、底板上的物料以及盖板进行定位，保证盖板能够顺利对物料进行压合；还设置顶升轴与定位件对应，利用动力结构驱动顶升轴移动，使得位于第一定位孔中的定位件朝着第一定位孔外移动，增加定位件外露于底板的长度，避免出现定位件过短、导致定位件无法对顶层的部分物料进行定位的情况，从而提高叠板台对物料的定位效果。
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1.一种电路板用叠板台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电路板用叠板台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的一种电路板用叠板台，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡小平，马密，
申请(专利权)人：四川托璞勒科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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