【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，特别涉及一种芯片测试装置和芯片测试系统。
技术介绍
1、随着半导体芯片测试技术的发展，测试内容和测试要求也提高了对相应设备的要求。当前采用人工清洁的方式对测试座进行清洁，由于设备测试座数量较多且测试座可能设计在设备内部导致人工清洁难度较大，人工清洁也没有办法及时将测试座污染物带出设备，导致污染物遗留问题，而测试污染会造成测试良率大幅下降，甚至影响产能。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片测试装置和芯片测试系统，旨在解决测试污染的问题，以提高芯片测试的良率，进而保证芯片的产能。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的芯片测试装置包括测试台和压块，所述测试台的顶面设有凹槽，所述凹槽的两个相对的侧壁上分别设有进气孔和出气孔，所述凹槽的底部设有多个探针；所述测试台的外壁设有吹气孔和抽气孔，所述吹气孔与所述进气孔连通，所述抽气孔与所述出气孔连通；
3、所述压块可拆卸地设于所述测试台的顶侧，所述压块的底侧正对所述凹槽的位置设有压持部，用于压持所述凹槽中的芯片；
4、所述压块设有进气通道和出气通道，所述进气通道与所述吹气孔连通，所述出气通道与所述抽气孔连通。
5、在一些实施例中，所述进气孔和所述出气孔均为沿所述第一面延伸设置的条形孔，所述进气孔与所述出气孔正对。
6、在一些实施例中，所述测试台包括承载块，所述测试台内设有第一气流通道和第二气流通道，所述吹气孔经所述第一气流通道连通所述进气孔，所述抽气孔经所述第二气
7、在一些实施例中，所述第一气流通道邻近且沿着其连通的所述进气孔延伸设置，所述第二气流通道邻近且沿着其连通的所述出气孔延伸设置，所述进气孔的内端贯穿所述第一气流通道的侧壁，所述出气孔的内端贯穿所述第二气流通道的侧壁。
8、在一些实施例中，所述测试台还包括安装块，所述测试台包括承载块和安装块，所述承载块位于所述压块和所述安装块之间，所述凹槽设于所述承载块的顶面，所述凹槽的底部设有至少一个供探针穿过的通孔，所述通孔位于所述进气孔和所述出气孔之间的区域的正下方；所述安装块设于所述承载块的下方，所述安装块的顶侧设有多个穿设于所述通孔的探针；所述探针的顶端低于所述进气孔。
9、在一些实施例中，所述安装块与所述承载块通过定位结构限制两者在水平方向上相对移动，且所述安装块与所述承载块通过多个螺钉锁紧固定；
10、所述定位结构包括多个定位柱和多个定位孔，所述定位柱和所述定位孔中的一者设于所述安装块的顶侧，另一者设于所述承载块的底侧。
11、在一些实施例中，所述测试台还包括位于所述安装块下方的底座，所述安装块装设于所述底座上。
12、在一些实施例中，所述凹槽靠近其槽口的一段为导向段，所述导向段的横截面积由上向下逐渐减小。
13、在一些实施例中，所述吹气孔和所述抽气孔位于所述测试台的顶面，所述进气通道的第一端和所述出气通道的第一端均位于所述压块的底面，所述进气通道的第一端通过密封接头与所述吹气孔对接，所述出气通道的第一端通过密封接头与所述抽气孔对接。
14、本专利技术提出的芯片测试系统包括吹气装置、抽气装置和上述实施例所述的芯片测试装置，所述吹气装置通过一气管连通所述进气通道，所述抽气装置通过另一气管连通所述出气通道。
15、本专利技术芯片测试装置的技术方案，通过在测试台上方设置压块，在芯片测试时，压块的压持部可以压持测试台的凹槽内的芯片，使得芯片与凹槽底部的探针充分接触以避免芯片与探针未充分影响芯片测试，并且通过在测试台的凹槽的两个相对侧壁上分别设置进气孔和出气孔，在压块内设置与吹气孔连通的进气通道，和与抽气孔连通的出气通道，以及在承载块的外壁上设置与进气孔连通的吹气孔，和与出气孔连通的抽气孔，从而可以通过进气通道经吹气孔向凹槽内吹送压缩气体，同时通过出气通道经抽气孔向凹槽抽气，以进气孔和出气孔之间形成高速气流层，从而可以带走凹槽内和穿设于通孔的探针上的污染物，并且可以凹槽上方掉落污染物到凹槽内或探针上，有效避免了污染物影响芯片测试的良率，提高了测试良率，进而保证了芯片的产能。
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1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述进气孔和所述出气孔均为沿所述顶面延伸设置的条形孔，所述进气孔与所述出气孔正对。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台内设有第一气流通道和第二气流通道，所述吹气孔经所述第一气流通道连通所述进气孔，所述抽气孔经所述第二气流通道连通所述出气孔。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一气流通道邻近且沿着其连通的所述进气孔延伸设置，所述第二气流通道邻近且沿着其连通的所述出气孔延伸设置，所述进气孔的内端贯穿所述第一气流通道的侧壁，所述出气孔的内端贯穿所述第二气流通道的侧壁。
5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台包括承载块和安装块，所述承载块位于所述压块和所述安装块之间，所述凹槽设于所述承载块的顶面，所述凹槽的底部设有至少一个供探针穿过的通孔，所述通孔位于所述进气孔和所述出气孔之间的区域的正下方；所述安装块设于所述承载块的下方，所述安装块的顶侧设有多个穿设于所述通孔的探针；所述探针的顶
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装块与所述承载块通过定位结构限制两者在水平方向上相对移动，且所述安装块与所述承载块通过多个螺钉锁紧固定；
7.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台还包括位于所述安装块下方的底座，所述安装块装设于所述底座上。
8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述凹槽靠近其槽口的一段为导向段，所述导向段的横截面积由上向下逐渐减小。
9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述吹气孔和所述抽气孔位于所述测试台的顶面，所述进气通道的第一端和所述出气通道的第一端均位于所述压块的底面，所述进气通道的第一端通过密封接头与所述吹气孔对接，所述出气通道的第一端通过密封接头与所述抽气孔对接。
10.一种芯片测试系统，其特征在于，包括吹气装置、抽气装置和权利要求1-9任一项所述的芯片测试装置，所述吹气装置通过一气管连通所述进气通道，所述抽气装置通过另一气管连通所述出气通道。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述进气孔和所述出气孔均为沿所述顶面延伸设置的条形孔，所述进气孔与所述出气孔正对。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台内设有第一气流通道和第二气流通道，所述吹气孔经所述第一气流通道连通所述进气孔，所述抽气孔经所述第二气流通道连通所述出气孔。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一气流通道邻近且沿着其连通的所述进气孔延伸设置，所述第二气流通道邻近且沿着其连通的所述出气孔延伸设置，所述进气孔的内端贯穿所述第一气流通道的侧壁，所述出气孔的内端贯穿所述第二气流通道的侧壁。
5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台包括承载块和安装块，所述承载块位于所述压块和所述安装块之间，所述凹槽设于所述承载块的顶面，所述凹槽的底部设有至少一个供探针穿过的通孔，所述通孔位于所述进气孔和所述出气孔之间的区域的正下方；所述安装块设于所述承载块的下方，所述安装块的顶侧设有多个穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永刚，彭瑞，童炜，孙成思，何瀚，王灿，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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