【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及共晶焊接，特指一种基于3d视觉的基板焊料缺失检测装置。
技术介绍
1、第五代通信技术的普及，给普罗大众的生活带去了诸多的便利，也为各行各业注入了新的发展活力，带去了新的发展潜能。5g高速通信网络的建立，为终端之间的大数据传输提供了高速可靠的通道。这一通道通过散布在各地的基站为各个终端建立起联系，不同的基站之间的联系又需要光通信技术来保障。因此，光通信的品质也成了影响5g通信质量的一个重要因素。
2、光通信首要的就是用于发射光信号的光发射器，负责将终端发送的数据转换为光信号发送到光纤网路中快速传播。共晶贴片机作为光发射器生产的一个重要设备，负责将激光芯片焊接贴合到基板电路上，其产品质量将极大地影响光通信的品质，影响5g通信的效果。因此，共晶贴片机工作的任一过程任一原料品质都应该得到保障。基板焊料作为直接参与焊接贴合的物料，其状态应该得到充分的保证，因此需要对其进行检测，以及时发现焊料异常的基板，避免缺陷产品造成物料浪费，或是流入市场产生恶劣影响。
3、基板焊料的异常情况主要有两种，一种是焊料缺失，...
【技术保护点】
1.一种基于3D视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述基板焊料缺失检测装置包括与基板吸嘴安装在同一活动机构，并依次连接的取像组件、计算驱动组件以及外部接口组件，其中：
2.根据权利要求1所述的基于3D视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述取像组件包括主视点相机、视差视点相机、结构光投影器以及成像驱动单元，其中：
3.根据权利要求2所述的基于3D视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述计算驱动组件包括依次连接的第一组RGB图像接收单元、预检测单元、第二组RGB图像接收单元、定位单元以及基板焊料缺失检测单元，其中：
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【技术特征摘要】
1.一种基于3d视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述基板焊料缺失检测装置包括与基板吸嘴安装在同一活动机构，并依次连接的取像组件、计算驱动组件以及外部接口组件，其中：
2.根据权利要求1所述的基于3d视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述取像组件包括主视点相机、视差视点相机、结构光投影器以及成像驱动单元，其中：
3.根据权利要求2所述的基于3d视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述计算驱动组件包括依次连接的第一组rgb图像接收单元、预检测单元、第二组rgb图像接收单元、定位单元以及基板焊料缺失检测单元，其中：
4.根据权利要求3所述的基于3d视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述预检测单元包括基板位置检测模块和疑似焊料异常区域检测模块，其中：
5.根据权利要求4所述的基于3d视觉的基板焊料缺失检测装置，其特征在于，所述定位单元包括依次连接的第二组基板焊料区域图像获取模块以及精准定位模块，其中：
6.根据权利要求3-5任一所述的基于3d视觉的基板焊料缺失检...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈致蓬，黄嘉庆，王珲荣，肖鹏，陈争时，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：
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