本发明公开了一种半导体光源组装及生产方法，其中该方法包括：镀膜切割步骤，对晶元进行排列得到晶元阵列，对所述晶元阵列进行镀膜并切割，得到晶片；固晶步骤，对晶片的电极与基板的相应电极进行配对，采用预设焊接工艺，对晶片与基板的配对电极进行焊接...

本发明提供了自镇流LED灯及其制备方法。该自镇流LED灯，包括金属散热基板和散热器，其中，金属散热基板和散热器之间设置有绝缘胶层。这种自镇流LED灯中，不同于传统自镇流LED灯的绝缘处理方式，其是在金属散热基板表面设置了一层绝缘胶层。相...

本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计，该粘合剂包括70～80份的A组分、5～15份的B组分及10～15份的挥发剂；按重量百分比计，A组分包括50～70％的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10～30％...

本发明公开了一种免封装器件的紫外固化压膜装置及工艺，包括模具外壳、紫外光源、玻璃平板和支承板，紫外光源设于模具外壳内，玻璃平板设置在紫外光源上侧；模具外壳两侧向上凸起，并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜均置于凸起内侧；支承板底部平整并用于...

本实用新型公开一固晶夹具，适用于固定半导体以供相匹配的固晶机固晶，在固晶或排布芯片时可调节载板图案的X、Y轴方向与固晶机系统X、Y轴方向一致，提高了在载板上固晶或排片的位置精度；同时夹具对载板设计有缓冲作用，可减小固晶或排片时载板的左右...

一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全...

本发明涉及数据处理技术领域，尤其涉及一种图片曲线数据的提取方法，包括确定数据提取区域和确定曲线上的各点的步骤，本发明可以提取含有多条曲线的图片数据信息，认为影响因素少，精度高；可以对可选区域进行放大，从而进行精确定点，提高了数据提取的精...

本发明提供了一种探照灯，探照灯包括照明组件，照明组件用于照明；固定座，照明组件可转动地设置在固定座上。通过本发明提供的技术方案，能够解决现有技术中的探照灯不能转动的问题。

本实用新型公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本实用新型，解决了现有技术LED光源...

本发明提供了一种室内建材灯，室内建材灯包括照明单元，照明单元包括照明组件，照明组件用于照明；安装底座，安装底座上设置有套管，套管的端部设置有开口，套管上还设置有导向通槽，开口与导向通槽连通；连接部，连接部的第一端固定设置在照明组件上，套...

本实用新型公开了一种用于柔性显示器件的温度测量系统。该系统包括：承载装置；固定装置，安装在承载装置上，固定装置用于固定柔性显示器件；红外测试仪，安装在承载装置上，红外测试仪的摄像头与柔性显示器件对应设置，红外测试仪用于测量柔性显示器件的...

一荧光粉涂敷方法，以制作一360度光源封装装置，经涂敷制得的光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一萤光胶层，位于所述第一萤光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝...

一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置，其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，...

一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔...

本实用新型涉及一种LED光源应用技术领域，一种LED图形发光垫，包括LED光源和高折射透明板，所述的LED光源镶嵌在所述高折射透明板内部，且LED光源的发光面朝向高折射透明板内；所述的高折射透明板正面设置有图形区域，所述图形区域表面为磨...

本实用新型涉及灯具技术领域，一种悬挂式透明面板灯，包括导光板、光源板、边框和吊线；所述边框侧边具有U型槽口，所述U型槽口侧壁为反射面，所述反射面与U型槽口底壁之间的夹角为锐角，所述的光源板固定设置在U型槽口内，所述的导光板边缘通过所述U...

本实用新型涉灯具照明技术领域，一种与装修角线结合的基础照明灯具，由若干模块拼接而成，所述模块包括固定板、光源板、透明罩和开口向下设置的U型板材，所述的光源板设置在U型板材的顶壁上，所述U型板材开口处设置有与所述透明罩形状相匹配的插接口，...

本发明提供了一种应用CNC雕刻的导光板。该导光板包括：板主体和开设在板主体的同一侧的多个导光部，每个导光部均为凹陷结构，其中，每个凹陷结构均采用数控加工工艺进行加工。本发明的应用CNC雕刻的导光板可以解决现有技术中导光板生产技术门槛高的...

本发明属于半导体封装技术领域，一种半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，步骤依次包括涂覆焊料、贴片、将焊盘隔离、回流焊、取消焊盘隔离、打线。有益效果：本发明在回流焊工艺过程中，引入一道保护易受污染焊点的工序和保护装置，能够有效的解决焊...

本发明涉灯具照明技术领域，一种与装修角线结合的基础照明灯具，由若干模块拼接而成，所述模块包括固定板、光源板、透明罩和开口向下设置的U型板材，所述的光源板设置在U型板材的顶壁上，所述U型板材开口处设置有与所述透明罩形状相匹配的插接口，所述...