本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构...

本发明提出了一种软基板光源模组，包括：固定构件，以及覆盖在固定构件的第一端面上的软基板，软基板的下表面朝向固定构件，软基板的上表面安装有发光元件和电路元件；其中，软基板沿所述第一端面的边沿处朝向固定构件弯折并形成弯折部，发光元件位于第一...

本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在...

本实用新型提供一种组合式LED照明装置，其包括：承载单元，包括第一座体，在第一座体上设有突起的安装座；照明单元，照明单元包括壳体和分别设在壳体两端的灯罩和用于与安装座套接的底座，在壳体内设有LED发光组件。根据本实用新型的组合式LED照...

本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对...

本发明提出了LED封装单元，包括倒装焊接于基板上的LED发光体，覆盖于LED发光体和基板上的光学薄膜，以及用于将LED发光体发出的光均匀散射的散射构件，其通过将LED发光体倒装焊接在基板上，利用光学薄膜将LED发光体发出的光进行反射和折...

一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处...

本发明公开了一种LED封装杯体的加工方法及相应模具，其中所述方法包括步骤：制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖...

本发明公开了一种建材灯，包括出线组件（5）和基板（2），所述出线组件（5）固定在所述基板（2）上，所述基板（2）上设置有多个发光单元（6），其特征在于：所述建材灯还包括透光板（1）和支架（4），所述基板（2）位于所述透光板（1）和所述支...

本发明公开了一种LED灯具故障的检测方法和装置。该LED灯具故障的检测方法包括获取LED灯具的输入调光控制信号；根据输入调光控制信号计算得到第一光信号值；获取光传感器测量得到的第二光信号值；计算第一光信号值与第二光信号值的差值；判断差值...

本发明公开了一种白光LED封装方法及相应封装结构。其中，所述方法包括固晶、点胶、填充透明胶水、固化步骤以获得一光源，还包括对所获得的光源进行在线光色检测；如果确定光色不一致，则在所述透明胶水外面涂覆第二荧光胶（5）；在所述第二荧光胶外面...

本发明提供一种组合式LED照明装置，其包括：承载单元，包括第一座体，在第一座体上设有突起的安装座；照明单元，照明单元包括壳体和分别设在壳体两端的灯罩和用于与安装座套接的底座，在壳体内设有LED发光组件。根据本发明的组合式LED照明装置，...