一种天线制造方法及其结构，其中该天线制造方法的步骤包括：备有一基板，该基板的正面及背面上各具有一金属层。在该基板钻制有偶数排呈纵向排列的通孔并按照预制的单一颗天线尺寸定义有数组通孔。将铜金属材料电镀于该基板正面及背面的该金属层及数个该通...

本发明提供一种晶片天线制作方法及其结构，包括：备有一基板，于该基板上钻制有复数排呈纵向排列的外部通孔及内部通孔，于每二个该纵向排列的内部通孔之间的预定间距上进行捞槽成型制作，将金属材料电镀于该基板上的各所述外部通孔与各所述内部通孔形成一...

一种芯片型天线结构改良，包括：一基板、至少一个匹配元件、一辐射单体及一调频元件。基板具有一第一接地面、一第一净空区及一信号馈入单元﹔基板另一面具有对应第一接地面的第二接地面及对应第一净空区的第二净空区及设于第二净空区的第三接地面，具有多...

本实用新型公开一种直立式设计的晶片天线，包括：一基板、一辐射单体、至少一个匹配元件及一调频元件。基板上具有第一接地面、裸空区、信号馈入单元、电极单元及第二接地面。辐射单体由基体及金属层组成并电性连结在电极单元上，基体的二端面各具有第一电...

本实用新型公开一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，包括：基板、辐射单体及至少一匹配元件。基板具有第一接地面、第一净空区、信号馈入单元、电极单元、接地线、第二接地面及多个导通孔。辐射单体包含基体、金属层、第一导电柱、第二导电柱及焊接单...

一种差模短路型的芯片天线结构，包含有：一基板、一差模短路芯片及至少一个匹配元件。基板正面具有一第一接地面、一第一净空区、一信号馈入单元及一电极单元。电极单元设于第一净空区上且分别与信号馈入单元及第一接地面电性连结﹔基板底部具有第二接地面...

本发明公开一种芯片信号元件的制作方法，包括：备有一具有上金属层及下金属层的基板，在该基板上钻制多个通孔，该些通孔的两侧形成有侧边孔，以一次镀铜于该些通孔上形成多个导电层连结该上、下金属层，再以二次镀铜于该些导电层以增加厚度，利用湿式蚀刻...

一种增强型芯片天线结构，包括：一基板、一第一辐射单元、一第二辐射单元及多个匹配组件。基板正面具有一第一接地单元、一信号馈入单元、一电极部及基板背面具有一第二接地单元及一净空区。第一辐射单元电性连结在电极部上。该第二辐射单元设于基板的侧边...

一种单馈入双频天线结构，包含有：一第一辐射单元、一基板及多个匹配组件。该基板具有一正面、一背面及一侧边端面。该正面有一第一接地单元、一信号馈入单元一第二辐射单元及一电极部。该侧边端面设有一第三辐射单元；基板背面有一第二接地单元。该第一辐...

一种增强型印刷电路板式的单极天线，包括：一基板、一信号馈入单元、一第一辐射单元、一第二辐射单元及一辅助接地单元。以该第一辐射单元及该第二辐射单元设于该基板的正面及侧边端面上，该辅助接地单元设于该基板的侧边端面上与该基板的第一接地单元及第...

一种增强型单极天线，包括：一芯片天线及一基板。该芯片天线上具有一第一辐射单元及该基板上具有一第一接地单元、一信号馈入单元及一第二辐射单元。以该第一辐射单元与该信号馈入单元及该第二辐射单元电性连结。藉由调整第一辐射单元来控制300MHz~...

一种增强型环型天线，包括：一芯片天线及一基板。该芯片天线上具有一第一辐射单元及该基板上具有一第一接地单元、一信号馈入单元及一第二辐射单元。以该第一辐射单元与该信号馈入单元及该第二辐射单元电性连结。藉由调整该第一辐射单元来控制300MHz...

本实用新型公开了一种双层芯片讯号元件结构，至少包括有：一基体、一第一辐射单元、一第二辐射单元及一导电体。该基体上具有一顶面及一底面。该第一辐射单元设于该基体的顶面上。该第二辐射单元设于该基体的底面。该导电体以埋设于该基体内部并电性连结该...

本发明涉及一种高指向性的天线模组，包括：一载体、一第一辐射体、一第二辐射体、一电磁能隙、一电极部、一电连接部及一图案层；该第一及第二辐射体设于该载体内部，该电磁能隙设于该载体内部并位于该第二辐射体下方，该电极部设于该载体的顶面及底面，该...

本实用新型提供一种双模单馈入天线，包括：一芯片天线及一基板。该芯片天线包含有一载体及设于该载体上的一第一辐射体、一第二辐射体、一电极部、一电连接部及一图案层。以调整第一辐射体来控制导航系统GPS频段阻抗、共振频率、带宽与辐射效应。借由调...

本实用新型公开了一种双模单馈入天线，包括：一晶片天线及一基板。该晶片天线包含有一载体及设于该载体内部及外部的一第一辐射体、一第二辐射体、一电极部、一电连接部及一图案层。以调整该第一辐射体来控制5GHZ频段阻抗、共振频率、频宽与辐射效应。...

本实用新型公开了一种双模双馈入天线，包含：一晶片天线及一基板。该晶片天线包括：一载体、一第一辐射体、一第二辐射体、一第三辐射体、一第四辐射体、一电极部、一电连接部及一图案层。该晶片天线电性连结于该基板上形成具有信号双馈入的天线。且以该第...

本实用新型涉及一种高指向性的天线模组，包括：一载体、一第一辐射体、一第二辐射体、一电磁能隙、一电极部、一电连接部及一图案层；该第一及第二辐射体设于该载体内部，该电磁能隙设于该载体内部并位于该第二辐射体下方，该电极部设于该载体的顶面及底面...