直立式设计的晶片天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种直立式设计的晶片天线，包括：一基板、一辐射单体、至少一个匹配元件及一调频元件。基板上具有第一接地面、裸空区、信号馈入单元、电极单元及第二接地面。辐射单体由基体及金属层组成并电性连结在电极单元上，基体的二端面各具有第一电极部及第二电极部与该金属层电性连结，第一电极部与金属层之间电性连结调频元件的第一接点及第二接点。该些匹配元件以电性连结于该信号馈入单元与该第一接地面之间。使辐射单体可以直立式的电性连结于该基板上，可以应用在基板离金属上盖较近的环境下使用，使天线的场型与辐射效率不会被阻挡与吸收。

【技术实现步骤摘要】
直立式设计的晶片天线
本技术是有关一种天线，尤指一种将辐射单体的晶片采用直立式的焊接于基板上的晶片天线。
技术介绍
随着网络的普及，人们对于网络的日渐依赖，也发展出越来越多移动上网装置，例如桌上型电脑、笔记型电脑、平板电脑、电子书(E-reader)、智能手机等移动上网装置在市场盛行时，其也传出人们在意的是对于网络信息的取得和网络人际间互动的方便性有所需求之外，其次就是通讯系统接收及发射的稳定性。而这些信息的传送或接收主要是依赖移动装置内建的无线区域网络(Wi-Fi)、3G和全球卫星定位系统(GPS)等射频(RF)无线模块(RFSiPModule)或RF系统封装元件(RFSiPComponent)。相对地，这些通讯系统所使用的天线为晶片型天线结构，如图1和图2所示，此种晶片型天线结构是包含有一辐射单体1a及一基板2a。该辐射单体1a是由一陶瓷材料或玻璃纤维制作成的基体11a，于该基体11a上设有可辐射信号的金属图案12a。该基板2a的表面上设有至少一个接地面21a、信号馈入线22a及至少一个净空区23a。将该辐射单体1a设置于该净空区23a上并与该基板2a的信号馈入线22a电性连结。目前使用的晶片型天线结构的辐射单体1a多为平躺的电性连结在基板2a上。同时，此晶片天线在安装于电子通讯设备时，该电子通讯设备3a具有一金属上盖31a及一塑胶下盖32a时，而平躺式设计的晶片天线被安装于该金属上盖31a及该塑胶下盖32a之间，该辐射单体1a朝向该塑胶下盖32a，此时天线的场型在-y轴，一般而言-y轴位置是桌面的位置，故场型与辐射效率会被桌面阻挡与吸收。由于该基板2a离上盖金属过近，所以辐射效率容易被吸收，导致晶片天线的收发信号不良。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统缺失，本技术将晶片天线采直立式的重新设计，使辐射单体可以直立式的电性连结于该基板上，使晶片天线可以应用在基板离金属上盖较近的环境下使用，使天线的场型与辐射效率不会被阻挡与吸收。相对也使得制程及元件简化，材料配方替换性高。本技术的另一目的，在于直立式设计的晶片天线，天线本体皆在空气中，故空气空间即是净空区，使用上可有效利用基板的空间。为达上述的目的，本技术提供一种直立式设计的晶片天线，包括：一基板、一辐射单体、至少一个匹配元件及一调频元件。该基板正面具有一第一接地面、一裸空区、一信号馈入单元及一电极单元；该信号馈入单元设于该裸空区上，并延伸至与该第一接地面之间的凹凸交界处，该信号馈入单元由一第一金属线段及一第二金属线段组成；另，该电极单元设于裸空区上并与该信号馈入单元的第二金属线段电性连结；又，该基板背面上具有一对应该第一接地面的第二接地面，于该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结。该辐射单体以电性连结在该电极单元上，由一基体及一设于该基体表面上的金属层所组成；另，于该基体的二端面各具有一第一电极部及一第二电极部与该金属层电性连结，该第一电极部电性连结于该电极单元上；又，于该第一电极部与该金属层之间电性连结有一第一接点及一第二接点。该些匹配元件以电性连结于该第一金属线段及该第二金属线段与该第一接地面之间。该调频元件，以电性连结于该第一接点与该第二接点之间。在本技术的一实施例中，该裸空区呈一凸字形，且位于该第一接地面的中央位置处。在本技术的一实施例中，该金属层由多个设于基体表面的直线条及多个贯穿该基体的导电柱组成，该些导电柱贯穿基体后电性连结设于该基体表面上的该些直线条，使该些直线条与该些导电柱形成螺旋状缠绕设于该基体上的该金属层。在本技术的一实施例中，该基体为陶瓷材料或玻璃纤维。在本技术的一实施例中，该至少一匹配元件及该调频元件为电感器或电容器。在本技术的一实施例中，该至少一匹配元件及该调频元件为电感器及电容器。为达上述的目的，本技术另提供一种直立式设计的晶片天线，包括：一基板、一辐射单体、至少一个匹配元件及一调频元件。该基板正面具有一第一接地面、一第一净空区、一信号馈入单元及一电极单元；该信号馈入单元设于该第一净空区上，并延伸至该第一接地面之间的一裸空区上，该信号馈入单元由多段式的金属线段组成；该基板背面上具有一对应该第一接地面的第二接地面、一对应该第一净空区的第二净空区；又，于该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结。该辐射单体以电性连结在该电极单元上，由一基体及一设于该基体表面上的金属层所组成；另，于该基体的二端面各具有一第一电极部及一第二电极部与该金属层电性连结，该第一电极部电性连结于该电极单元上；又，于该第一电极部与该金属层之间电性连结有一第一接点及一第二接点。该些匹配元件以电性连结于该些金属线段之间及该些金属线段与该第一接地面之间。该调频元件以电性连结于该第一接点与该第二接点之间。在本技术的一实施例中，该金属层由多个设于基体表面的直线条及多个贯穿该基体的导电柱组成，该些导电柱贯穿基体后电性连结设于该基体表面上的该些直线条，使该些直线条与该些导电柱形成螺旋状缠绕设于该基体上的该金属层。在本技术的一实施例中，该基体为陶瓷材料或玻璃纤维。在本技术的一实施例中，该至少一匹配元件及该调频元件为电感器或电容器。在本技术的一实施例中，该至少一匹配元件及该调频元件为电感器及电容器。为达上述的目的，本技术再提供一种直立式设计的晶片天线，包括：一辐射单体及一调频元件。该辐射单体由一基体及一设于该基体表面上的金属层所组成；另，于该基体的二端面各具有一第一电极部及一第二电极部与该金属层电性连结，该第一电极部电性连结于一电极单元上；又，于该第一电极部与该金属层之间电性连结有一第一接点及一第二接点。该调频元件以电性连结于该第一接点与该第二接点之间。在本技术的一实施例中，该金属层由多个设于基体表面的直线条及多个贯穿该基体的导电柱组成，该些导电柱贯穿基体后电性连结设于该基体表面上的该些直线条，使该些直线条与该些导电柱形成螺旋状缠绕设于该基体上的该金属层。在本技术的一实施例中，该基体为陶瓷材料或玻璃纤维。在本技术的一实施例中，该调频元件为电感器或电容器。在本技术的一实施例中，该调频元件为电感器及电容器。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1，是传统晶片天线示意图；图2，是图1晶片天线使用状态示意图；图3A，是本技术的第一实施例的直立式设计的晶片天线的正面分解示意图；图3B，是图3A的辐射单体放大示意图；图4，是图3A的组合示意图；图5，是图4背面示意图；图6，是本技术的第一实施例的直立式设计的晶片天线在868MHZ频段的反射系数测试曲线示意图；图7，是本技术的第一实施例的直立式设计的晶片天线在915MHZ频段的反射系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直立式设计的晶片天线，其特征在于，包括：/n一基板，其正面具有一第一接地面、一裸空区、一信号馈入单元及一电极单元；该信号馈入单元设于该裸空区上，并延伸至与该第一接地面之间的凹凸交界处，该信号馈入单元由一第一金属线段及一第二金属线段组成；另，该电极单元设于裸空区上并与该信号馈入单元的第二金属线段电性连结；又，该基板背面上具有一对应该第一接地面的第二接地面，于该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结；/n一辐射单体，以电性连结在该电极单元上，由一基体及一设于该基体表面上的金属层所组成；另，于该基体的二端面各具有一第一电极部及一第二电极部与该金属层电性连结，该第一电极部电性连结于该电极单元上；又，于该第一电极部与该金属层之间电性连结有一第一接点及一第二接点；/n至少一匹配元件，以电性连结于该第一金属线段及该第二金属线段与该第一接地面之间；/n一调频元件，以电性连结于该第一接点与该第二接点之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种直立式设计的晶片天线，其特征在于，包括：
一基板，其正面具有一第一接地面、一裸空区、一信号馈入单元及一电极单元；该信号馈入单元设于该裸空区上，并延伸至与该第一接地面之间的凹凸交界处，该信号馈入单元由一第一金属线段及一第二金属线段组成；另，该电极单元设于裸空区上并与该信号馈入单元的第二金属线段电性连结；又，该基板背面上具有一对应该第一接地面的第二接地面，于该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结；
一辐射单体，以电性连结在该电极单元上，由一基体及一设于该基体表面上的金属层所组成；另，于该基体的二端面各具有一第一电极部及一第二电极部与该金属层电性连结，该第一电极部电性连结于该电极单元上；又，于该第一电极部与该金属层之间电性连结有一第一接点及一第二接点；
至少一匹配元件，以电性连结于该第一金属线段及该第二金属线段与该第一接地面之间；
一调频元件，以电性连结于该第一接点与该第二接点之间。


2.如权利要求1所述的晶片天线，其特征在于，该裸空区呈一凸字形，且位于该第一接地面的中央位置处。


3.如权利要求1所述的晶片天线，其特征在于，该金属层由多个设于基体表面的直线条及多个贯穿该基体的导电柱组成，该些导电柱贯穿基体后电性连结设于该基体表面上的该些直线条，使该些直线条与该些导电柱形成螺旋状缠绕设于该基体上的该金属层。


4.如权利要求1所述的晶片天线，其特征在于，该基体为陶瓷材料或玻璃纤维。


5.如权利要求1所述的晶片天线，其特征在于，该匹配元件及该调频元件为电感器或电容器。


6.如权利要求1所述的晶片天线，其特征在于，该匹配元件及该调频元件为电感器及电容器。


7.一种直立式设计的晶片天线，其特征在于，包括：
一基板，其上正面具有一第一接地面、一第一净空区、一信号馈入单元及一电极单元；该信号馈入单元设于该第一净空区上，并延伸至该第一接地面之间的一裸空区上，该信号馈入单元由多段式的金属线段组成；该基板背面上具有一对应该第一接地面的第二接地面、一对应该第一净空区的第二净空区；又，于该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文照，蔡昀展，洪世勳，杨士弘，
申请(专利权)人：昌泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71