平面倒F型(PIFA)架构变形的GPS晶片天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，包括：基板、辐射单体及至少一匹配元件。基板具有第一接地面、第一净空区、信号馈入单元、电极单元、接地线、第二接地面及多个导通孔。辐射单体包含基体、金属层、第一导电柱、第二导电柱及焊接单元。基体上具有口字形图案层与L形图案层；第一及第二导电柱贯穿基体与L形图案层及焊接单元电性连结。匹配元件电性连结在信号馈入单元及接地线与第一接地面之间。以采用平面倒F型设计以实现小尺寸天线在低介电常数材料上，辐射单体与基板的接地面位置，使GPS晶片天线能有极化天线与平面倒F型天线的场型。

【技术实现步骤摘要】
平面倒F型(PIFA)架构变形的GPS晶片天线
本技术是有关一种天线，尤指一种方形陶瓷平面倒F型(pifa)架构设计，可实现小尺寸天线在低介电常数(K)材料中完成设计的平面倒F型架构变形的GPS晶片天线。
技术介绍
随着网络的普及，人们对于网络的日渐依赖，也发展出越来越多移动上网装置，例如桌上型电脑、笔记型电脑、平板电脑、电子书(E-reader)、智能手机等移动上网装置在市场盛行时，其也传出人们在意的是对于网络信息的取得和网络人际间互动的方便性有所需求之外，其次就是通讯系统接收及发射的稳定性。而这些信息的传送或接收主要是依赖移动装置内建的无线区域网络(Wi-Fi)、3G和全球卫星定位系统(GPS)等射频(RF)无线模块(RFSiPModule)或RF系统封装元件(RFSiPComponent)。现有的方形GPS的天线皆采用平板式天线(patchantenna)架构，该平板式天线包括有：一陶瓷材料的基体、一设于基体顶面的辐射金属片、一设于基体底面的接地金属片及一针状式贯穿基体的信号馈入体。此种平板式天线在设计调整上易受限于基体本身陶瓷材料介质的影响，介质越高，天线尺寸越小。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统缺失，本技术将辐射单体采用方形陶瓷的平面倒F型(pifa)架构设计，可实现小尺寸天线在低介电常数(K)的材料中完成，该辐射单体与基板的接地面的位置，可以使GPS晶片天线能有极化天线与平面倒F型(pifa)天线的场型。为达上述的目的，本技术提供一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，包括：一基板、一辐射单体及至少一匹配元件。该基板正面具有一第一接地面、一第一净空区、一信号馈入单元、一电极单元及一接地线；该信号馈入单元设于该第一净空区上，并延伸至与该第一接地面之间裸空区；该电极单元设于该第一净空区，并与该信号馈入单元及接地线电性连结；另，该接地线与该信号馈入单元相邻，其上一端与该电极单元电性连结，另一端与该第一接地面之间具有一间距；又，在该基板背面上具有一第二接地面，以及该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结。该辐射单体包含一基体、一金属层、一第一导电柱、一第二导电柱及一焊接单元；该金属层设于该基体的表面上，该金属层具有一口字形图案层，于该口字形图案层一侧延伸有一与该口字形图案层相邻的L形图案层；该第一导电柱及该第二导电柱分别贯穿该基体，使该第一导电柱及该第二导电柱的一端分别与该L形图案层电性连结，另一端与该焊接单元电性连结，该焊接单元与该电极单元电性连结。该些匹配元件以电性连结于该信号馈入单元之间及该接地线与该第一接地面之间。在本技术的一实施例中，该第一净空区呈凸字形。在本技术的一实施例中，该信号馈入单元由一第一金属线段及一第二金属线段组成，该第一金属线段及一第二金属线段之间通过该些匹配元件电性连结。在本技术的一实施例中，该电极单元由多个电极接点组成，该些电极接点与该信号馈入单元的第二金属线段及该接地线电性连结。在本技术的一实施例中，该焊接单元由多个焊接点组成。在本技术的一实施例中，该基板的正面及背面上都具有二相对应的一第一净空区及一第二净空区。在本技术的一实施例中，该基体的中央处上具有一贯穿基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一方形金属图案层，且该方形金属图案层位于该金属层的口字形图案层中央位置处，该方形金属图案层电性连结贯穿该基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一十字形金属图案层，且该十字形金属图案层位于该金属层的口字形图案层中央位置处，该十字形金属图案层电性连结贯穿该基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该基体为陶瓷材料或玻璃纤维。在本技术的一实施例中，该匹配元件为电感器或电容器，或者电感器及电容器。为达上述的目的，本技术另提供一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，包括：一基板、一辐射单体及至少一匹配元件。该基板上正面具有一第一接地面及一裸空区，该裸空区上具有一信号馈入单元及一接地线。该信号馈入单元设于该裸空区上，另该接地线设于该裸空区与该信号馈入单元相邻，且一端与该第一接地面之间具有一间距，又在该基板背面上具有一第二接地面，以及该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结。该辐射单体包含一基体、一金属层、一第一导电柱、一第二导电柱及一焊接单元；该金属层设于该基体的表面上，该金属层具有一口字形图案层，于该口字形图案层一侧延伸有一与该口字形图案层相邻的L形图案层；该第一导电柱及该第二导电柱分别贯穿该基体，使该第一导电柱及该第二导电柱的一端分别与该L形图案层电性连结，另一端与该焊接单元电性连结，该焊接单元与该第一接地面、该信号馈入单元及该接地线电性连结。该些匹配元件以电性连结于该信号馈入单元之间及该接地线与该第一接地面之间。在本技术的一实施例中，该信号馈入单元由一第一金属线段及一第二金属线段组成，该第一金属线段及一第二金属线段之间通过该些匹配元件电性连结。在本技术的一实施例中，该焊接单元由多个焊接点组成。在本技术的一实施例中，该基体的中央处上具有一贯穿基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一方形金属图案层，且该方形金属图案层位于该金属层的口字形图案层中央位置处，该方形金属图案层电性连结贯穿该基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一十字形金属图案层，且该十字形金属图案层位于该金属层的口字形图案层中央位置处，该十字形金属图案层电性连结贯穿该基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该基体为陶瓷材料或玻璃纤维。在本技术的一实施例中，该匹配元件为电感器或电容器，或者电感器及电容器。为达上述的目的，本技术再提供一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，包括：一辐射单体。该辐射单体包含有一基体、一金属层、一第一导电柱、一第二导电柱及一焊接单元；该金属层设于该基体的表面上，该金属层具有一口字形图案层，于该口字形图案层一侧延伸有一与该口字形图案层相邻的L形图案层；该第一导电柱及该第二导电柱分别贯穿该基体，使该第一导电柱及该第二导电柱的一端分别与该L形图案层电性连结，另一端与该焊接单元电性连结。在本技术的一实施例中，该焊接单元由多个焊接点组成。在本技术的一实施例中，该基体的中央处上具有一贯穿基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一方形金属图案层，且该方形金属图案层位于该金属层的口字形图案层中央位置处，该方形金属图案层电性连结贯穿该基体的第三导电柱。在本技术的一实施例中，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一十字形金属图案层，且该十字形金属图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，其特征在于，包括：/n一基板，其上正面具有一第一接地面、一第一净空区、一信号馈入单元、一电极单元及一接地线；该信号馈入单元设于该第一净空区上，并延伸至与该第一接地面之间裸空区；该电极单元设于该第一净空区，并与该信号馈入单元及接地线电性连结；另，该接地线与该信号馈入单元相邻，其上一端与该电极单元电性连结，另一端与该第一接地面之间具有一间距；又，在该基板背面上具有一第二接地面，以及该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结；/n一辐射单体，包含一基体、一金属层、一第一导电柱、一第二导电柱及一焊接单元；该金属层设于该基体的表面上，该金属层具有一口字形图案层，于该口字形图案层一侧延伸有一与该口字形图案层相邻的L形图案层；该第一导电柱及该第二导电柱分别贯穿该基体，使该第一导电柱及该第二导电柱的一端分别与该L形图案层电性连结，另一端与该焊接单元电性连结，该焊接单元与该电极单元电性连结；/n至少一匹配元件，以电性连结于该信号馈入单元之间及该接地线与该第一接地面之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，其特征在于，包括：
一基板，其上正面具有一第一接地面、一第一净空区、一信号馈入单元、一电极单元及一接地线；该信号馈入单元设于该第一净空区上，并延伸至与该第一接地面之间裸空区；该电极单元设于该第一净空区，并与该信号馈入单元及接地线电性连结；另，该接地线与该信号馈入单元相邻，其上一端与该电极单元电性连结，另一端与该第一接地面之间具有一间距；又，在该基板背面上具有一第二接地面，以及该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该第二接地面电性连结；
一辐射单体，包含一基体、一金属层、一第一导电柱、一第二导电柱及一焊接单元；该金属层设于该基体的表面上，该金属层具有一口字形图案层，于该口字形图案层一侧延伸有一与该口字形图案层相邻的L形图案层；该第一导电柱及该第二导电柱分别贯穿该基体，使该第一导电柱及该第二导电柱的一端分别与该L形图案层电性连结，另一端与该焊接单元电性连结，该焊接单元与该电极单元电性连结；
至少一匹配元件，以电性连结于该信号馈入单元之间及该接地线与该第一接地面之间。


2.如权利要求1所述的GPS晶片天线，其特征在于，该第一净空区呈凸字形。


3.如权利要求2所述的GPS晶片天线，其特征在于，该信号馈入单元由一第一金属线段及一第二金属线段组成，该第一金属线段及一第二金属线段之间通过该匹配元件电性连结。


4.如权利要求3所述的GPS晶片天线，其特征在于，该电极单元由多个电极接点组成，该些电极接点与该信号馈入单元的第二金属线段及该接地线电性连结。


5.如权利要求4所述的GPS晶片天线，其特征在于，该焊接单元由多个焊接点组成。


6.如权利要求4所述的GPS晶片天线，其特征在于，该基板的正面及背面上都具有二相对应的一第一净空区及一第二净空区。


7.如权利要求1所述的GPS晶片天线，其特征在于，该基体的中央处上具有一贯穿基体的第三导电柱。


8.如权利要求7所述的GPS晶片天线，其特征在于，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一方形金属图案层，且该方形金属图案层位于该金属层的口字形图案层中央位置处，该方形金属图案层电性连结贯穿该基体的第三导电柱。


9.如权利要求7所述的GPS晶片天线，其特征在于，该辐射单体的基体的顶面的中央处上具有一十字形金属图案层，且该十字形金属图案层位于该金属层的口字形图案层中央位置处，该十字形金属图案层电性连结贯穿该基体的第三导电柱。


10.如权利要求1所述的GPS晶片天线，其特征在于，该基体为陶瓷材料或玻璃纤维。


11.如权利要求1所述的GPS晶片天线，其特征在于，该匹配元件为电感器或电容器，或者电感器及电容器。


12.一种平面倒F型架构变形的GPS晶片天线，其特征在于，包括：
一基板，其上正面具有一第一接地面及一裸空区，该裸空区上具有一信号馈入单元及一接地线；该信号馈入单元设于该裸空区上，另该接地线设于该裸空区与该信号馈入单元相邻，且一端与该第一接地面之间具有一间距，又在该基板背面上具有一第二接地面，以及该基板上具有多个贯穿该基板的导通孔，该些导通孔使该第一接地面及该...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文照，蔡昀展，洪世勳，杨士弘，
申请(专利权)人：昌泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71