天线模块制造技术

本发明专利技术提供一种在层叠了天线层和电路层的天线模块中，提高相对于印刷基板的接合强度的天线模块。天线模块(1)，具备：电路层(10)、配线层(20)、天线层(30)以及接地图案(G1～G3)。在接地图案(G1)被切口得到的间隙区域(CL1)设置有信号端子(SP)。间隙区域(CL1)从层叠方向观察设置于不与带通滤波器(12)重叠的位置。信号端子(SP)经由支柱导体(14)以及连接配线(S1)连接于带通滤波器(12)。辐射导体(32)经由馈电图案(F)被供电。由此，由于间隙区域(CL)设置于不与带通滤波器(12)重叠的位置，因此能够使信号端子(SP)的尺寸大型化。由此，由于能够使用大型的焊球，因此能够提高相对于印刷基板的接合强度。

Antenna module

【技术实现步骤摘要】
天线模块
本专利技术涉及一种天线模块，尤其是涉及一种将包含辐射导体的天线层和包含滤波电路的电路层一体化的天线模块。
技术介绍
作为将包含辐射导体的天线层和包含滤波电路的电路层一体化的天线模块，已知有专利文献1中记载的天线模块。专利文献1中记载的天线模块通过层叠天线层和电路层，并且在两者之间夹设接地图案，从而防止天线层和电路层的相互干扰。另外，电路层的底面设置有接地图案，并且具有在接地图案被切口得到的间隙区域内设置了信号端子的结构。然而，在将这种天线模块安装于印刷基板的情况下，由于天线模块和印刷基板的热膨胀系数的不同，在连接天线模块和印刷基板的焊球上会有产生强应力的情况。当通过使天线模块呈阵列状从而平面尺寸变大时，由这种热膨胀系数的不同引起的应力变得尤其显著。为了解决该问题，为了使即使在施加应力于焊球的情况下信号端子也不会从印刷基板剥离，需要将焊球的尺寸在某种程度上大型化。为了将焊球的尺寸大型化，必须将形成于接地图案的间隙区域的尺寸也增大。例如，如图14所示，当在接地图案G1、G2之间设置电路层10，并且在包含于电路层10的滤波电路12的正下方配置信号端子SP时，在信号端子SP的尺寸为某种程度小的情况下，间隙区域CL的尺寸也可以小。然而，如果仅按现有的设计使焊球B大型化的话，焊锡球B’和接地图案G1会干扰，因此，为了避免这种干扰，产生了也将如图15所示的信号端子SP的尺寸大型化的需要。然而，在这种情况下，由于在滤波电路12的正下方形成有大的间隙区域CL，因此来自滤波电路12的电磁场的泄漏变得显著，会对搭载于印刷基板上的后续电路的特性造成大的影响。另一方面，如图16所示，如果设计为在滤波电路和接地图案G1之间设置另外的接地图案G0，并且将形成于接地图案G0的间隙区域CL0的尺寸减小的话，则可以抑制来自滤波电路12的电磁场的泄漏。然而，在这种情况下，存在由于会产生接地图案G0和信号端子SP重叠，因此在该部分产生大的寄生电容C，且无法确保足够的阻抗匹配的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开第2004-040597号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题如上所述，在现有的天线模块中，难以在不对电路特性产生大的影响的情况下提高相对于印刷基板的接合强度。因此，本专利技术的目的在于，在层叠有天线层和电路层的天线模块中，不对电路特性产生大的影响，并且提高相对于印刷基板的接合强度。用于解决技术问题的技术方案本专利技术所涉及的天线模块，其特征在于，具备：具有滤波电路的电路层；层叠于电路层，并且具有辐射导体的天线层；位于电路层和天线层之间，并且具有连接于滤波电路的连接配线的配线层；设置于位于配线层的相反侧的电路层的表面的第一接地图案；设置于电路层和配线层之间的第二接地图案；设置于配线层和天线层之间的第三接地图案；以及设置于电路层的表面，并且位于第一接地图案被切口得到的间隙区域内的信号端子，间隙区域从层叠方向观察设置于不与滤波电路重叠的位置，信号端子经由贯通电路层而设置的支柱导体以及连接配线连接于滤波电路，辐射导体经由连接于滤波电路的馈电图案被供电。根据本专利技术，由于设置于第一接地图案的间隙区域被设置于不与滤波电路重叠的位置，因此，滤波电路的大部分优选为可以被第一接地图案覆盖全部。由此，可以抑制来自滤波电路的电磁场的泄漏。并且，由于将配线层设置在电路层和天线层之间，从而也可以将在信号端子和第二接地图案之间产生的寄生电容抑制得小。因此，根据本专利技术，能够在不对电路特性产生大的影响的情况下，将信号端子的尺寸大型化。由此，可以使用大型的焊球，因此能够提高相对于印刷基板的接合强度。在本专利技术中，间隙区域的直径可以为从辐射导体辐射的天线信号的电路层中的波长的1/10以上。当将间隙区域配置于滤波电路的正下方时，如果间隙区域的直径是波长的1/10以上，则滤波电路的大部分不被第一接地图案覆盖而成为露出的状态，并且来自滤波电路的电磁场的泄漏变得非常大。但是，在本专利技术中，由于间隙区域设置于不与滤波电路重叠的位置，因此即使将间隙区域的直径设计为波长的1/10以上，也几乎不会发生来自滤波电路的电磁场的泄漏。在本专利技术中，构成配线层的电介质的介电常数可以比构成电路层的电介质的介电常数低。由此，能够降低连接配线中产生的寄生电容。在这种情况下，构成配线层的电介质的介电常数可以与构成天线层的电介质的介电常数相同。由此，能够由相同的电介质材料构成配线层和天线层。在本专利技术中，馈电图案可以经由设置于第三接地图案中的狭缝与辐射导体电磁场耦合。由此，由于没有必要在天线层设置供电线等，从而可以简化天线层的结构。在这种情况下，馈电图案可以形成于配线层。由此，由于可以将馈电图案和连接配线形成于相同的层，因此能够使天线模块低背化。根据本专利技术的天线模块还可以进一步具备：设置于配线层和天线层之间，并且具有馈电图案的馈电层；以及设置于配线层和馈电层之间的第四接地图案，第三接地图案可以设置于馈电层和天线层之间。由此，能够将馈电图案和连接配线配置于俯视时重叠的位置。另外，由于第四接地图案介在于馈电图案和连接配线之间，因此可以做成两者交叉的设计。在本专利技术中，滤波电路可以包含带通滤波器(BPF，Bandpassfilter)。由此，能够仅使特定的频带的天线信号通过。在本专利技术中，从层叠方向观察天线层还可以具有与辐射导体重叠的另外的辐射导体。由此，可以进一步加宽区域化。本专利技术所涉及的天线模块可以是呈阵列状设置有多个辐射导体的天线模块。由此，可以构成所谓的相控阵。专利技术的效果如上所述，根据本专利技术，在层叠有天线层和电路层的天线模块中，能够在不对电路特性产生大的影响的情况下，提高相对于印刷基板的接合强度。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施方式所涉及的天线模块1的外观的大致立体图。图2是本专利技术的第一实施方式所涉及的天线模块1的示意性的透视俯视图。图3是本专利技术的第一实施方式所涉及的天线模块1的大致截面图。图4是用于说明将多个天线模块1呈阵列状陈设而成的天线模块1A的结构的大致立体图。图5是示出本专利技术的第二实施方式所涉及的天线模块2的外观的大致立体图。图6是本专利技术的第二实施方式所涉及的天线模块2的大致截面图。图7是示出二偏振波(two-polarized-wave)类型的天线模块2的背面的结构的大致俯视图。图8是从上表面侧观察包含于二偏振波类型的天线模块2的电路层10的大致透视俯视图。图9是包含于二偏振波类型的天线模块2的电路层10的大致透视立体图。图10是从上表面侧观察包含于二偏振波类型的天线模块2的配线层20得到的大致透视俯视图。图11是包含于二偏振波类型的天线模块2的配线层20的大致透视立体图。图12是从上表面侧观察包含于二偏振波类型的天线模块2的馈电层40以及天线层30得到的大致透视俯视图。图13是包含于二偏振波类型的天线模块2的馈电层40以及天线层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其特征在于，/n具备：/n具有滤波电路的电路层；/n层叠于所述电路层，并且具有辐射导体的天线层；/n位于所述电路层和所述天线层之间，并且具有连接于所述滤波电路的连接配线的配线层；/n设置于位于所述配线层的相反侧的所述电路层的表面的第一接地图案；/n设置于所述电路层和所述配线层之间的第二接地图案；/n设置于所述配线层和所述天线层之间的第三接地图案；以及/n设置于所述电路层的所述表面，并且位于所述第一接地图案被切口得到的间隙区域内的信号端子，/n所述间隙区域从层叠方向观察设置于不与所述滤波电路重叠的位置，/n所述信号端子经由贯通所述电路层而设置的支柱导体以及所述连接配线连接于所述滤波电路，/n所述辐射导体经由连接于所述滤波电路的馈电图案被供电。/n

【技术特征摘要】
20181120 JP 2018-2170001.一种天线模块，其特征在于，
具备：
具有滤波电路的电路层；
层叠于所述电路层，并且具有辐射导体的天线层；
位于所述电路层和所述天线层之间，并且具有连接于所述滤波电路的连接配线的配线层；
设置于位于所述配线层的相反侧的所述电路层的表面的第一接地图案；
设置于所述电路层和所述配线层之间的第二接地图案；
设置于所述配线层和所述天线层之间的第三接地图案；以及
设置于所述电路层的所述表面，并且位于所述第一接地图案被切口得到的间隙区域内的信号端子，
所述间隙区域从层叠方向观察设置于不与所述滤波电路重叠的位置，
所述信号端子经由贯通所述电路层而设置的支柱导体以及所述连接配线连接于所述滤波电路，
所述辐射导体经由连接于所述滤波电路的馈电图案被供电。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述间隙区域的直径为从所述辐射导体辐射的天线信号的所述电路层中的波长的1/10以上。


3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
构成所述配线层的电介质的介电常数比构成所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：原康之，芦田裕太，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP