天线装置以及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术构成了一种提高连接供电电路的线圈导体和增益用的线圈导体的耦合且辐射效率高的天线装置及具备该天线装置的电子设备。天线装置(101)具备：第1基材(10)；第1线圈导体(11L、12L)，沿着第1基材(10)的主面形成；第2基材(20)；和第2线圈导体(21)、第1供电端子(21T1)及第2供电端子(21T2)，沿着第2基材(20)的主面形成。在相对于第1基材(10)的主面垂直的方向上观察，第1线圈导体(11L、12L)的第1区域及第2线圈导体(21)的第2区域相互重叠，且第1区域中的第1线圈导体(11L、12L)的电流路径和第2区域中的第2线圈导体(21)的电流路径平行配置。第1线圈导体(11L、12L)是铝的图案，第2线圈导体(21)是铜的图案。

【技术实现步骤摘要】
天线装置以及电子设备
本技术涉及包含线圈导体的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。
技术介绍
在专利文献1中示出了如下的天线装置，其具备：增益天线，由基材片、和形成在该基材片的两面的第1线圈导体以及第2线圈导体构成；以及线圈天线，具有围绕卷绕轴卷绕的形状的线圈导体，线圈天线配置为与增益天线的线圈导体的一部分耦合。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2012/033031号在上述专利文献1所示的装置中，特别是，在如该专利文献1的图26、图27所示那样构成为使线圈天线靠近增益天线的线圈导体的一部分并使增益天线和线圈天线进行磁场耦合的天线装置中，根据线圈天线的配置位置，上述耦合系数大幅变动，因此存在如下课题，即，需要根据其配置位置，对各部分的结构每次都进行最佳的设计。
技术实现思路
技术要解决的课题因此，本技术的目的在于，提供一种提高连接供电电路的线圈导体和增益用的线圈导体的耦合、且通信特性稳定的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。用于解决课题的技术方案作为本公开的一个例子的天线装置具备：由绝缘体构成的第1基材，具有主面；第1线圈导体，沿着第1基材的主面形成，具有第1区域；由绝缘体构成的第2基材，具有主面；第2线圈导体，沿着第2基材的主面形成，具有第2区域；第1供电端子，形成在第2基材的主面，并与第2线圈导体的第1端连接；以及第2供电端子，形成在第2基材的主面，并与第2线圈导体的第2端连接。此外，在相对于第1基材的主面垂直的方向上观察，第1区域以及第2区域配置为相互全部重叠，且第1区域中的第1线圈导体的电流路径和第2区域中的第2线圈导体的电流路径平行。而且，第1线圈导体的主要的材质为铝，第2线圈导体的主要的材质为铜。作为本公开的一个例子的电子设备具备：上述天线装置；电路基板，设置有通信电路以及与该通信电路的天线连接部导通的销；以及壳体，以销与第1供电端子以及第2供电端子抵接的状态容纳天线装置以及电路基板。作为本公开的一个例子的电子设备具备：上述天线装置；电路基板，设置有通信电路；以及壳体，形成有插通到贯通孔的突起部，以突起部插通到贯通孔的状态容纳天线装置以及电路基板。技术效果根据本技术，可得到能够提高连接供电电路的线圈导体和增益用的线圈导体的耦合、且辐射效率高的天线装置。此外，可得到具备该天线装置的电子设备。附图说明图1(A)、图1(B)是示出第1实施方式涉及的天线装置101的主要部分的结构的图。图2是将作为天线装置101的构成要素的第1基板1和第2基板2分离的状态下的俯视图。图3(A)是第1基板1的俯视图，图3(B)是示出形成在第1基板1的下表面的导体图案的俯视图。图3(C)是通过由第1线圈导体11L、12L形成的电感和由电容形成用导体图案11C1、11C2、12C1、12C2形成的电容构成的谐振电路的等效电路图。图4是示出第1区域CA1以及第2区域CA2的宽度的剖视图。图5(A)是示出电容形成用导体图案11C1、11C2、12C1、12C2和第1区域CA1的位置关系的图。图5(B)是示出流过第1线圈导体11L、12L的电流、电容形成用导体图案11C1、11C2、12C1、12C2、高磁场区域MA以及高电场区域EA的关系的图。图6是第2实施方式涉及的电子设备201的主要部分的剖视图。图7(A)、图7(B)是示出第3实施方式涉及的天线装置103的主要部分的结构的图。图8是作为天线装置103的构成要素的第1基板1和第2基板2重叠的状态下的、通过突起6P1、6P2的位置的剖视图。图9(A)是第4实施方式涉及的天线装置104A的主要部分的剖视图，图9(B)是第4实施方式涉及的天线装置104B的主要部分的剖视图，图9(C)是第4实施方式涉及的天线装置104C的主要部分的剖视图。图10是示出在第5实施方式涉及的天线装置101等产生的寄生电容的图。图11是示出在比较例涉及的天线装置等产生的寄生电容的图。图12(A)、图12(B)是示出第6实施方式涉及的天线装置106A的主要部分的结构的剖视图。图13(A)、图13(B)、图13(C)、图13(D)是示出第6实施方式涉及的天线装置的几个例子的剖视图。图14(A)、图14(B)是示出第7实施方式涉及的天线装置107A的主要部分的结构的剖视图。图15是第7实施方式涉及的天线装置107B的剖视图。图16是第7实施方式涉及的天线装置107C的剖视图。图17(A)是第8实施方式涉及的天线装置108的俯视图，图17(B)是形成在第1基材10的下表面的电容形成用导体图案12C的俯视图。图17(C)是图17(A)中的X-X处的剖视图。图18(A)是第9实施方式涉及的天线装置109的俯视图，图18(B)是图18(A)中的X-X处的剖视图。图19是第10实施方式涉及的天线装置110的俯视图。图20是第11实施方式涉及的天线装置111的俯视图。图21是第12实施方式涉及的天线装置112的俯视图。附图标记说明CA1：第1区域；CA2：第2区域；EA：高电场区域；MA：高磁场区域；MS11：第1主面；MS12：第2主面；MS21、MS22：主面；SS：侧面；1：第1基板；2：第2基板；3：接合材料；4：电路基板；4G：面状导体；5：销；6：壳体；6P1、6P2：突起；7：磁性体片；8：平面导体；9：导体构件；10：第1基材；10H1、10H2、20H1、20H2：贯通孔；11A、12A：线圈开口；11C1、11C2、12C1、12C2、12C：电容形成用导体图案；11L、12L：第1线圈导体；20：第2基材；20H1、20H2：贯通孔；21：第2线圈导体；21A：线圈开口；21T1：第1供电端子；21T2：第2供电端子；22T1、22T2、22T3、22T4：端子；30：接合材料；101、103、104A、104B、104C、106A、106B、106C、106D、107A、107B、107C、108、109、110、111、112：天线装置；201：电子设备。具体实施方式各实施方式涉及的“天线装置”是用于“无线传输系统”的天线装置。在此，“无线传输系统”是与传输对方(外部设备的天线)进行基于磁场耦合的无线传输的系统。“传输”包含信号的收发和电力的收发这两个意思。此外，“无线传输系统”包含近距离无线通信系统和无线供电系统这两个意思。天线装置进行基于磁场耦合的无线传输，因此天线装置的电流路径的长度，即，后述的线圈导体的线路长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，其特征在于，具备：/n由绝缘体构成的第1基材，具有主面；/n第1线圈导体，沿着所述第1基材的主面形成，具有第1区域；/n由绝缘体构成的第2基材，具有主面；/n第2线圈导体，沿着所述第2基材的主面形成，具有第2区域；/n第1供电端子，形成在所述第2基材的主面，并与所述第2线圈导体的第1端连接；以及/n第2供电端子，形成在所述第2基材的主面，并与所述第2线圈导体的第2端连接，/n在相对于所述第1基材的主面垂直的方向上观察，所述第1区域以及所述第2区域配置为相互全部重叠，且所述第1区域中的所述第1线圈导体的电流路径和所述第2区域中的所述第2线圈导体的电流路径平行，/n所述第1线圈导体的主要的材质为铝，/n所述第2线圈导体的主要的材质为铜。/n

【技术特征摘要】
20190513 JP 2019-090493;20200217 JP 2020-0245581.一种天线装置，其特征在于，具备：
由绝缘体构成的第1基材，具有主面；
第1线圈导体，沿着所述第1基材的主面形成，具有第1区域；
由绝缘体构成的第2基材，具有主面；
第2线圈导体，沿着所述第2基材的主面形成，具有第2区域；
第1供电端子，形成在所述第2基材的主面，并与所述第2线圈导体的第1端连接；以及
第2供电端子，形成在所述第2基材的主面，并与所述第2线圈导体的第2端连接，
在相对于所述第1基材的主面垂直的方向上观察，所述第1区域以及所述第2区域配置为相互全部重叠，且所述第1区域中的所述第1线圈导体的电流路径和所述第2区域中的所述第2线圈导体的电流路径平行，
所述第1线圈导体的主要的材质为铝，
所述第2线圈导体的主要的材质为铜。


2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第1基材的主要的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯，
所述第2基材的主要的材质为聚酰亚胺。


3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
在所述垂直的方向上观察，所述第2区域的与电流路径方向垂直的方向的宽度大于所述第1区域的与电流路径方向垂直的宽度。


4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述第1线圈导体的所述第1区域中的路径长度为所述第1线圈导体的整体的路径长度的一半以下，
所述第2线圈导体的所述第2区域中的路径长度为所述第2线圈导体的整体的路径长度的一半以下。


5.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述第2线圈导体的线圈开口小于所述第1线圈导体的线圈开口，且在所述垂直的方向上观察，不与所述第1线圈导体的线圈开口重叠。


6.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
具备：电容形成用导体图案，沿着所述第1基材的主面形成，并与所述第1线圈导体连接，
通过由所述第1线圈导体形成的电感和由所述电容形成用导体图案形成的电容构成了谐振电路。


7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，
在所述垂直的方向上观察，所述电容形成用导体图案配置在夹着所述第1线圈导体的线圈开口而与所述第1区域对置的位置。


8.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，
所述第1基材具有相互对置的第1主面以及第2主面，
所述第1线圈导体沿着所述第1基材的第1主面形成，
所述电容形成用导体图案由第1主面侧电容形成用导体图案和第2主面侧电容形成用导体图案构成，该第1主面侧电容形成用导体图案形成在所述第1基材的第1主面，该第2主面侧电容形成用导体图案形成在所述第1基材的第2主面，
所述第1主面侧电容形成用导体图案与所述第1线圈导体的两端分别连接，
所述第2主面侧电容形成用导体图案隔着所述第1基材而与所述第1主面侧电容形成用导体图案对置，在与所述第1主面侧电容形成用导体图案之间形成电容，
所述第1线圈导体以及所述第1主面侧电容形成用导体图案的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村诚道，伊藤宏充，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP