【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双模单馈入天线,包含一晶片天线与一基板,该晶片天线包括:一载体,其上至少具有一顶面、一底面及二侧面;一第一辐射体,设于该载体的左侧内部;一第二辐射体,设于该载体右侧内部并位于该第一辐射体上方且近邻该载体的顶面,该第一辐射体与该第二辐射体呈平行重叠的耦合关系;一电连接部,与该第一辐射体及该第二辐射体电性连接;一电极部,设于该载体的底面上与该电连接部电性连接;该基板与晶片天线电性连接,基板正面上具有一接地金属层及一第一镂空部,该第一镂空部的一侧延伸有一第二镂空部,该第一镂空部上具有一第一接点,该第一接点相邻有一信号馈入线段,该信号馈入线段延伸位于该第二镂空部中,另于该信号馈入线段相邻有一与该接地金属层电性连接的第二接点。
【技术特征摘要】
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