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财团法人工业技术研究院专利技术
财团法人工业技术研究院共有7884项专利
椎骨重建植入物制造技术
本发明公开一种椎骨重建植入物,包含一可挠性主体以及至少一螺钉接头。可挠性主体为一体成型的单体结构具有彼此相连通的至少一接头组装槽以及至少一开口。螺钉接头为一体成型的单体结构且可活动地容置于接头组装槽中。
基于电池重组的可展延式三相交流系统及其控制方法技术方案
一种基于电池重组的可展延式三相交流系统与方法。系统包括可重组电池阵列,可连接至负载或与电网进行并网,并具有多个电池阵列模块。可重组电池阵列执行对负载或电网放电,或使负载或电网对可重组电池阵列充电。可重组电池阵列包括执行操作模式的其中一个...
气体反压系统技术方案
一种气体反压系统,应用于射出成型机,包括:加压器,压缩气体;储气槽,储存气体并连接储气压力传感器;切换阀,具备气孔以调节输出气体到模具,并连接进气压力传感器以侦测气体进入模具内的压力值;合模传感器/开关,侦测模具的开启与闭合时间点;以及...
使用混合波束成形并执行天线校准方法的收发器技术
本公开提供一种使用混合波束成形并执行天线校准方法的通信系统中收发器。在根据本公开的示例性实施例中,所述收发器可产生多个加扰序列。所述收发器可包括多个耦合电路以接收反馈信号。所述收发器可使用所述多个加扰序列从所述反馈信号恢复由天线组件输出...
使用混合波束成形并对数字预失真执行码分反馈的发射机制造技术
本公开提供一种使用混合数字/模拟波束成形并被配置成执行数字预失真(DPD)的通信系统中的发射机。在根据本公开的示例性实施例中,所述发射机可产生多个加扰序列。所述发射机可包括多个组合模块以接收经组合反馈信号。所述发射机可使用所述多个加扰序...
非侵入式冷媒泄漏检测系统、方法及其门槛值自适化方法技术方案
本发明提供一种非侵入式冷媒泄漏检测系统、方法以及其门槛值自适化的方法,其仅须使用冷冻冷藏柜现有温度传感器,利用设备历史数据分析,以除霜间隔时间为时窗,计算出每一时窗内的平均温度值及变异数,且能自适化计算出各冷冻冷藏柜特有的门槛值,假若变...
图像传感器封装件及其制造方法技术
本发明公开一种图像传感器封装件及其制造方法。图像传感器封装件包括重配置线路结构;图像传感器芯片,配置于重配置线路结构上且具有传感面,其中传感面上配置有传感区以及第一导电柱,第一导电柱配置在传感区旁的周围区域;盖体,覆盖传感区;包封体,配...
离子交换树脂组合物、其制备方法以及其所形成的膜材技术
一种离子交换树脂组合物、其制备方法以及其所形成的离子交换树脂膜材。实施例的一种离子交换树脂组合物包含一交联剂,以及具有磺酸根离子的一离子化合物,其中该离子化合物是由具有所述磺酸根离子且分子结构末端为羟基或羧基的离子单体或离子聚合物与一环...
图像转换方法及图像转换网络技术
本发明提出一种图像转换方法,适用于包括图像生成器、转换鉴别器及焦点鉴别器的图像转换网络,该方法包括:该图像生成器依据未转换图像及该未转换图像的焦点信息产生转换图像;该转换鉴别器对该转换图像运算产生转换鉴别值;该图像生成器依据该转换鉴别值...
腕带式生物感测系统、装置与生物感测方法制造方法及图纸
本发明公开一种腕带式生物感测系统、装置与生物感测方法。腕带式生物感测系统包括腕带本体、至少一个生理信号传感器、至少一个形变传感器以及处理装置。腕带本体穿戴于使用者的腕部。所述至少一个生理信号传感器配置于腕带本体上对应于腕部的至少一感测部...
主轴电能及信号传输装置制造方法及图纸
本发明公开一种主轴电能及信号传输装置,其包括一主轴固定部、一心轴旋转部、一电能传输元件以及一信号传输元件。主轴固定部设有一电源输入端、一次侧电源感应线圈、二次侧信号感应线圈以及至少一信号输出端。心轴旋转部设有刀把部的接合端面、二次侧电源...
狭缝式涂布器制造技术
一种狭缝式涂布器,包含一涂布头包含一第一主体与一第二主体,第二主体设置于第一主体上,第一主体具有一第一表面及位于第一表面的一分流管。第二主体具有一第二表面。第一表面与第二表面彼此相面对以共同形成一涂布狭缝。分流管的一最深深度为D,涂布狭...
机器学习系统及其资源配置方法技术方案
本公开提供了一种资源配置方法,适用于机器学习系统,且包含以机器学习系统的资源占用量执行至少一第一实验,其中每一第一实验具有第一最低资源需求量,接收关联于目标资料集的实验需求,依据目标资料集决定第二实验,并决定第二实验的第二最低资源需求量...
企划书产生系统及其方法技术方案
本发明公开了一种企划书产生方法,包括:从具有类别的文字档撷取关键词,并判断关键词是否为话题,从对应于话题的多个文字档撷取地名,依据话题的网络声量而决定是否保留话题,依据地名筛选评论网站的多个评论档并计算话题出现在其中的第一比例而决定是否...
多芯片封装件及其制造方法技术
本发明公开一种多芯片封装件及其制造方法。多芯片封装件包括重配置线路结构;第一半导体芯片,配置在所述重配置线路结构上且具有第一主动面,所述第一主动面上配置有第一导电柱;第二半导体芯片,配置在所述第一半导体芯片上方且具有第二主动面,所述第二...
多芯片封装件及其制造方法技术
本发明公开一种多芯片封装件及其制造方法。多芯片封装件包括:中介层,包括布线结构与电连接至布线结构的中介通路;多个半导体芯片,位于中介层的第一表面上且经由中介层而彼此电连接;包封体,位于中介层的第一表面上且包封多个半导体芯片的至少部分;以...
抗-TIGIT抗体及使用之方法技术
揭露与TIGIT结合的抗体与抗原结合片段。本揭露进一步涉及通过施用于此揭露之组合物用于治疗免疫相关疾病(例如,癌症或感染或感染性疾病)的方法与组成物。
维持传输服务连续性的方法及服务中心技术
本发明提供一种维持传输服务连续性的方法及服务中心,所述方法包括:从用户设备接收消费报告,其中用户设备通过第一承载接收第一传输服务;反应于接收到特定请求,从特定请求取得用户设备的用户识别信息;基于用户识别信息存取对应用户设备的消费报告,并...
信息显示方法与信息显示系统技术方案
本发明公开一种信息显示方法与信息显示系统。信息显示方法适用于包括第一图像提取装置与透明显示器的信息显示系统,所述方法包括下列步骤。藉由第一图像提取装置拍摄呈现在实体物件上的图腾而获取图腾图像,其中实体物件位于透明显示器的一侧。依据图腾图...
测试装置与异质整合结构制造方法及图纸
本发明公开一种测试装置与异质整合结构,其中该测试装置用以测试一光子集成电路。光子集成电路包括至少一波导边缘耦合器,而测试装置包括一光学耦合器。光学耦合器用以光学对位于光子集成电路,且包括至少一聚焦透镜及一第一反射器。此至少一聚焦透镜对准...
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