本发明公开了一种镜像式屏蔽结构，包括有电子组件和位于电子组件下方的接地屏蔽面；其中，接地屏蔽面的形状相似于电子组件的投影形状，且接地屏蔽面的水平尺寸大于等于电子组件的水平尺寸。如此一来，即可有效地缩小电子组件与接地屏蔽面的寄生效应，且减...

本发明公开一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，该电路基板表面形成多条电极，且该电极形成有开叉结构，该制法包括：提供一电路基板及电路板，该电路基板及电路板表面形成有多条电极，且该电路基板表面的电极形成有开叉结构；将该电路板电极对应...

本发明公开了一种内藏电容组件的测试方法及其测试系统，用来测定基板架构中的内藏电容性组件的电性规格，以避免不符规格的基板结构进入后续制作流程。其通过测量内藏电容组件的几何尺寸，并从模型数据库中取得电气参数与几何尺寸的关系数值及标准电气参数...

本发明公开了一种复合模式换能器，应用于散逸发热元件的热量，该复合模式换能器至少包括：换能模块，至少由并联的第一、第二换能元件组成，将输入的电能转换成厚度方向的振动输出；以及连接元件，连接到第一、第二换能元件谐振的节点，用于导通第一、第二...

一种电容装置，其特征是包含：　　　　由第一牺牲基板转换的第一导电薄膜之第一导电图案；　　　　由第二牺牲基板转换的第二导电薄膜之第二导电图案；以及　　　　该第一导电图案与该第二导电图案之间的第一介电膜，该第一导电图案与该第二导电图案由该第...

一种内埋式的电子元件封装结构。该结构至少包括基板，多层线路电路板、胶膜层与至少一电子元件。电子元件承载于该基板上，而电子元件通过位于电极上的导电凸块与胶膜层而与多层线路电路板压合，使电子元件位于多层线路电路板与支撑基板之间并内埋于封装结...

本发明公开了一种多层基板内的可调电阻及其形成方法，该可调电阻包含一平面电阻区块及多个与平面电阻区块连接的连接线，其中各连接线由平面电阻区块的各端点引出以形成－电阻网络，通过基板钻孔工艺选择性破坏各相互连接的连接线形成多种组合的连接线开路...

一种电容结构，包含：　　　　一介电材料层；　　　　一第一电极与一第二电极，该介电材料层位于该第一电极与第二电极之间，其中，该第一电极包括相连接之一第一电极层与一第二电极层，而该第二电极包括相连接之一第三电极层与一第四电极层，其中该第一电...

一种在多层电路板内的电阻结构及其制造方法在此提出介绍。设计时将电阻材料涂布于多层电路板的任一层中，并形成两个对称电极于电阻材料区域的几何中心位置。而两电极各自独立并位于电阻材料区域中，并由电阻材料所完全覆盖，而各有一钻孔分别在电阻电极的...

在此介绍一种可弯曲ＬＥＤ面光源结构，其在具有双面金属的柔性基板上，此柔性基板的其中一面金属层具有线路布局，而另外一面金属层则为具有图形结构或整面的反射与散射金属镀层。同时在具有线路布局的金属层在相同面或相反面上具有焊盘（Ｂｏｎｄｉｎｇ　...

本发明公开一种具有雾化器的主动式环路型散热装置，应用在热源与热沉间的热传导，该具有雾化器的主动式环路型散热装置包括：蒸发腔体，具有第一容室、设在该第一容室下方的第二容室及隔开该第一容室与第二容室的雾化器；冷凝腔体，具有接通到该第二容室的...

本发明披露一种卷绕式处理装置，该装置包含第一滚轮，其用于将可挠性材料的输送方向从第一方向转变成与该第一方向实质上垂直的第二方向、第二滚轮，其与该第一滚轮相隔并且沿横断该第一滚轮的方向延伸，用于将可挠性材料的输送方向从该第二方向转变成与该...

本发明披露一种卷绕式处理装置，该装置包含第一滚轮，其用于将可挠性材料的输送方向从第一方向转变成与该第一方向实质上垂直的第二方向、第二滚轮，其与该第一滚轮相隔并且沿横断该第一滚轮的方向延伸，用于将可挠性材料的输送方向从该第二方向转变成与该...

一种基板清洗装置，适于清洗一沿着一移动方向来移动的基板，该基板清洗装置包括：　　　　第一毛刷轮，沿着第一旋转轴线来旋转，用以刷洗该基板的第一表面，其中该第一旋转轴线与该移动方向的夹角大于０度且小于９０度；以及　　　　第一角度调整器，连接...

本发明提供一种基板结构。上述基板结构包括具挠曲性的基板和无机电极结构设置在具挠曲性的基板上，其中无机电极结构包括导体或半导体层。本发明还提供一种基板结构的制作方法，包括：提供第一基板；网印无机电极结构在该第一基板上；涂布可挠性基板在该第...

本发明涉及一种具有内藏元件的电路板，其特征在于，包含：多个内藏元件；及至少一传输线，用以电性连接至少一个以上该内藏元件，且该传输线具有一传输线终端电路，以形成一电气回路。该传输线终端电路呈开路配置，该传输线终端电路为将该传输线直接接地。...

一种环路型潜热散热方法及其毛细力或无喷嘴的环路型潜热散热模块，包括储存槽中的冷却流体经由液体管路流动至气化管路，气化管路连结有毛细力或无喷嘴的结构，冷却流体在气化管路中可维持一液体薄膜，在吸收电子组件的热量后会保持在薄膜沸腾状态，以较佳...

本发明公开了一种光电基板，其包含有一电导板以及一光导板。光导板包含有一第一金属基板、一导光层，形成于第一金属基板上，且导光层由一光波导及一包覆光波导的覆盖层所组成、以及一金属支撑结构，形成于该导光层的周围。当电导板与光导板以压板工艺接合...

在此提出一种互补镜像式内藏平面电阻架构，其内藏平面电阻设计是将内藏平面电阻的接地面或电极面做互补式的镂空结构，使得寄生电容最小，此可有效提高应用频率。另外，由于内藏平面电阻有时候下方会有其他信号线通过，若完全无区隔也会造成严重的干扰或是...

一种光电基板及其制造方法，此光电基板包含有一载板、一光波导结构、一金属层及一透光材质。载板具有一导光孔，连通载板的上侧面及下侧面。光波导结构形成于载板的下侧面，并覆盖于导光孔的开口，用以使光信号由导光孔而于光波导结构与载板的上侧面之间传...