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财团法人工业技术研究院专利技术
财团法人工业技术研究院共有7884项专利
一种形成导电栓柱的方法技术
本发明公开了一种形成导电栓柱的方法,利用喷液法喷印具溶解绝缘材料能力的溶剂与导电材料的溶液形成导电栓柱,所获得的导电栓柱具有低电阻率的特性,能作为上下导体层的电性连接,而此制作方法可以同时达到沉积、图案化、蚀刻三个目的,明显简化制造过程。
提高液汽相散热装置内部工作流体的流动性质的方法制造方法及图纸
本发明公开了一种提高液汽相散热装置内部工作流体的流动性质的方法,该方法可应用于液汽相散热装置中以提高内部工作流体的流动性质,进而提高该散热装置的散热能力;本发明通过在装置内的毛细结构表面上覆盖一层可增加工作流体与毛细结构的结合力的表面改...
具有微结构层的散热装置及其制法制造方法及图纸
一种具有微结构层的散热装置及其制法,它是制备两个具有结构图案的高热传导材料基材,再用注射成型方式分别在该结构图案上注入高热传导材料,使该结构图案上形成微结构层,进而可在结合该两高热传导材料基材后,制成具有微结构层的散热装置,该散热装置包...
孔柱分割式连通孔结构与其制造方法技术
本发明提供一种孔柱分割式连通孔结构与制造方法。此孔柱分割式连通孔结构是将电气连接至一承载体,主要包含至少二个分离式导体。该至少二个分离式导体组成一中空孔柱状结构或一实心孔柱状结构,并在纵切或斜切方向上形成至少一个间隙。本发明还包含一填充...
改质介孔二氧化硅粉体、生成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂的前驱溶液制造技术
一种改质介孔(即孔径为2-50纳米的孔)二氧化硅粉体,包括:一介孔二氧化硅粉体,该介孔为开放式孔,且该介孔二氧化硅粉体具有一由硅烷类偶合剂形成的改质表面。利用该改质介孔二氧化硅粉体以进一步形成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂以作为高频...
承载具有插脚的电子元件的载具制造技术
本发明提供一种承载具有插脚的电子元件的载具,包括一导引模块、一夹持模块以及一检测模块;该导引模块用以导引该电子元件的插脚插置于其内且承载该电子元件于其上;该夹持模块用以夹持被插置于该导引模块内的电子元件的插脚于其内;该检测模块用以电性接...
非对应性基材的视觉对位方法技术
本发明涉及一种非对应性基材的视觉对位方法,其包括有下列步骤:提供一第一对位基材以及一第二对位基材;于该第一对位基材上选取至少二第一特征点并计算与该至少二第一特征点具有相对位置关系的至少一第一对位点;于该第二对位基材上选取至少二第二特征点...
电子元件安装及安装方法技术
本发明是关于一种电子元件构装及构装方法,尤指一种无接点式(Bumpless)且可提供高效能电性需求及更佳散热效益的电子元件构装及构装方法。此方法包括:提供一具有复数个通孔的基板及复数个电子元件;形成一固定胶层于此基板表面并固定此等电子元...
高频宽带阻抗匹配的传输孔制造技术
本发明涉及一种高宽频阻抗匹配的传输孔,以多层印刷电路板为例子,为多个电路层及绝缘层的组合,电路层与绝缘层交错层叠设置,其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔,各信号传输线设置于不同电路层,在信号传输线之间以垂直信号传输孔连...
热增益型薄型化电子构装制造技术
本发明提供了一种热增益型薄型化电子构装结构与其形成方法,本发明的电子构装结构的主要设计在于将至少一电子元件系设置于两介电材料层间之一金属层上,并通过对该两介电材料层进行压合而固定于其中;藉此所形成的电子构装结构除具有优良的信号传递性能的...
具有复合介质的基板及其所组成的多层基板制造技术
本发明公开了一种具有复合介质的基板及其所组成的多层基板,所述基板包括:一第一介电层、一第一讯号信号传输线路以及一第一导体层。此第一介电层具有第一介质区和第二介质区,其中第二介质区系位于第一介电层的表面,并且与第一介质区系是不同介电材料,...
具有共享耦合区的埋入式电容元件制造技术
本发明提供一种在电路板内的埋入式电容装置,在其上具有集成电路。该电路板在该集成电路的下方具有共享耦合区域。该埋入式电容装置包括第一电容区段,其提供至少一个电容给该集成电路的第一终端组,而第二电容区段,其提供至少一个电容给该集成电路的第二...
提高焊锡性的方法及装置制造方法及图纸
一种提高焊锡性的无铅焊料,其包含至少一第一金属材料与一第二金属材料,其中该第二金属材料的氧化电位较该第一金属材料为高。
内含滤波器的多层印刷电路板制造技术
本发明涉及一种内含滤波器的多层印刷电路板。该多层印刷电路板使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板。该复合材料多层印刷电路板内设计有多个串联及/或并联电容组件以形成一滤波器,其中至少一串联电容组件为设置于该低介电材料...
无线射频识别天线的制作方法及其天线结构技术
一种无线射频识别天线的制作方法及其天线结构,通过基板表面处理制程、喷墨法制作天线图案制程与无电电镀制程,将一个或多个天线串连成平面或立体结构,使其具有可挠性与高电感值。
直下式面光源模块用的基板及具有该基板的散热装置制造方法及图纸
本发明公开一种直下式面光源模块用的基板及具有该基板的散热装置,应用在具有发热元件的直下式面光源模块中,该基板包括:该基板在未设电路结构的至少一表面设有流道,增加该基板的散热表面积,流体流通该流道可加速该基板的热量散逸。本发明在基板制作流...
多层印刷电路板及其制造方法技术
本发明提供一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板(printed circuit board,PCB)的方法,其中包括提供基板,在该基板的至少一侧面上形成第一自组装薄膜(self-assembly membrane,SAM),在...
紧凑型喷雾冷却散热装置制造方法及图纸
本发明涉及一种紧凑型喷雾冷却散热装置,包括:储液槽,存储有冷却液;喷雾舱,与一发热源连接;雾化器,设置于该喷雾舱的上方,该雾化器具有压电片以及具有多个微喷孔的微喷孔片,该雾化器可将该冷却液雾化而于该喷雾舱内产生喷雾以带走该发热源产生的热...
静电吸附装置制造方法及图纸
本发明公开了一种静电吸附装置,该静电吸附装置具有机座、支架、操控装置、摩擦装置以及平台。其中,摩擦装置与操控装置连接而设置于支架上,通过操控装置控制摩擦装置与平台表面成适当接触,当平台与摩擦装置有相对运动时,摩擦装置与平台可相互摩擦,以...
多功能复合基板结构制造技术
一种多功能复合基板结构,其是以高介电常数的第一基板和低介电常数且低介电损耗的第二基板,相互交错层迭于第三基板的二表面上;其中,可于各基板上形成导磁区块,通过以在其上制作电感组件,而将电容组件制作第一基板上,并且将系统阻抗的信号传输线路形...
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