孔柱分割式连通孔结构与其制造方法技术

本发明专利技术提供一种孔柱分割式连通孔结构与制造方法。此孔柱分割式连通孔结构是将电气连接至一承载体，主要包含至少二个分离式导体。该至少二个分离式导体组成一中空孔柱状结构或一实心孔柱状结构，并在纵切或斜切方向上形成至少一个间隙。本发明专利技术还包含一填充层，为一填充材料填充于各导体之间。依填充材料的不同，此孔柱分割式连通孔结构可作为电容组件或电阻组件，或是具有信号屏蔽效果。此外，由于本发明专利技术是在传统无屏蔽效果的连通孔完成之后，再进行后加工所形成，更具备了低成本与可调整电气特性的优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连通孔结构与其制造方法，尤其是一种可作为电容(capacitor)或电阻(resistor)，或是具有信号屏蔽效果的。
技术介绍
电子设备正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板(printed circuit board，PCB)与高频电路的设计提出了很多新要求。而高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。此外，由于多层板对高密度线路、高布线容量的需求日盛，也连带的对电气特性，如串音(crosstalk)、阻抗特性的整合的要求更趋严格。电路板中的连通孔原本有两个目的，即插件及做为各层间的互连(interconnect)通电。目前表面组装组件(surface mount device，SMD)比例增大，插装零件很少，而为了节省板面的面积，这种不插件的连通孔，其直径都很小(25毫英时以下)。实际上，连通孔有许多多元化的应用。在欧洲第1341254号专利公告文献中，披露一种互连的高频传输线系统。该两条高频传输线是针对带线(stripline)或微带线(microstrip)，分别备有一整层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种孔柱分割式连通孔结构，其电气连接至一承载体，该连通孔结构包含至少二个分离式导体，组成一孔柱状结构，并在该孔柱状结构的纵切或斜切方向上形成至少一个间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴仕先，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]