北大方正集团有限公司专利技术

北大方正集团有限公司共有3991项专利

  • 本发明公开了一种面向移动设备的新闻定时发布方法及系统,属于移动应用领域和数字出版领域。本发明所述的方法首先在服务器上生成内容及发布时间描述文件,然后将其发送到移动设备上的客户端,在移动设备上的客户端上实现一个新闻内容获取定时器,内容描述...
  • 本发明涉及一种向移动设备定时推送数据的方法,属于移动应用领域和数据传输领域。现有的向移动设备推送数据的方法无法做到定时、分批推送,严重影响了服务器向移动设备推送数据的效率。本发明所述的方法是将发送到手机等移动设备上的数据组织成一个文本信...
  • 本发明涉及电路板制作领域,特别涉及一种电路板成型防漏铣治具及其防漏铣检验方法。该治具包括一块与所需检验电路板相匹配的基板,在基板上对应电路板成型时铣刀行进路径的转弯位置以及每片电路板内的NC槽位置植入销钉,销钉凸出基板之外一段距离。使用...
  • 本发明公开了一种数据采集上传方法和系统,属于数据传输技术领域,为解决现有技术中按计划采集的视、音频数据不能实现快速和可靠上传的问题而设计。所述数据采集上传方法,包括:采集数据并生成临时文件;依次缓存所述临时文件中的部分数据,并上传所述部...
  • 本发明公开了一种组字方法和装置,属于排版技术领域,为解决现有技术中组字后数据量大、传输效率低、字体不美观的问题而设计;本发明的组字方法包括如下步骤:从当前字库中调出被组合字所包括的字符单元并放置到一个载体上;按照被组合字所包括的字符单元...
  • 本发明公开了一种印制线路板金手指的制作方法,涉及印制线路板的制作工艺领域,能够解决印制线路板金手指电镀引线的残留问题。本发明印制线路板金手指的制作方法,包括步骤:将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形,其中所述电镀引线与所述...
  • 本发明公开了一种用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺,其中治具为每边尺寸大于需要塞孔的电路板5~8cm的平板,所述平板由玻纤材质制成,厚度在1.2~1.5mm之间,且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。具体的塞孔...
  • 本发明公开了一种基于Hibernate平台动态创建数据表的方法,该方法包括:A.确定数据表的结构,生成包含数据表结构信息的XML描述文档;B.根据所述XML描述文档,创建数据表的物理表结构;并且,根据所述XML描述文档,以及相应的转换模...
  • 本发明公开了一种视频文件的编辑方法,包括:对采集到的视频采样Sample和音频Sample分别进行缓存;根据缓存的视频Sample和音频Sample中的开始时间戳,对缓存的视频Sample和音频Sample进行同步;从中取出同步的视频S...
  • 本发明公开了一种嵌入式流媒体内容播放装置和方法,为了解决流媒体播放器与显示控制单元之间传输安全的问题而发明。本发明将流媒体播放器与显示控制单元在物理上做成一体结构;媒体内容从流媒体播放器出来后,直接传输到显示控制单元进行显示;使不法分子...
  • 本发明公开了一种广播控制系统中的跟播方法,该方法包括步骤:将获取的当前时间减去获取的开播时间,计算得到当前播放的视频数据当前应该播出的插入点;在得到的插入点发送跟播命令,实现针对当前播放的视频数据的中断部分视频信号的播出。本发明还公开了...
  • 本发明公开了一种广播控制系统中的故障检测方法,该方法包括:采用手动检测的方式或自动检测的方式实现对所述系统中故障的检测,并在检测到系统中故障修复后实现系统备份机制的及时恢复。采用本发明的方法,能实现对系统中故障的检测,并在检测到系统中故...
  • 本发明公开了一种少数民族文排版过程中格式拉压处理的方法及装置,为了避免在民族文排版中出现语义错误,本发明公开的方法包括:根据当前行或列中相邻字符的类型确定可拉压位置;对可拉压位置字符间距进行拉压处理,正是由于根据相邻字符的类型判断了字符...
  • 本发明公开了一种低压铝栅工艺方法,对高浓度N型杂质注入区中N型离子的掺杂采用注入掺杂的方法替代传统低压铝栅工艺方法中使用炉管扩散掺杂的方法,使得N型离子的掺杂能够得到精确控制;并且使用LPTEOS工艺替代传统低压铝栅工艺中的LTO工艺,...
  • 本发明公开了一种获得涨缩量参数(bias)的方法,包括:利用多个涨缩量bias参数调整多个目标图形中目标线条的线宽,其中,一个目标图形对应一个bias参数;对所述目标图形进行曝光;测量曝光后的图像,获得最佳bias参数,并应用于产品掩膜...
  • 本发明公开了一种降低泡沫的装置及方法,涉及泡沫处理技术领域,为解决现有技术中需要添加大量消泡剂来降低泡沫量的问题而发明。所述装置包括容纳泡沫的第一容器,在所述第一容器上端设有第一喷淋管;所述方法包括对第一容器内的泡沫进行液体喷淋,降低泡...
  • 本发明公开了一种防止芯片压焊时金属层脱落的栅极焊点结构,从下往上依次包括:衬底、栅极氧化层、栅极介质层、接触孔介质层、及金属层,其中沉积在栅极氧化层之上的栅极介质层呈间隔分布;接触孔介质层在有栅极介质层的区域形成有接触孔;金属层沉积在接...
  • 本发明属于计算机信息处理技术领域,具体涉及一种自动调整PDF文件边空的方法及系统。印前工作流程尤其是报业印前工作流程中,有时对折手所需要的PDF文件的边空的大小有一定的要求,现有技术一般是由专业排版人员在不改变版面内容的前提下对版面边空...
  • 本发明公开了一种数据处理方法,包括以下步骤:针对即将输入的数据设定输入输出条件;根据输入输出条件从生产线中采集数据输入,并存储原始输入数据;根据输入输出条件对原始输入数据进行计算处理得到计算处理结果并存储;用户输入搜索条件后,根据搜索条...
  • 本发明涉及集成电路制造中的光刻套准。为了解决目前集成电路制造中,由于介质层或金属层的覆盖导致的套准标记形貌不清晰的问题,本发明公开了一种套准标记及其制造方法。本发明提供的套准标记的制造方法包括步骤:在硅片衬底的介质层上形成第一套准标记;...