【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域，特别涉及一种用作电路板成型后产品的检 验治具及其检验方法。
技术介绍
当电路板在成型加工时，皆会先将大尺寸的基板依照成品的规格切割成数片基板成品，然后交给客户组装。其中切割大尺寸基板的方式为首先将数片 大尺寸基板重叠在成型台面上，接着成型机用铣刀按电路板料号对应的程式对 大尺寸基板进行切割。因在切割过程中会有断刀及补铣现象，所以在每叠基板 铣完后需对切割后的基板成品进行检验，防止漏铣。电路板在进行成型后，通常检验方法为铣板时在每叠大尺寸电路板基板 下面垫新的木浆板，铣型完成后检验每叠电路板下面所垫木浆板上的铣痕，确 认是否有漏铣现象。但由于电路板在成型过程中，铣刀的行进路径十分复杂， 因此通过目测木浆板铣痕确认电路板是否漏铣，作业效率低，人为漏失率高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种电路板成型防漏铣治 具及利用该治具的防漏铣检验方法，使电路板在成型后，有专用治具对成型 产品进行检验，提高作业效率，防止不良漏铣板流出。本专利技术的技术方案如下 一种电路板成型防漏铣治具，包括一块与所需检验电路板相匹配的基板，...
【技术保护点】
一种电路板成型防漏铣治具，其特征在于：该治具包括一块与所需检验电路板相匹配的基板，在基板上对应电路板成型时铣刀行进路径的转弯位置以及每片电路板内需要整块铣出正方形或矩形的位置植入销钉，销钉凸出基板之外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王世威，金立奎，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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