本发明公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，现有线路板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于金面或者铜面比较光滑，从而导致线路板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明通过如下操作：...

本发明实施例公开一种处理生僻字的方法和装置，涉及计算机汉字信息处理领域，以解决现有技术中用户需要另外安装字库而造成的操作繁琐问题和由于字库的不全面而造成的有些生僻字不能显示的问题。本发明提供的技术方案包括：获取需要显示的生僻字对应的生僻...

本发明提供一种安全机制客户端系统，包括：多个控制模块，分别用于调用接口模块从公共模块获取安全机制实现的共同处理部分的结果，与网关服务器和／或执行身份认证的服务器交互，进行数据传输；接口模块，用于与公共模块交互；驱动模块，用于协调资源；公...

本发明公开了一种环节任务处理方法：接收至少一个流程对同一环节任务发起的执行请求时，根据各流程的当前优先级从高到低进行排序，将各流程对应的标识按照排序结果生成第一队列；根据第一队列的排序结果，依次为各标识对应的流程分配执行环节任务所需的资...

本发明公开了一种环节任务处理方法：媒资平台在执行第一下载流程包括的环节任务时，确定在缓冲区内存在所述环节任务的重复节点成果时，复用所述环节任务的重复节点成果，执行所述第一下载流程包括的下一个环节任务；其中，所述环节任务的重复节点成果是由...

本发明实施例涉及数字化印刷领域，特别涉及一种处理打印任务的方法和装置，用以提高处理打印任务的速度，避免出现打印设备等待打印软件处理打印任务的情况，从而提高打印速度。本发明实施例的方法包括：打印初始化处理模块对第一缓冲区的数据段进行打印初...

本实用新型提供了一种用于ＰＣＢ电镀的自控设备，包括：电流检测单元，用于在ＰＣＢ的电镀过程中检测电镀夹具的电流，并将检测结果发送到信号单元；信号单元，连接电流检测单元，用于当判断电流超出阈值范围时，发出报警信号。本实用新型还提供了一种用于...

本实用新型提供了一种用于水平线的卡板检测装置，水平线用于在生产印刷电路板的过程中传送板子中，包括：控制器；第一感应器，设置在水平线的入板端，耦合控制器，在检测到板子进入水平线时发出第一信号至控制器；第二感应器，设置在水平线中，耦合控制器...

本实用新型实施例公开了一种开夹工具，包括：操作部件１、传动部件２、固定部件３和轴接件４；其中，操作部件１的轴接端通过轴接件４与传动部件２的轴接端相连，操作部件１的轴接端和传动部件２的轴接端分别通过轴接件４与固定部件３连接，其中传动部件２...

本实用新型提供一种拉拔测试夹具，属于拉拔测试技术领域，其可解决现有的拉拔测试夹具在更换待测试样时耗费时间过长的问题。本实用新型的拉拔测试夹具包括：用于夹持住待测样品的第一压板和第二压板，所述第一压板上具有用于供所述待测样品上的连接件穿过...

本实用新型涉及离子束蚀刻领域，特别涉及一种阳离子源装置，能够减少作为阴极的磁极和阳极间短路的风险，并且能够延长磁极的使用寿命。本实用新型的阳离子源装置，包括：腔体、内磁极、外磁极、永磁体以及阳极，其中，所述内磁极内表面包括：第一接触区域...

本实用新型公开了一种抽真空装置，用于解决抽真空装置内的油温过高导致抽真空装置寿命缩短、保养成本提升及工作品质下降的问题。本实用新型中，在抽真空装置的油腔内设置有冷却管，冷却剂进入冷却管后与油腔内的油进行热交换，从而达到降低油腔内的油温的...

一种工作流管理系统流程权限控制系统，角色管理模块包括动态角色管理模块，动态角色管理模块包括用于管理流程启动者角色、流程管理者角色、流程交办者角色和流程操作者角色的角色子模块。工作流执行服务模块接受客户端的流程请求；当流程请求是启动新流程...

本实用新型公开了一种盛装液体的液体槽，涉及槽体清洗技术，一种盛装液体的液体槽，包括液体槽本体，包括第一溢流口，所述第一溢流口设置在侧壁上；第一溢流管道，一端连接所述第一溢流口；第一控制阀门，设置在所述第一溢流管道上，控制所述第一溢流管道...

本实用新型涉及通信领域技术，尤其涉及一种检测机，包括机台台面和定位装置，所述定位装置包括：至少部分地凸出所述机台台面的定位上件，其至少一个侧面的至少一部分与待检测物体呈互补形状，用于定位待检测物体的位置；以及凹入所述机台台面的定位下件，...

本发明提供了一种健康体检控制系统和方法。该方法包括步骤：将体检站点划分为多个检查系统，每个检查系统所要花费的检查时间基本相同；确定可选体检线路，包括以任一个检查系统为起点、遍历所有检查系统时其空间距离最短的全部体检线路；通过报到装置接受...

本发明公开了电路板的制作方法和电路板，以提高电路板的封装区域的耐热性，降低ＰＣＢ板发生爆板分层的几率。方法包括：在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。采用本发明技术方案，在对电路板进行压合操...

本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及印刷电路领域，用以解决多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。本发明实施例中的印刷电路板的制作方法包括：将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同...

本发明涉及一种印制线路板的制作方法，包括：根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：采用图形电镀方...

本发明公开了一种多层印制线路板制作方法，包括：在构成内层印制线路的金属部之间涂布可变形形态材料；确定所涂布的材料填充厚度达到设定厚度时，将半固化片覆盖在所述金属部上；将用于制作外层印制线路的金属板覆盖在所述半固化片上进行压合；对所述金属...