本发明实施例公开了一种音视频数据流的播放方法及装置，涉及通信领域。为了提高用户观看视频的使用体验，本发明实施例提供的技术方案如下：接收用户指示的音视频播放命令；根据所述音视频播放命令获取目标源的音视频数据包；在缓存队列中包括未播放的旧源...

本发明公开了限位装置和限位系统，以在对ＰＣＢ板进行压合制作时，有效的防止多层板的层间滑动的同时，适应对不同数量和厚度的多层板进行压合。该限位装置包括：底座，其具有底座自由端和底座铰接端；挡块，其具有挡块自由端和挡块铰接端，其中所述挡块铰...

本发明公开了一种用于承载多个板件的挂篮，用以在处理印制线路板通孔时，改善通孔处理的效果。该挂篮包括：挂篮框架（１）、带槽的底座（２）、以及带槽的夹条（３），其中，带多个底座槽的底座（２），其固定在所述挂篮框架（１）的底部；第一导轨（１１...

本发明公开了印刷电路板及其保护方法，以在印刷电路板发生爆板分层时缓冲对有效区的应力，以保护印刷电路板免于受损。ＰＣＢ板包括有效区和包括易于发生爆板分层的结构的非有效区，所述非有效区包括：缓冲结构，其设置在所述易于发生爆板分层的结构和有效...

本发明公开了一种检测芯板两面线路图形的层间对准度方法，用以提高现有的印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。该方法包括：在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制...

本发明的实施例提供了一种锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净化的方法，涉及印制电路板制作领域，为有效提高喷锡表面处理的工作效率和生产进度而发明。所述锡液净化设备包括净化槽和输入输出装置，所述输入输出装置用于将喷锡槽中特定量的锡液输入到净化...

本发明公开了一种化学沉铜溶液循环过滤系统及方法，涉及印刷线路板生产技术领域，为更好地避免印刷线路板产生不良而发明。所述化学沉铜溶液循环过滤系统包括：沉铜反应主槽、过滤装置和排入溶液循环管道，所述排入溶液循环管道的邻近于其第二端的排入部分...

本发明公开了一种扳手以及扳动方法，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在操作人员无法对螺母、螺钉准确的施加合适的扭力的技术问题。该扳手，包括扳动件，用于对开设有螺纹的紧固件施加使紧固件绕紧固件的轴心线转动的扭力；扭力测量装置，其与扳动件相...

本实用新型公开了一种清洗喷头的装置，该装置包括：墨泵、浸泡腔，以及排墨腔，其中，墨泵，用于产生正压，将从墨泵输入端输入的空气和／或清洗液经墨泵输出端注入喷头的进墨口，使喷头内的墨水在正压作用下从喷头排出；浸泡腔，用于容纳从喷头的喷孔排出...

本实用新型公开了一种调节装置，用于提高调节的准确度。所述装置包括：与喷头的第一端连接的销轴、与销轴连接的双偏心套和第一端与双偏心套连接的铰接连杆；铰接连杆用于带动双偏心套旋转；双偏心套用于带动销轴移动；销轴用于带动喷头移动。

本实用新型公开了一种调节装置，用于提高调节的准确度。所述装置包括：与喷头一端连接的第一销轴、与喷头另一端连接的第二销轴、与第一销轴连接的第一偏心套、与第二销轴连接的第二偏心套、与第一偏心套连接的第一铰接连杆和与第二偏心套连接的第二铰接连...

本实用新型提供一种喷头清洗装置，其包括将多个喷头（１）密封拼接为一体的喷头密封拼接组件以及能与外部负压抽吸设备相连的吸盘组件，喷头（１）上有喷嘴（１０１），所述喷头拼接组件的底部与所述吸盘组件贴合在一起而形成一个密封空间，所述各喷头上的...

本发明公开了一种晶圆表面平坦化方法，包括：在有台阶的晶圆表面淀积第一层二氧化硅层；在所述二氧化硅层上面旋涂一层旋涂玻璃ＳＯＧ层，所述ＳＯＧ层在非台阶处的上表面高于所述晶圆表面的台阶；对旋涂ＳＯＧ层后的晶圆进行高温烘烤；采用选定的刻蚀速率...

本发明的实施例公开了一种电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法，涉及印制电路板制作领域，为有效解决线路断裂、焊盘脱落、ＩＣ脱落等现象所带来的电路板的报废问题而发明。本发明实施例公开的电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一个损坏...

本发明公开了一种灯丝翻新方法，包括：从电子枪腔体中取出已老化的灯丝；固定所述已老化的灯丝，将已固定的灯丝浸泡在煮沸的去离子水中加热第一时间；将经加热后的灯丝从煮沸的去离子水中取出，放入清洗槽内固定，利用去离子水超声清洗第二时间；将清洗后...

本发明公开了一种磁带的重复使用方法及装置，用以解决现有技术中磁带的使用效率低的问题。该方法确定源磁带内有效文件占用的存储空间的占用参数，当该存储空间的占用参数小于设置的阈值时，将源磁带中的每个有效文件拷贝到目标磁带，释放源磁带的存储空间...

本发明公开了一种Ｐ沟道耗尽型ＭＯＳ晶体管及其制备方法，该方法包括：在Ｎ型衬底基片待制备ＭＯＳ电极区域之外的上表面制备场氧化层，并在未被所述场氧化层覆盖的区域制备栅氧化层；在所述栅氧化层上面待制备ＭＯＳ栅极的区域，制备未掺杂的多晶硅层；从...

本发明公开了一种电路板背钻孔的检测方法及用于检测电路板背钻孔的测试设备，属于电子技术领域。解决了现有技术存在易漏检漏钻孔、成本高、耗费时间多且测试灵活性较差的技术问题。该电路板背钻孔的检测方法，包括：将测试设备的第一导电测试针抵靠于电路...

本实用新型涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种范德堡电阻的测试电路，用以解决现有技术中由于与待测实体连接的两个测量端之间的走线电阻较大，使得待测实体电阻测试结果精确度不高的问题。本实用新型实施例范德堡电阻的测试电路包括：与待测实体连接的...

本发明实施例公开了一种奇数层特种电路板的制造方法，该方法为：在第一承载层的一个导电面上制作起始层，在该起始层可见的导电面上制作第一导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一...