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埃普科斯股份有限公司专利技术
埃普科斯股份有限公司共有342项专利
具有改善的发射/接收频带分离的双工器制造技术
在一个用于无线通信系统的双工器中建议,该系统具有发射和接收频带,预先规定分开的表面波滤波器作为输入和/或输出滤波器,其包括至少二个分滤波器,分滤波器覆盖相应频带的相邻频率范围并且补充为整个频带。预先规定至少二对分滤波器,每对分别包含在输...
电气开关模块、开关模块装置、具有开关模块的移动无线电设备和具有开关模块装置的移动无线电设备制造方法及图纸
本发明涉及电气开关模块,该电气开关模块具有一个压控开关(1)和具有形成低通滤波器(5,6)的无源器件,该压控开关具有一个发射机输入端(2)和一个接收机输入端(3)以及一个输出端(4),并且该压控开关可选择地将所述输入端(2,3)之一与所...
电子部件的封闭装置制造方法及图纸
OFW部件的封闭装置,具有一个以基片(1)上的覆盖装置为表现形式的、封闭处在基片(1)上的部件结构(10至12)的罩(13至16),该覆盖装置在部件结构(10至12)的范围内具有容纳这些部件结构的凹槽。
电子器件、尤其是以声表面波工作的OFW器件及其制造方法技术
电子器件,尤其是以声表面波工作的器件-OFW器件,其具有适用于SMD安装的触点,其中,基体(1)上的导电结构(3)通过盖帽形的盖板(2)气密地相对于外境环境的影响进行封装, 其特征在于, 在此导电结构的连接平面-衬垫上的盖板...
电子元件,特别使用声表面波工作的元件-OFW元件,以及制造该元件的方法技术
电子元件,特别使用声表面波工作的元件-OFW元件,其中在衬底(1)上提供的导电结构(3)为了防止环境影响通过一个罩形保护层(2)密封封装,在保护层(2)上有一个金属化层(6),通过在保护层(2)上的一个窗口(7)借助于一个通孔(5)和一...
适于倒装法组装的电气元件触极的制作方法技术
用于制作适于倒装法组装的电气元件触极的方法,特别是用声表面波工作的元件(OFW元件),在它的基底(1)上设置的导电结构(3)由一个罩形的覆盖层(2)紧密地封住而不受环境影响,其特征在于,在制作完成覆盖层(2)之后,通过覆盖层(2)内的窗...
电子器件制造技术
电子器件,尤其是以声表面波工作的器件-OFW器件,其中,导电结构(2,3)在含有基体(1)的器件系统(1-3)中以倒装晶片技术安装在印刷电路板上,并且该导电结构(1-3)位于基体(1)和印刷电路板(5)之间的框架(4)之中,其特征在于,...
产生一个声表面波器件的方法技术
电子器件,尤其是以声表面波工作的器件-OFW器件,具有位于基体(1)的上表面上的导电结构(2)和位于基体(1)上的与导电结构(2)相连的罩盖(4), 其特征在于,导电结构(2)通过阻挡气体扩散的保护层(3)覆盖。
电子部件、尤其是利用声表面波工作的电子部件-OFW部件制造技术
具有装在基板(3)上并电接触的部件系统(1,2)的OFW部件,其中在部件侧面上提供面向离开部件系统(1,2)和基板(3)连接区方向的保护层(8)以及保护层(8)对部件系统(1,2)形成防止对基板(3)受环境影响的密封层。
具有表面声波谐振器的电抗滤波器制造技术
具有OFW谐振器的电抗滤波器,其反射器之间布置有叉指型变换器,其特征在于,叉指型变换器至少作为加权的常规指形变换器形成一个谐振器。
双模表面波滤波器制造技术
可以按选择对称或非对移运行的双模表面波滤波器具有经耦合转换器互相耦合的声道(A,B),这些声道具有对每个声道的布置在反射体之内的,作为输入或输出转换器起作用的叉指式转换器。滤波器的输入和/或输出转换器的阻抗是通过删除加权或重叠加权,和/...
横向模式谐振器滤波器制造技术
具有反射体R1、R3和具有布置在反射体之间的输入和输出转换器W1,W2的横向模式谐振器滤波器,在此输入和/或输出转换器的阻抗是通过减少标准叉指结构的原先有源的叉指重叠调节的,并且在转换器的减少的叉指重叠时减少的尺度可以是不同的。
具有改善的边缘陡度的表面声波滤波器制造技术
在一个具有至少三个串联和/或并联彼此错接的谐振器的SAW滤波器中,如果预先规定多个具有不同的叉指换能器的指间隙的谐振器,则改善了导通范围的边缘陡度。
电子元件的制造方法,尤其是利用声表面波工作的表面波元件的制造方法技术
一种制造OFW滤波器的方法,其中,底板2内可分开的基板10在底板区域A均装有印刷线路,该印刷线路利用倒装技术与OFW芯片1的有源结构进行接触,然后,在配有芯片的基板10上镀敷一种金属或塑料膜3或4,并对该膜进行譬如压处理和热处理,使它包...
利用声表面工作的表面波元件制造技术
利用声表面波工作的OFW元件,它带有芯片(1)、压电基片(1a)、一些排布于该基片之上的导电结构(2,3,4)以及一种具有外部电气连接件的底板(15),该外部电气连接件与芯片(1)的导电结构保持接触。在支撑导电结构(2,3,4)的芯片表...
声表面波滤波器制造技术
具有在相邻的IDT输入和输出换能器之间的容性和感性的补偿的串扰的声表面波滤波器,其中此换能器(20,23)分成部分换能器(d,d′,e,e’)并且它的垫(24,25,26,27)如此极性修改,磁耦合的流通方向(H,H’)在相邻的部分换能...
电子器件制造技术
本发明涉及一种表面波器件及其制造方法,包括一个在压电衬底上形成的芯片(2),在所述芯片(IDT变换器及触片等)上形成导电构件,底板(3)带有与芯片上的导电构件相接触的外接触元件,一个以不漏气密封方式安装在所述底板上的框架(4),所述芯片...
平面抗蚀结构、尤其是用于电子元件的封装及用于制造的热机械方法技术
在用于使一个部分升高的载体表面上施加的抗蚀层平面化的热机械方法中将得到一个抗蚀结构,尤其是用于电子元件的封装。其中由耐热保护膜(3)及感光层(4)的组合构成的一个干抗蚀膜(2)用其感光层(4)放置在载体面(6)上,及干抗蚀膜(2d)在压...
具有至少两个表面波结构的表面波装置制造方法及图纸
为了减少表面波信号在传输过程中的散射损失,本发明建议对两个相互移位的表面波结构的过渡处进行如下设计,使得过渡区域的指条周期减小,而且该指条周期在该过渡区域内连续地变化。
无焊点同轴直通部件制造技术
本发明涉及一种无焊点同轴直通部件,在此部件上在一个接触面和一个压力元件之间嵌置了一个用一种网状编织物做成的金属编织物接触元件(6)。
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