电子器件制造技术

电子器件，尤其是以声表面波工作的器件－ＯＦＷ器件，其中，导电结构（２，３）在含有基体（１）的器件系统（１－３）中以倒装晶片技术安装在印刷电路板上，并且该导电结构（１－３）位于基体（１）和印刷电路板（５）之间的框架（４）之中，其特征在于，朝向器件系统（１－３）的一侧上的印刷电路板（５）上的至少框架（４）之内的导轨（３）如此通过触点（９－１，９－２，９－３）与背离器件系统（１－３）的印刷电路板（５）一侧上的导轨（８）相连，这些触点（９－１，９－２，９－３）由在其延伸方向上的导轨（６，８）之间的在印刷电路板一侧上相互交错地通过一连接件（９－３）相互连接的部分（９－１，９－２）构成。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：W·帕尔，A·斯特尔兹尔，H·克吕格尔，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：