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埃普科斯股份有限公司专利技术
埃普科斯股份有限公司共有342项专利
陶瓷材料,制备该陶瓷材料的方法和含有该陶瓷材料的构件技术
提供二元陶瓷材料及其制备方法。该材料具有压电特性和下式的组成,(1-x)(Bi0.5Na0.5TiO3)x(K0.5Na0.5NbO3),其中0<x≤0.15。还提供含有该材料的构件。
具有短路设备的电保护器件制造技术
本发明描述了一种具有短路设备的电保护器件,该电保护器件具有带有至少两个电极(2)的过电压放电器(1)。电保护器件具有至少一个熔断元件(3),所述熔断元件具有包括至少一个空腔(4)的几何形状。在过电压放电器(1)处布置短路桥(5),其中短...
前端电路制造技术
本发明规定有一种用于至少一个FDD移动无线电系统和至少一个TDD移动无线电系统的前端电路,所述FDD移动无线电系统和所述TDD移动无线电系统二者都使用共享的频带,其中共享的发射滤波器可以连接到所述TDD移动无线电系统的发射路径或者所述F...
用于测量在电导体中流动的电流的装置制造方法及图纸
本发明涉及一种用于测量在电导体(1)中流动的电流的装置,该装置具有用于与电导体(1)耦合的磁路(2),该磁路(2)具有气隙(3)。对磁场敏感的器件(4)位于磁路(2)的气隙(3)中,该对磁场敏感的器件(4)用于测量由电导体(1)产生的磁...
压电多层器件制造技术
说明了一种压电多层器件(1),该压电多层器件(1)具有基体(2),该基体(2)具有交替相叠布置的压电陶瓷层(3)和电极层(4)的堆,其中该堆的相邻层(3,4)彼此张紧并且应力垂直于堆方向走向。
压电多层器件制造技术
说明了一种压电多层器件,该压电多层器件具有基体(1),该基体(1)带有介电层(2,2a,2b)、电极层(3)和至少一个给定断裂层(4)的堆。所述给定断裂层至少大部分被布置在多层器件的不活动区(5)中并且在一定的拉伸载荷下撕裂。
包括正温度系数陶瓷的模型制造技术
一种加热系统(1)包括流体通道(2)、流体入口(3)和流体出口(4)。所述加热系统进一步包括PTC陶瓷,由此使得在施加电压时,所述加热系统被加热,从而使得通过所述流体通道的流体由此可受到加热。
用于电路元件的支架装置制造方法及图纸
用于电路元件的支架装置,在支承带(1)上配置有固定件(2至5),在其上面配置有导槽(3),这些导槽是这样构成的,即放入其中的元件引线(6)可以受力压紧固定。
用于电子元件特别是声学表面波元件的多路印刷线路板以及在多路印刷线路板上构造针脚焊点,焊接架,隔片等的方法技术
多路应用(1),可分隔成用于电子元件(3),特别是声学表面波元件的单路应用(2),表面波元件适用于在单路应用(2)上采用倒装法技术的芯片触点接通和采用SMD技术的单路应用与外部联接的触点接通。多路应用(1)对每个单路应用(2)具有金属涂...
固定板、带该固定板的固定系统和该固定板的应用技术方案
本发明涉及一种用于把一个元件(2)固定在一块印制电路板(3)上的固定板(1),该固定板具有一些切口(4),这些切口隔断该固定板(1)的在印制电路板固定点和元件固定点之间的直接连接。此外,本发明涉及一个具有固定板(1)的固定系统。除此之外...
在非平面的表面上产生导电结构的方法技术
在非平面的表面上产生导电结构的方法,以及所述方法的应用。本发明涉及在非平面的表面(1)上产生导电结构的方法,具有以下的步骤:a)在所述表面(1)上以电化学方式沉积光学抗蚀剂层(2);b)对部分的光学抗蚀剂层(2)进行曝光;c)通过显影去...
电元件、该电元件的布置和实现该布置的方法技术
本发明涉及具有一个基体(3)的电气元件,该基体包括两个具有弯曲外表面的绝缘体(1,2)并在其端面各设置一个外电极(4,5),其中在所述基体的一个中间段(6)里面沿着其侧面设置一个中间电极(7),其中所述中间电极(7)在元件的外侧具有一个...
电气元件的基片及其制造方法技术
为按倒装法技术装配的元件且尤其是表面波元件提议,采用一种收缩小的陶瓷基片,在该基片上,在必要时通过金属沉积形成多层金属化体。通过自调整的金属沉积,也可以形成焊料球。
元件排列组件制造技术
本发明涉及一种元件排列组件,其中一个电气元件(5)埋在印制电路板(1)的一个空缺(4)里并且电气元件(5)固定在一个辅助印制电路板(6)上,该辅助印制电路板(6)又与印制电路板(1)相连。由于使电气元件(5)埋在印制电路板(1)的空缺(...
电气构件的支承平台和具有支承平台的模块制造技术
本发明涉及一种支承平台和一种具有该支承平台的模块、尤其是一种用于连接到电网的模块,这种模块完成一种移相器或者一种电源滤波器的功能。按照本发明的模块的特征在于,使各种不同的构件如接触器、电容器和保险装置高度集成在一个共同的外壳里,该外壳具...
用于制造陶瓷印刷电路板的方法技术
所述陶瓷衬底(S)在其上侧具有可焊接的连接面(LA)并且在其下侧具有可焊接的接触(LK),在所述陶瓷衬底上用直接在陶瓷上所施加的从溶液沉积的焊接面接触代替迄今借助于所印刷的糊剂所产生的可焊接的连接面。所述焊接面接触的特征在于,更平坦的表...
过电压泄电器制造技术
本发明涉及一种过电压泄电器,它包括一具有一外壳面的最好为圆柱形的基体(40)以及一卡子(1)。该卡子(1)具有两个弹性卡箍(11,12),它们将一弹性力施加到相互对置的外壳面侧面上,并且具有向下指向的支撑部位(111,121),它们两者...
具有PTC电阻元件的电气部件制造技术
本发明涉及一种具有至少两个PTC电阻元件(11,12,13,14)的电气部件,这些电阻元件具有扁平的基体(15),且在其主面上有电极(16,17)。所述部件包括载体板(2),载体板具有用于定位基体(15)的间隔块(23,24),相应间隔...
具有PTC电阻元件的电气部件制造技术
说明了一种具有PTC电阻元件的电气部件,其具有一个封闭的外壳(2,3),且具有至少两个布置于外壳(2,3)中的PTC电阻元件(11,12)。电阻元件(11,12)分别具有扁平形状的基体(15),以及布置于其主面上的电极(16,17),电...
电气组件及其用途制造技术
本发明涉及一种电气组件,其具有壳体(1),该壳体(1)含有至少两个同样的电气元件(21,22),这些电气元件(21,22)在一个特征参量方面彼此匹配;以及具有用于单独地触点接通每个单个的元件(21,22)的端子(311,312,321,...
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