元件排列组件制造技术

本发明专利技术涉及一种元件排列组件，其中一个电气元件（５）埋在印制电路板（１）的一个空缺（４）里并且电气元件（５）固定在一个辅助印制电路板（６）上，该辅助印制电路板（６）又与印制电路板（１）相连。由于使电气元件（５）埋在印制电路板（１）的空缺（４）里，就可以通过有利的方式减小元件的突出程度（Ｕ）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及元件排列组件，它具有一个电气元件和一块印制电路板。上述类型的元件排列组件是众所周知的，其中，电气元件被固定在印制电路板的上侧面上。此外，这样的元件排列组件也被用在移动电话中。在这里，作为电气元件例如考虑使用呈天线收发转换开关形式的微波陶瓷滤波器。已知的元件排列组件的缺点是元件排列组件的结构高度因元件突出在印制电路板的上侧面上而无法很容易地降低，而这种高度降低尤其是在移动无线通信领域的微型化过程中所希望的。缩小元件排列组件的元件突出程度可通过缩小电气元件高度实现。但缩小元件高度需要高昂的开发成本，这延迟了可投入市场的产品的制造，这是不希望的。另外，元件高度缩小在几乎大多数情况下意味着电气元件的电气性能变差，这同样是不希望的。特别是在微波陶瓷滤波器领域里，电气元件的电气性能易对几何形状尺寸的变化做出反应。因而，本专利技术的任务是提出开头所述类型的元件排列组件，其中，在印制电路板一侧面上的元件突出程度降低了。根据本专利技术，该任务通过一种如权利要求1所述的元件排列组件来完成。本专利技术的有利实施方案见其它的权利要求。本专利技术描述了一种元件排列组件，它有一块具有一个上侧面和一个下侧面的印制电路板。该印制电路板还有一个空缺，在这空缺里埋有一个电气元件。该电气元件固定在一块辅助印制电路板上，该辅助印制电路板固定在该印制电路板上。在本专利技术的第一实施形式里，辅助印制电路板可被固定在印制电路板的下侧面上。由于电气元件埋在印制电路板的空缺里，因而可以减小在印制电路板的上侧面上的元件排列组件的结构高度。在本专利技术的一个有利的实施方案中，可以在辅助印制电路板和印制电路板之间布置一个或多个间隔元件，它们限定出在辅助印制电路板和印制电路板之间的距离并因而限定出元件埋入空缺的程度。作为间隔元件，例如可以考虑使用一个环状件，电气元件就位于该环状件里，或者更有利地考虑使用多个由焊料制成的成型件、微型印制电路板或金属化陶瓷体。由焊料制成的成型件的优点是，该成型件在选择适于焊料的金属合金时可以适合于按照所谓“回流焊作业”的可经济实施的焊接方法。另外，由焊料制成的成型件还有以下优点它们或涂覆在辅助印制电路板上或涂在印制电路板上并且都适于按照表面装配技术使印制电路板与辅助印制电路板装配在一起，在此就不再用穿过印制电路板的连接元件了。此外，给印制电路板装配辅助印制电路板可以用一个在其上面已经固定有电气元件的辅助印制电路板来进行。外形尺寸例如为1×1mm的微型印制电路板或金属化陶瓷体的优点是，所要调定的辅助印制电路板和印制电路板之间的间距从一开始就可以精确地通过标准化的且易通过批量生产获得的元件来限定。至于金属化陶瓷体的应用，可以考虑使用陶瓷元件，这些元件例如相当于常用的几何形状大小(结构型式)0603或者0805。在一个特别有利的实施形式中，本专利技术的设计应保证使间隔元件促成元件接头和印制电路板的附属连接表面之间的电接触。为此，辅助印制电路板具有与元件接头接通的第一连接表面。辅助印制电路板还具有与印制电路板的连接表面接通的第二连接表面。辅助印制电路板的第一连接表面与其第二连接表面例如借助印制导线接通，从而使元件接头与印制电路板的附属连接表面导电连接。辅助印制电路板的第二连接表面与印制电路板的连接表面相互叠合，因而可以在辅助印制电路板和印制电路板之间通过把至少在它们表面上能导电的接触元件简单地置入它们之间而实现导电接通。由于电气元件在大多数情况下只占据印制电路板表面的极小部分，因而面积远小于印制电路板面积的一块板就满足了辅助印制电路板。与一个较小的印制电路板面积相关，印制电路板的厚度在足够稳定时也可以被支座得薄一些。因而，也可以更有利地减小本专利技术元件排列组件的整个结构高度。因而，辅助印制电路板比印制电路板更薄是有利的。在本专利技术的另一有利的实施形式中，在印制电路板的上侧面和下侧面上都布置电气元件。这种两面都装配的印制电路板经常用在移动无线通信领域。本专利技术的元件排列组件可以有利地用在这里，这是因为在印制电路板的背面上反正需要有用于位于其上的其它元件的位置，而且插装在印制电路板的前面并因此涂覆在印制电路板的背面上的电气元件未受到进一步妨害。只是必须使印制电路板背面的空缺部分的表面和必需用于将辅助印制电路板固定在印制电路板背面上的表面不装其它的元件。在这种情况下，不仅在印制电路板的一侧，而且甚至是元件排列组件的结构高度都可借助本专利技术而缩小。还有利的是，辅助印制电路板完全盖住印制电路板的空缺并且还有一个突出部。在考虑使用这样的错乱排列组件时，就如它在使用回流焊作业中在运输带上被带入炉子那样，电气元件悬挂在辅助印制电路板的下侧面上，该辅助印制电路板又通过印制电路板被固定住。在这种情况下，间隔元件可特别有利地布置在辅助印制电路板的突出部和印制电路板的一边缘部之间，该边缘部位于印制电路板空缺侧。把通过辅助印制电路板与电气元件连接而形成的组件简单地头朝前装入空缺里，这就免去了其它复杂的或费事的辅助印制电路板的保持装置或固定装置，这是有利的。当采用回流焊作业将辅助印制电路板焊牢在印制电路板上时，有利的是，电气元件借助焊料被固定在辅助印制电路板上，而该电气元件在所要采用的回流焊接作业温度下保持形状稳定。因而，可以阻止在将辅助印制电路板焊牢到印制电路板上时使电气元件从辅助印制电路板上掉落。借助焊料把电气元件固定在辅助印制电路板上还有以下优点，即无论是电气元件的机械固定，还是元件接头与辅助印制电路板的第一连接表面的接通，都可以一步进行。也可以使用柔性印制电路板作为印制电路板。在柔性印制电路板中可以形成台阶，这就使得在将柔性印制电路板装配到印制电路板上时不必使用间隔元件。此时，辅助印制电路板的第二连接表面直接与印制电路板的连接表面相连。借助台阶，也就是可以通过台阶的高度，可调定电气元件在印制电路板上的突出程度。柔性辅助印制电路板的优点在于，可以不用间隔元件，这样就简化了本专利技术的元件排列组件的结构。在选择辅助印制电路板柔性时要注意，印制电路板柔性即弹性应足以使其变形。此外，辅助印制电路板必须有足够的强度，以使成型台阶基本保持不变并且不会因元件重量而显著缩小其高度。在本专利技术的另一实施形式中，辅助印制电路板也可固定在印制电路板的上侧面上。对此，这样的的辅助印制电路板形状是适宜的，其中辅助印制电路板的横断面成U形。另外，辅助印制电路板具有指向外的止动部，它们固定在印制电路板上。此外，在本专利技术的一个有利实施形式中，可以在位于辅助印制电路板对面的元件侧上布置一能导电的屏蔽。这样的屏蔽可以发挥不同功能。它可以将一个由多个子元件组成的元件聚集成一个机械稳定的整体。另外，该屏蔽可以用于元件的电气屏蔽。通常，元件外壳借助该屏蔽与位于印制电路板上的系统外壳相连。该屏蔽遮盖了元件表面的至少局部面积。屏蔽与一个柔性辅助印制电路板相关地可被制作成比柔性印制电路板更坚硬，此外，它被固定在元件和印制电路板上，从而借助该屏蔽，可以调定元件在印制电路板上的元件突出程度。必要时，通过固定这个相与辅助印制电路板有关地是刚性的屏蔽来使辅助印制电路板变形。例如，一种金属板可以考虑用作该屏蔽。以下根据一个实施例和附图对本专利技术进行详细的说明。附图说明图1是举例表示一种本专利技术的元件排列组件的头朝前的示意横断本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件排列组件，它包括－一块带有上侧面（２）和下侧面（３）的印制电路板（１），该印制电路板有一个空缺（４）；－一个电气元件（５），所述电气元件埋在该空缺（４）里并固定在一块辅助印制电路板（６）上；－该辅助印制电路板 （６）固定在该印制电路板（１）上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C布罗克，C费斯陶尔，B赖歇尔，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]