【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷线路板、电子元件安装方法和电子装置，在印刷线路板中表面安装元件和使用通孔提供有引线的电子元件是安装目标。
技术介绍
考虑到多层印刷线路板中每个加工过程的性能价格比，所以一直计划进行各种改进和提高(例如，见KOKAI公开号为No.7-273453的日本专利申请)。在印刷线路板中，在提供有引线的电子元件的引线被插入通孔并被焊接的过程中，焊料不能达到通孔的上面部分(孔不能被充分地填充)。当印刷线路板在保持这种焊接/安装状态的同时被形成在产品中时，该产品非常容易被振动、外部应力等损坏。在例如个人计算机的电子装置中尤为明显，在电路衬底上必须安装各种被施加外部应力的连接器元件作为提供有引线的电子元件。当元件安装部分的焊接部分破裂时，不用说，在其上安装有例如印制单元的电子装置的操作和功能中会产生故障，并且在诸如耐久性和可靠性等各方面会产生诸多问题。将元件引线焊接到通孔的焊料不能达到通孔上部的缺陷，即，焊接缺陷需要经过使用流体焊接或烙铁的修正过程，以使焊料从焊接部分的下侧扩展(填充)到通孔的上部。可频繁地看见焊料没有上升到通孔上部的现象，特别是当前后两个...
【技术保护点】
一种印刷线路板，其特征在于包括：其上安装表面安装元件的焊盘（１３）；和向其中插入提供有引线的电子元件的引线的通孔（１１），其中执行表面处理，对通孔应用镍－金镀覆，从而使用水溶性预涂熔剂覆盖焊盘。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。