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一种印刷线路板包括：其上安装表面安装元件的焊盘，和其中插入提供有引线的电子元件的引线的通孔，执行表面处理，对通孔应用镍－金镀覆，以使用水溶性预涂熔剂覆盖焊盘。...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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