内建有散热鳍片的功能模块制造技术

一种内建有散热鰭片的功能模块，包括：　　　　一第一电路板，具有一第一表面，其中该第一表面上设有一第一接地层；　　　　一第二电路板，与该第一电路板耦合，且具有一第二表面，其中该第二表面与该第一表面相对，且在其上设有一第二接地层；　　　　一散热鰭片，以分别与该第一接地层、该第二接地层抵接的方式设置于该第一电路板和该第二电路板之间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种功能模块，特别是涉及一种内建有散热鰭片的功能模块。
技术介绍
随着半导体制作工艺的进步，电子元件的运作速度越来越快，更多功能被整合至单一元件中，因而造成元件散热、信号品质、及电磁辐射防制等设计上的困难。一般而言，电子元件之间通常是经由电路板来达成彼此信号的连接，请参考图1，在电脑系统10中，中央处理器(CPU)1、芯片组(Chipset)2、绘图处理器(CPU)3或绘图界面(AGP)3、与动态随机存取存储器(DRAM)4等电子元件都是设置在由印刷电路板制成的主机板7上，且配置于主机板上不同的区域。上述这些电子元件在运作时都会产生热，为了解决其散热问题，现有所采取的手段是针对每一个元件分别提出解决方案。以往针对电脑系统中各高发热元件所采用的散热方式如下中央处理器经常使用的散热元件为散热鰭片、热管加上风扇，而芯片组、绘图处理器经常使用的散热元件则为散热鰭片及/或风扇。如图2所示，在笔记本电脑中经常使用的散热组20配置在电脑系统10的中央处理器上，而此散热模块20由均热片21、热管22、散热鰭片23及风扇24所组成，其中均热片21用以使原先集中于中央处理器上的热能均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林文彦，简灿男，白钧文，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：