当前位置: 首页 > 专利查询>李泽水专利>正文

一种晶体管特性的测试装置制造方法及图纸

技术编号:9533019 阅读:146 留言:0更新日期:2014-01-02 21:06
本实用新型专利技术涉及一种晶体管特性的测试装置,主要结构包括机盒、晶体管插座、通串线插座、导线、通串线插头、电路板、螺栓,是针对晶体管特性设计的测试装置,通过数据采集、参数传输,晶体管的电压参数传输给微型计算机进行程序处理,计算并显示出晶体管特性;此装置设计先进合理,安全稳定,操作使用方便,测量数据翔实准确,是十分理想的晶体管特性的测试装置。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种晶体管特性的测试装置,主要结构包括机盒、晶体管插座、通串线插座、导线、通串线插头、电路板、螺栓,是针对晶体管特性设计的测试装置,通过数据采集、参数传输,晶体管的电压参数传输给微型计算机进行程序处理,计算并显示出晶体管特性;此装置设计先进合理,安全稳定,操作使用方便,测量数据翔实准确,是十分理想的晶体管特性的测试装置。【专利说明】—种晶体管特性的测试装置
本技术涉及一种晶体管特性的测试装置,属电子元件特性测试及应用的

技术介绍
晶体三极管作为大规模集成电路的基本组成部分,是最常用的基本元件之一,随着现代电子技术的不断发展,电子行业对晶体管的需求日益增加,在晶体管应用过程当中,晶体管特性测试环节的准确性和快速性会直接影响整个生产过程,传统的晶体管图示仪体积大,成本高,且操作繁琐,实时数据记录不方便,增大了生产过程对测试环节的投入,无法准确提供元件测试的数据。
技术实现思路
专利技术目的本技术的专利技术目的是针对
技术介绍
的不足,设计一种晶体管特性的测试装置,采用单片计算机微处理器、模拟电子元件,配合微型计算机测试并记录晶体管特性,提高测试效率及准确性。`技术方案本技术主要结构包括:机盒、晶体管、晶体管插座、通串线插座、导线、通串线插头、电路板、电路板电路、螺栓;机盒呈矩形盒状,机盒上部设有晶体管插座,在晶体管插座上部接插安装晶体管;机盒的左侧部设有通串线插座,通串线插座通过导线连接通串线插头;在机盒内设有电路板,并由螺栓固定;机盒上部的晶体管插座通过导线连接电路板;机盒左侧部的通串线插座通过导线连接电路板;电路板上为电路板电路。有益效果本技术与
技术介绍
相比具有明显的先进性,是针对晶体管特性设计的测试装置,测量是通过数据采集电路将设置参数传输给晶体管接插电路,晶体管接插电路的电压参数经数据采集电路传输给微型计算机进行程序处理,计算并显示出晶体管特性;此装置设计先进合理,安全稳定,操作使用方便,测量数据翔实准确,是十分理想的晶体管特性的测试装置。【专利附图】【附图说明】图I为晶体管特性的测试装置整体结构图图2为图I的A-A剖面图图3为电路板电路图图中所示,附图标记清单如下:I、机盒,2、晶体管,3、晶体管插座,4、通串线插座,5、导线,6、通串线插头,7、电路板,8、螺栓。ICl、微计算机控制电路,IC2、模拟数字转换电路,IC3、数字模拟转换电路,IC4、通串线连接电路,IC5、直流电源稳压滤波电路,IC6、晶体管接插电路。【具体实施方式】以下结合附图对本技术做进一步说明:图1、2所示,为晶体管特性的测试装置整体结构图,各部位置、连接关系要正确,安装牢固。机盒I呈矩形盒状,机盒I上部为晶体管插座3,在晶体管插座3上接插安装晶体管2 ;机盒I的左侧部设有通串线插座4,通串线插座4通过导线5连接通串线插头6 ;机盒I内设有电路板7,并由螺栓8固定;机盒I上部的晶体管插座3通过导线5连接电路板7,机盒I左侧部的通串线插座4通过导线5连接电路板7。图3所示,为电路板电路图,电路由微计算机控制电路IC1、模拟数字转换电路IC2、数字模拟转换电路IC3、通串线连接电路IC4、直流电源稳压滤波电路IC5、晶体管接插电路IC6组成整体电路,VDD端为电源端,GND端为接地端,各分电路间由导线联接。【权利要求】1.一种晶体管特性的测试装置,其特征在于:主要机构包括:机盒、晶体管、晶体管插座、通串线插座、导线、通串线插头、电路板、电路板电路、螺栓; 机盒呈矩形盒状,机盒上部设有晶体管插座,在晶体管插座上部接插安装晶体管;机盒的左侧部设有通串线插座,通串线插座通过导线连接通串线插头;在机盒内设有电路板,并由螺栓固定;机盒上部的晶体管插座通过导线连接电路板;机盒左侧部的通串线插座通过导线连接电路板;电路板上为电路板电路。2.根据权利要求I所述的一种晶体管特性的测试装置,其特征在于:所述的电路板电路由微计算机控制电路(ICl)、模拟数字转换电路(IC2)、数字模拟转换电路(IC3)、通串线连接电路(IC4)、直流电源稳压滤波电路(IC5)、晶体管接插电路(IC6)组成整体电路,VDD端为电源端,GND端为接地端,各分电路间由导线连接。【文档编号】G01R31/26GK203376444SQ201320417930【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日 【专利技术者】李泽水, 段晋军, 常晓明 申请人:李泽水本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种晶体管特性的测试装置,其特征在于:主要机构包括:机盒、晶体管、晶体管插座、通串线插座、导线、通串线插头、电路板、电路板电路、螺栓;机盒呈矩形盒状,机盒上部设有晶体管插座,在晶体管插座上部接插安装晶体管;机盒的左侧部设有通串线插座,通串线插座通过导线连接通串线插头;在机盒内设有电路板,并由螺栓固定;机盒上部的晶体管插座通过导线连接电路板;机盒左侧部的通串线插座通过导线连接电路板;电路板上为电路板电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李泽水段晋军常晓明
申请(专利权)人:李泽水
类型:实用新型
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1