【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种调整晶圆的翘曲的方法,所述方法包括:提供具有中心部分和边缘部分的晶圆;提供其上具有用于保持所述晶圆的保持区的保持台;将所述晶圆放置在所述保持台上,其中所述中心部分高于所述边缘部分;将所述晶圆按压到所述保持区上,使得所述晶圆通过自吸力而吸引并保持在所述保持台上;以及根据所述晶圆的翘曲量,以预定温度和预定时间加热所述晶圆,从而实现基本平坦的晶圆。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄晖闵,林志伟,吕文雄,郑明达,刘重希,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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