一种新型电路板制造技术

一种新型电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；板体的表面设置有电镀层；板体能连接多种元器件；钳式尾夹与板体的侧边夹合，钳式尾夹的背面设置有尾片，尾片上开设有安装孔，紧固件能贯穿该安装孔实现紧固。本实用新型专利技术具有结构新颖、安装简便、操作灵活、耐热和散热性能俱佳、稳定性能强的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体(1)；每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；板体(1)的表面设置有电镀层；板体(1)能连接多种元器件；钳式尾夹(2)与板体(1)的侧边夹合，钳式尾夹(2)的背面设置有尾片(21)，尾片(21)上开设有安装孔(22)，紧固件(A)能贯穿该安装孔(22)实现紧固。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李汉鸿，
申请(专利权)人：福建南安锦龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：