一种新型电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现...

一种新型微波高频金属电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；每个内层单片板与每个外层单片板之间通...

一种具有防尘和防水功能的电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；每个内层单片板与每个外层单片板之...

一种改进型微波高频金属电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；每个内层单片板与每个外层单片板之间...