【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于LTCF的磁性集成基板,包括内埋磁性元件(1)、磁性基板(2)、屏蔽层(3)、电路线路(4),其特征在于:所述内埋磁性元件(1)和电路线路(4)印刷在所述磁性基板(2)上,所述内埋磁性元件(1)与电路线路(4)进行连通,所述电路线路(4)与内埋磁性元件(1)通过屏蔽层进行屏蔽;所述磁性基板的磁性材料经流延形成生瓷带,所述生瓷带按按预先设计的层数和次序进行叠压成为巴块,经排胶、低温烧结LTCF工艺后形成。
【技术特征摘要】
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