一种具有防尘和防水功能的电路板制造技术

一种具有防尘和防水功能的电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；板体的表面设置有电镀层；罩网将连接有多种元器件的板件包裹于其中，罩网分布有多个细目散热网孔；钳夹能与板体的侧边以及罩网的边侧点同时夹合。本实用新型专利技术具有结构新颖、操作简便、散热和防水效果俱佳、使用稳定性能高的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有防尘和防水功能的电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体(1)；每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；板体(1)的表面设置有电镀层；罩网(2)将连接有多种元器件的板件(1)包裹于其中，罩网(2)分布有多个细目散热网孔；钳夹(3)能与板体(1)的侧边以及罩网(2)的边侧点同时夹合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李汉鸿，
申请(专利权)人：福建南安锦龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：