高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置制造方法及图纸

技术编号:9746351 阅读:126 留言:0更新日期:2014-03-07 23:31
本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置,包括相互连接的多个底座,每个底座上均竖直制出圆柱形的空心筒体,该空心筒体内嵌装粘尘纸卷。本实用新型专利技术中,多个底座相互依次连接,在每个底座上制出的空心筒体内放置粘尘纸卷,然后每个底座上的标志位上粘贴一种颜色的标志,供操作人员时时了解到现在还剩余多少粘尘纸卷,而且每个粘尘纸卷放置的很平稳,不会倒伏,避免了地面灰尘或杂物污染粘尘纸卷。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置
本技术属于高密度互连电路板生产
,尤其是一种高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置。
技术介绍
高密度互联电路板生产中,AOI工序已经成为内层板制作的重要工序,这是因为人工的目视检查无法稳定完成测试任务,在工作过程中经常用到粘尘纸卷的辅料,这些粘尘纸卷一般立式的放置在地面,当操作人员不小心碰到时,会造成其倒伏,容易受到地面灰尘或杂物的污染,而且粘尘纸卷在领用时比较随意,无法做到用量的有效控制,现在只能将粘尘纸卷放置在墙角来避免其倒伏,领用时通过自行记录来判断是否需要继续领用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供结构合理、使用方便的一种高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置。本技术采取的技术方案是:一种高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置,其特征在于:包括相互连接的多个底座,每个底座上均竖直制出圆柱形的空心筒体,该空心筒体内嵌装粘尘纸卷。而且,所述底座两侧均制出销孔,每相邻的两个底座上的销孔内分别嵌装一连接块底面两侧所制的销钉。而且,每个所述底座上均制出减重孔。而且,所述每个底座上均设置有标志位。本技术的优点和积极效果是:本技术中,多个底座相互依次连接,在每个底座上制出的空心筒体内放置粘尘纸卷,然后每个底座上的标志位上粘贴一种颜色的标志,供操作人员时时了解到现在还剩余多少粘尘纸卷,而且每个粘尘纸卷放置的很平稳,不会倒伏,避免了地面灰尘或杂物污染粘尘纸卷。【附图说明】图1是本技术的结构示意图;图2是图1的俯视图。【具体实施方式】下面结合实施例,对本技术进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性的,不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。一种高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置,如图1?2所示,本技术的创新在于:包括相互连接的多个底座7,每个底座上均竖直制出圆柱形的空心筒体3,该空心筒体内的空腔内4嵌装粘尘纸卷2。本实施例中,所述底座两侧均制出销孔1,每相邻的两个底座上的销孔内分别嵌装一连接块5底面两侧所制的销钉6。每个所述底座上均制出减重孔8。所述每个底座上均设置有标志位8。本技术使用时:1.将多个底座通过连接块固定好,然后放置在便于拿取粘尘纸卷的位置。2.将多个粘尘纸卷依次放置在空心筒体内。3.生产过程中,操作人员不断使用粘尘纸卷,随着一个一个粘尘纸卷使用完毕,当使用到标志位上粘贴红色便签的底座时,操作人员就需要向仓库领取粘尘纸卷。本技术中,多个底座相互依次连接,在每个底座上制出的空心筒体内放置粘尘纸卷,然后每个底座上的标志位上粘贴一种颜色的标志,供操作人员时时了解到现在还剩余多少粘尘纸卷,而且每个粘尘纸卷放置的很平稳,不会倒伏,避免了地面灰尘或杂物污染粘尘纸卷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置,其特征在于:包括相互连接的多个底座,每个底座上均竖直制出圆柱形的空心筒体,该空心筒体内嵌装粘尘纸卷。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置,其特征在于:包括相互连接的多个底座,每个底座上均竖直制出圆柱形的空心筒体,该空心筒体内嵌装粘尘纸卷。2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板AOI工序粘尘纸卷存放装置,其特征在于:所述底座两侧均制出销孔,每相邻的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓丽
申请(专利权)人:天津普林电路股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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