【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加工印制电路板的必要工具，特别是一种整体硬 质合金印制电路板钻头，其属于电子行业和机械行业的交界产品，其使用 效果直接影响印制电路板的质量，最终关系到电子产品的质量。技术背景随着信息技术的迅速发展，对印制电路板的需求越来越大，要求也越 来越高，传统的印制电路板钻头由于其定位精度及排屑性能欠佳，导致被 钻孔偏位，孔壁粗糙，致使印制电路板报废，或给最终电子产品带来隐患。 传统的钻孔技术及被加工孔的孔壁质量已经不能满足现代的技术要求。因 此设计出一种钻孔效率高、被加工孔孔位精度高、孔壁光滑且寿命长的钻 孔工具成为本领域技术人员迫切需要解决的技术难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种钻孔效率高、被加工孔孔 位精度高、孔壁光滑且使用寿命长的整体硬质合金印制电路板钻头，以克 服现有技术存在的上述缺陷。本技术解决技术问题的技术方案如下-一种整体硬质合金印制电路板钻头，包括刃部和柄部，所述刃部包括 主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、横刃和刃带，其特征在于，所述刃部直径比柄部直径大，所述钻头横刃修磨至钻尖尺寸为0.16 0.32mm。 所述主切削刃后刀面上设有两条分削槽。由以上公开的技术方案可知，本技术通过改变横刃的结构，并根 据钻头的直径修磨至一定尺寸，从而使钻头定位精度高，并减小了轴向力， 提高了被打孔的孔位精度，同时生产效率提高。此外进一步，本技术对两主切削刃后刀面采取磨断屑槽结构，使 切屑变为狭条，大大改善了分屑和排屑的条件，改善了散热条件。由此提 高了钻屑效率。并且另一个很重要的优点是，由于断屑，被打孔的孔壁不 会被缠绕的切屑...
【技术保护点】
一种整体硬质合金印制电路板钻头，包括刃部和柄部，所述刃部包括主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、横刃和刃带，其特征在于，所述刃部直径比柄部直径大，所述钻头横刃修磨至钻尖尺寸为０．１６～０．３２ｍｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王季顺，
申请(专利权)人：上海惠而顺精密工具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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