整体硬质合金印制电路板钻头制造技术

本实用新型专利技术提供一种整体硬质合金印制电路板钻头，具体是一种１．６ｍｍ－３．１７５ｍｍ整体硬质合金印制电路板用钻头。该电路板钻头包括刃部和柄部，其中刃部由主切削刃、螺旋槽、分屑槽以及横刃修磨槽构成，刃部尖端中部为横刃，沿横刃两侧分别延伸出一主切削刃，该切削刃为前刀面和后刀面的相交处。两螺旋槽分别位于两条主切削刃之间，并向柄部螺旋延伸；分屑槽位于主切削刃前刀面，横刃修磨槽位于螺旋槽与横刃的交接处；两主切削刃之间的夹角为１５０度，螺旋槽的螺旋角为１５度。本实用新型专利技术的电路板钻头，通过在主切削刃的前刀面开分屑槽和开横刃修磨槽，可改善钻头的排屑条件，解决钻孔过程中常见的缠丝问题，并能够提高钻头的使用寿命和工作效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数控机床加工工具，尤其涉及用于印制电路板钻孔的电板钻头。
技术介绍
随着电子信息技术的高速发展，电子类产品的集成度越来越高，其中印制电路也 不例外。随着印制电路板集成度的提高，印制电路板的制作也随之变得更为精细。因此，电路板钻头的加工，例如焊接或钻 L其要求也变得更为严格。现有的常规设计的钻头已经不能够满足这些产品的质量需求。 目前的钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不 高。常见的钻头在钻孔时还存在着钻头与电路板基材之间摩擦力过大的问题，该问题会导 致孔口不规则，所钻的孔孔壁不光滑，易出现'孔口露基材'的现象。钻头钻孔时产生的切 屑，若其排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，不但影响被加工电路板 的性能，还会产生切屑累积在钻头螺旋槽中，导致'缠丝'问题。普通的钻头不能加工多种 电路板，在加工一些特殊电路板时，其切削刃修磨一次后，钻孔精度变差，使得钻头再钻孔 时会出现严重的'披风'问题，因此再钻孔时只能使用全新的钻头进行钻孔。这样的后果会 直接导致钻头的使用寿命和工作效率的降低，增加电路板制作成本。
技术实现思路
本技术解决的问题是常用电路板钻头钻孔定位精度差，钻孔时与电路板基材 摩擦力大的问题以及钻头使用寿命短和工作效率低的问题。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种整体硬质合金印制电路板钻头， 其由刃部和柄部组成，所述刃部由主切削部、螺旋槽、分屑槽及横刃构成；该刃部尖端中部 为横刃，沿所述横刃两侧延伸出两主切削部，其中，主切削部包括前刀面、后刀面和主切削 刃。前刀面和后刀面相交，其相交处形成所述电路板钻头的主切削刃。该电路板钻头的刃 部开有两螺旋槽，所述两螺旋槽分别位于两条主切削部之间，并向电路板钻头的柄部呈螺 旋状延伸。其中，分屑槽位于主切削部的前刀面上。 进一步的，螺旋槽与所述横刃的交接处开有用于修磨横刃的横刃修磨槽。 进一步的，电路板钻头刃部两主切削刃所形成的夹角为150° 。 进一步的，所述钻头螺旋槽的螺旋角为15° 。 进一步的，所述钻头的刃部还包括两刃带和副切削刃，刃带以主切削部的外沿为 起始位沿螺旋槽边沿向柄部延伸；所述副切削刃为所述刃带的一侧棱。 进一步的，所述钻头的柄部和刃部为一体成型。 由以上公开的技术方案可知，本技术通过减小两主切削刃之间的夹角到 150° ，即电路板钻头的顶角，从而使钻头在钻孔过程中减小其轴向受力，提高钻孔定位精 度；减小钻头螺旋角至15° ，可减小钻头对孔壁的摩擦力，使钻孔规则，孔壁光滑；前刀面所开的分屑槽，改善分屑和排屑的条件；具有横刃修磨槽，在其后的再次修磨时，横刃不需 再进行修磨，也无需更换新的钻头刃部，提高钻头的使用寿命和其工作效率。附图说明图1为本技术整体硬质合金印制电路板钻头的主视图； 图2为本技术整体硬质合金印制电路板钻头刃部俯视图。具体实施方式为使本技术的技术特征更明显易懂，以下结合附图，对本技术的整体硬 质合金印制电路板钻头作进一步的描述。 本技术提供的是一种整体硬质合金印制电路板钻头，具体的，是一种 1. 6mm-3. 175mm整体硬质合金印制电路板用钻头。如图1所示，该电路板钻头包括刃部1和 柄部2。如图2所示该刃部1包括两主切削部，两螺旋槽。刃部l尖端中部为横刃108，沿 横刃108两侧分别延伸出主切削部101a和101b。两主切削部101a和101b结构相同。主 切削部101a包括前刀面103a、后刀面104a和主切削刃102a。前刀面103a和后刀面104a 相交，其相交处形成主切削刃102a;同样的，另一主切削部101b包括前刀面103b、后刀面 104b和主切削刃102b。前刀面103b和后刀面104b相交，其相交处形成主切削刃102b。如 图2所示，该电路板钻头刃部开有两螺旋槽105a和105b。螺旋槽105a和另一螺旋槽105b 位于主切削部101a和另一主切削部101b之间。如图1所示，螺旋槽105b和105a向钻头 柄部2呈螺旋状延伸。如图2所示，主切削部101a的前刀面103a上开有分屑槽106a，同样 的，另一主切削部101b的前刀面103b上开有对应的分屑槽106b。 如图1和图2所示，螺旋槽105a和另一螺旋槽105b与横刃108的交接处分别开 有用于修磨横刃的横刃修磨槽107a和另一横刃修磨槽107b。如图1结合图2所示刃部1 还包括刃带109a和109b。刃带109a以主切削部101a外沿为起始位沿螺旋槽105b边沿向 其钻头的柄部2延伸，电板钻头的第一副切削刃110a为刃带109a的一侧棱。对称的，另一 刃带109b以另一主切削部101b外沿为起始位沿螺旋槽105a边沿向该电路板钻头的柄部 2延伸，另一刃带109b的侧棱为电板钻头的第二副切削刃、 如图l所示。两主切削刃之间的夹角A，即为电路板钻头顶角，为150° 。电路板顶 角由普通钻头的165。减小至150° ，可使钻头与被加工电路板之间的接触面积减小，并在 动态加工状态下的纵向接触受力和其轴向受力减小，提高了钻头的定位精度。这样可解决 普通电路板钻头定位精度差的问题。如图1所示，电路板钻头螺旋槽的螺旋角B，即螺旋槽 与钻头轴心线之间的夹角，为15。。螺旋槽的螺旋角由普通电路板钻头的30。减小到15° 有利于减轻钻头在高速旋转时对孔壁产生的摩擦力，提高孔壁的光洁度，解决普通电路板 钻头因摩擦力大存在的'孔口露基材'的问题。 如图1和图2所示的电路板钻头的两主切削刃的前刀面均开有分屑槽，使得钻头 切削出来的切屑变狭条状排出，改善排屑条件，以减小切屑热，从而提高钻削效率，解决多 年来普通电路板钻头存在的缠丝问题。螺旋槽中部接近横刃有横刃修磨槽，利于对电路板 钻头的整条横刃进行修磨，在其后的钻头修磨过程中，不必再对横刃进行专门修磨，因此可 解决反复修磨刃部后，再钻孔容易出现的'披风'问题。因此，本技术提供的钻头可适用于加工多种电路板，每次加工新孔时不需要更换钻头的刃部，大大提高钻头的使用寿命 及工作效率。另外，本技术提供的电路板钻头刃部和柄部为整体成型体，这样可大大提高的刃部与柄部之间的受力强度，提到电路板钻头的使用寿命。 综上所述，本技术提供的整体硬质合金印制电路板钻头相对现有的普通电路板钻头，通过在其主切削刃的前刀面开分屑槽，使切屑变狭改善排屑条件提高钻削效率，解决多年来普通电路板钻头存在的缠丝问题；通过减小主切削刃之间的夹角，使钻头与被加工电路板之间的接触面积减小，提高了钻头的定位精度；通过在螺旋槽中部接近横刃有横刃修磨槽，利于对电路板钻头的整条横刃进行修磨，在其后的钻头修磨过程中，不必再对横刃进行专门修磨，因此可解决反复修磨横刃后再钻孔容易出现的'披风'问题。 虽然本技术已以较佳实施例披露如上，本技术并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。权利要求一种整体硬质合金印制电路板钻头，由刃部和柄部构成，所述刃部由主切削部、螺旋槽、分屑槽以及横刃构成，其特征在于所述刃部尖端中部为横刃，沿所述横刃两侧延伸出所述两主切削部，所述主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整体硬质合金印制电路板钻头，由刃部和柄部构成，所述刃部由主切削部、螺旋槽、分屑槽以及横刃构成，其特征在于：所述刃部尖端中部为横刃，沿所述横刃两侧延伸出所述两主切削部，所述主切削部包括前刀面、后刀面和主切削刃；所述前刀面和后刀面相交，其相交处形成所述主切削刃；所述刃部开有两螺旋槽，所述两螺旋槽分别位于两条主切削部之间，并向所述柄部呈螺旋状延伸；所述分屑槽位于所述主切削部的前刀面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱祖明，龚永生，陈宜陵，曹永乐，王宁，黄立新，
申请(专利权)人：上海惠而顺精密工具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]