LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于照明技术领域，尤其是涉及一种LED封装结构。它解决了现有LED封装结构散热性差，照明时易产生眩光现象等问题。包括散热基板，在散热基板上设有印刷电路，所述的印刷电路连接有若干设于散热基板上的P-N结，所述的散热基板上位于P-N结的一侧设有能在P-N结的光源激发作用下发光的发光结构，其特征在于，所述的散热基板由非金属材料制成且在散热基板上设置有若干散热通孔。与现有的技术相比，本LED封装结构的优点在于：设计简单合理，密封性强，耐候性好，防水性强，不易产生眩光现象，光源集中均匀，散热性好，成本低，绝缘性好，使用寿命长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括散热基板（1），在散热基板（1）上设有印刷电路（2），所述的印刷电路（2）连接有若干设于散热基板（1）上的P?N结（21），所述的散热基板（1）上位于P?N结（21）的一侧设有能在P?N结（21）的光源激发作用下发光的发光结构（3），其特征在于，所述的散热基板（1）由非金属材料制成且在散热基板（1）上设置有若干散热通孔（11）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志荣，
申请(专利权)人：杭州龙尚光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：