一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法技术

本发明专利技术涉及一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，所述方法包括：步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体；步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，完成双界面卡的生产。本发明专利技术的有益效果为：本方法解决了现有生产方法主要靠人工生产的问题，省时省力，另外改变了先用手工把模块和卡体天线焊接，再进行模块封装的生产方式，实现了封闭式自动焊接工艺，使双界面卡的生产效率提高，保障了市场的需求，节约能源，提高了国家和企业的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能卡
，尤其涉及。
技术介绍
随着信息技术的快速发展，智能卡在金融、交通、通信等众多行业的应用日益普及，接触式智能卡和非接触式智能卡在不同场合应用的融合，推进了双界面智能卡的新发展。双界面智能卡的技术方案是在接触式智能卡芯片上引入射频天线和相应的处理电路而实现的。目前智能卡的生产方法均由人工单张制作，生产速度慢，每日20人只能生产4000张双界面卡；不能形成批量的生产。满足不了市场的需求；人工利用电烙铁进行焊接，容易造成烫伤和触电危险。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，以克服目前现有方法存在的上述不足。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现: ，所述方法包括以下步骤: 步骤一:首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体。(I)选料:选用0.2mm厚度的PVC料为inlay片材的绕线中料，选用0.1mm厚度的PVC料为inlay片材的面料，将所有料在冲孔机上冲定位孔，然后以定位孔为基准，将中料在另一台冲孔机上冲锡片孔； (2)埋线:将中料在超声波埋线机上确定好埋线的位置，线头分别在两个孔位处绕线三次，随后进行谐振频率检测，同时将去漆剂滴在孔位处，搽除后使孔位处的铜心线裸露； (3)填锡片:将锡片填入到裸露铜心线的孔位处，在inlay片材的绕线中料的上下两面各覆盖一层inlay片材的面料,进行层压粘合；生产出inlay片材； (4)最后再次进行谐振频率抽检，检测后进行inlay片材外观的检查，把废品做出记号，然后入库备用； (5)印刷:在卡体的正面料和反面料上进行图案印刷，厚度为0.125mm，印刷后，进行印刷效果的检查，并做记号；将正、反印刷层料的另一面以及inlay片料的面料上涂层压油，并放入红外线烘道进行干燥，干燥后，将两层印刷层和inlay片料边缘通过胶水粘结；以及 (6)粘结后，进行层压，层压好的卡料用冲卡机冲出单张卡体，得到双界面卡体，然后并进打检验，检验后入库留用。步骤二:双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，所述双界面卡体封闭式自动焊接封装包括以下步骤:(I)模块背胶、背合金焊料:使用背胶机在模块芯片面背好热熔胶，留出焊点和芯片，然后用点胶设备把低温合金焊料滴在模块芯片面焊接点上，冷却后自然形成焊点，低温合金焊料的熔点温度为90度； (2)铣槽:使用自动铣槽设备进行铣槽，一次可铣出三层槽位，第一层为模块载带槽，第二层为焊接槽，第三层为芯片槽； (3)封装自动焊接:把整盘背好热溶胶和合金焊料的模块装入自动封装设备，再把铣好槽的卡体放入自动封装设备中，进行自动模块冲切、封装，在封装烫头的温度为150度、烫压时间和冷压时间均为1.5秒以及压力为3兆帕的条件下，同时实现模块封装和焊点与卡体内天线的自动焊接；以及 (4)焊接封转完成后，依次进行谐振频率检查、外观检查和弯扭曲和触点高度的检查，检查后包装入库，完成双界面卡的生产。本专利技术的有益效果为:本专利技术解决了现有生产方法主要靠人工生产的问题，可以节约劳动力70% ;改变了先用手工把模块和卡体天线焊接，再进行模块封装的生产方式；直接进行封装，利用封装模块时需要的温度和压力就可以进行焊接，封装模块和天线的焊接同时进行，实现闭式自动焊接；实现了在现有SIM卡普通封装设备上进行批量生产，提高了生产效率，保障市场需求；通过设备进行批量生产，最大限度地保护对人员的伤害；节约能源，提高了国家和企业的经济效益。具体实施例方式本专利技术实施例所述的，所述方法包括以下步骤: 步骤一:首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体，具体方法包括以下步骤: (1)选料:选用0.2mm厚度的PVC料为inlay片材的绕线中料，选用0.1mm厚度的PVC料为inlay片材的面料，将所有料在冲孔机上冲定位孔，然后以定位孔为基准，将中料在另一台冲孔机上冲锡片孔； (2)埋线:将中料在超声波埋线机上确定好埋线的位置，线头分别在两个孔位处绕线三次，随后进行谐振频率检测，同时将去漆剂滴在孔位处，搽除后使孔位处的铜心线裸露； (3)填锡片:将锡片填入到裸露铜心线的孔位处，在inlay片材的绕线中料的上下两面各覆盖一层inlay片材的面料,进行层压粘合；生产出inlay片材； (4)最后再次进行谐振频率抽检，检测后进行inlay片材外观的检查，把废品做出记号，然后入库备用； (5)印刷:在卡体的正面料和反面料上进行图案印刷，厚度为0.125mm，印刷后，进行印刷效果的检查，并做记号；将正、反印刷层料的另一面以及inlay片料的面料上涂层压油，并放入红外线烘道进行干燥，干燥后，将两层印刷层和inlay片料边缘通过胶水粘结；以及 (6)粘结后，进行层压，层压好的卡料用冲卡机冲出单张卡体，得到双界面卡体，然后并进打检验，检验后入库留用。步骤二:双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，所述双界面卡体封闭式自动焊接封装包括以下步骤: ((I)模块背胶、背合金焊料:使用背胶机在模块芯片面背好热熔胶，留出焊点和芯片，然后用点胶设备把低温合金焊料滴在模块芯片面焊接点上，冷却后自然形成焊点，焊点大小根据各种模块不同而定，一般为饱满的亮金属点,焊点高度为0.2mm,加上模块载带的厚度不能超过0.5_为宜。低温合金焊料:是一种低温合金，它和锡、铜、金都有很好的焊接效果，导电性能高，电阻小的特点，他的熔点温度为90度。(2)铣槽:使用自动铣槽设备进行铣槽，一次可铣出三层槽位，第一层槽是模块载带槽，规格:13mm*ll.8mm，深度为0.23mm ;第二层槽位为焊接槽，规格是:llmm*2mm，深度为0.4mm ;第三层为芯片槽,规格为深度为:0.58mm。(3 )封装自动焊接:把整盘背好热溶胶和合金焊料的模块装入自动封装设备，再把铣好槽的卡体放入自动封装设备中，在封装烫头的温度为150度、烫压时间和冷压时间均为1.5秒以及压力为3兆帕的条件下，进行自动模块冲切、封装，实现封闭式自动焊接。热溶胶融化温度大于120度，由于烫压头是作用在模块载带面，热溶胶在模块芯片面，要靠载带导热，并且时间短，所以烫压头温度要大于热溶胶融化温度，低温合金焊料的融化温度是90度，小于胶的温度，但厚度大于胶的厚度，在相同的温度和时间上是完全可以达到融化效果的，合金融化后会和卡体上的熄连接，冷却凝固后就完成了自动焊接作业，合金融化后不会形成流体，膨胀系数小，在短时间内，有压力的情况下不会出现合金流动造成的焊接不良等情况。(4)最后对所有封装好的卡进行谐振频率检查和接触面的检查，检查模块的功能是否达到要求，如有问题，把模块拆下，卡体作废；全检卡体外观是否有不符合质量标准的质量缺陷；抽查封装好的卡进行弯扭曲的检查，检查模块封装的粘接牢度，扭曲必须达到2000次以上，模块同卡体没有出现裂口和脱落的情况，判断为合格，抽查模块封装的触点高度是不是在质量标准范围内；把检查完的双界面卡按要求包装入库。本专利技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本专利技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本专利技术的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：?步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体；?步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，所述双界面卡体封闭式自动焊接封装包括以下步骤：?（1）模块背胶、背合金焊料：使用背胶机在模块芯片面背好热熔胶，留出焊点和芯片，然后用点胶设备把低温合金焊料滴在模块芯片面焊接点上，冷却后自然形成焊点，低温合金焊料的熔点温度为90度；（2）铣槽：使用自动铣槽设备进行铣槽，一次可铣出三层槽位，第一层为模块载带槽，第二层为焊接槽，第三层为芯片槽；（3）封装自动焊接：把整盘背好热溶胶和合金焊料的模块装入自动封装设备，再把铣好槽的卡体放入自动封装设备中，进行自动模块冲切、封装，在封装烫头的温度为150度、烫压时间和冷压时间均为1.5秒以及压力为3兆帕的条件下，同时实现模块封装和焊点与卡体内天线的自动焊接；以及（4）焊接封转完成后，依次进行谐振频率检查、外观检查和弯扭曲和触点高度的检查，检查后包装入库，完成双界面卡的生产。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建平，
申请(专利权)人：北京华盛盈科智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：