冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种冷却装置，该冷却装置包括：壳体；磁体，该磁体安装在所述壳体的下部；磁流体，该磁流体设置在所述磁体的下部以吸收热量；以及托座，该托座支撑所述磁流体的下部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种冷却装置。
技术介绍
诸如移动电话、游戏机、移动信息终端和平板电脑之类的移动电子设备已经微型化和先进化，尤其是，在应对中央处理器(CPU)速度提升和性能改善的竞争性市场中，发热问题也日益凸显。为了解决这个问题，已经提出多种方案。通常，由于系统的内部过载，大多数电气、电子和机械系统会产生热量，并使用冷却装置来散热。尤其是,现有技术中并没有特别的进展(particular movement),笔记本电脑和台式电脑为一种大尺寸信息技术(IT)设备，其主要使用风扇电机。风扇电机米用叶片来冷却 CPU周围的环境空气，所述叶片通过电机的旋转产生风。中央处理器(CPU)是电子系统的主要器件，其由于高时钟频率而产生大量热量， 因此，为了散热必不可少地安装有冷却装置(或者散热装置)。然而，就移动电子设备而言，由于有限的尺寸和由电机产生的听觉噪音(就移动电话而言可能会因为电机的运转声音而损害声音品质)，因此难以采用这种冷却装置。相应地，本专利技术的目的在于提出一种用于冷却CPU的方法，该方法通过应用磁流体来冷却CPU，而不是采用电机旋转的冷却方法。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种冷却装置，该冷却装置能够通过应用磁流体来冷却CPU，而不是采用电机旋转的冷却方法。根据本专利技术的优选实施方式，提供一种冷却装置，该冷却装置包括壳体；磁体， 该磁体安装在所述壳体的下部；磁流体，该磁流体设置在所述磁体的下部；以及托座，该托座支撑所述磁流体的下部。所述磁流体可以为一种通过如下方式形成的流体，即使得磁粉在胶体形状的流体中稳定并均布，然后添加表面活性剂以防止形成沉淀和粘结，并且所述磁流体可以吸收从所述托座传来的热量。所述壳体可以呈矩形，该壳体的内部容纳有所述磁体和磁流体，并且该壳体可以包括形成在该壳体顶面上的孔。所述磁体可以呈矩形并且可以是永磁体。所述托座可以由铜制成。所述托座的下部可以安装有中央处理器，并且该中央处理器的下部可以安装有印刷电路板。所述托座可以包括形成在该托座下部的导热元件，该导热元件可以连接于设置在所述冷却装置侧部的中央处理器的上部。所述中央处理器的下部安装有印刷电路板，所述导热元件可以呈阶梯形状延伸至一侧。附图说明图I是显示根据本专利技术一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图2是显示根据本专利技术另一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图；以及图3是显示根据本专利技术又一种优选实施方式示出的整个冷却装置的剖视图。具体实施方式通过以下参照附图进行的描述，本专利技术的各个特征和优点将更加容易理解。本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被理解为限于典型含义或者词典定义，而应该基于如下规则被理解为具有与本专利技术的技术范围相关的含义和概念，即根据上述规则，专利技术人能够适当地限定术语的概念，以最恰当地描述他或她所知晓的用于实施本专利技术的最佳方式。通过以下参照附图对实施方式的描述，本专利技术的各个目的、优点、和特征将变得明显。在说明书中，所有附图对部件加注了附图标记，应该注意的是，虽然部件显示在不同的附图中，但相同的附图标记指代相同的部件。此外，如果确定对与本专利技术相关的公知技术的详细描述会令本专利技术的要点模糊不清，将略去这些详细描述。以下参照附图更详细地描述优选实施方式。图I是显示根据本专利技术的一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图，图2是显示根据本专利技术另一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图，图3是显示根据本专利技术又一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图。如图I所示，本专利技术涉及一种包括磁流体的冷却装置。根据本专利技术优选实施方式的冷却装置100包括壳体110，该壳体110总体上封装冷却装置100并且保护冷却装置 100 ;磁体120，该磁体120设置在壳体110中；磁流体130，该磁流体130设置在磁体120的下部，并且该磁流体130的运动通过磁力控制；以及托座140，该托座140支撑磁流体130的下部。壳体110总体上封装冷却装置100并且保护冷却装置100，该壳体110的内部容纳有磁体120和磁流体130。本专利技术旨在用于冷却产生热量的CPU，此处所述的壳体110主要指CPU的壳体。壳体110保护其内部容纳的内部部件，例如磁体120和磁流体130，该壳体110包括孔111，以将吸收到磁流体130中的热量排放至外部。孔111不限于特定的位置和特定的形状，不过，优选地，壳体110的顶面上形成有一个孔或者两个孔。磁体120安装在壳体110的下部，以使得磁流体能够聚集到该磁体120上。磁体120不限于特定的类型和特定的形状，不过，优选地，所述磁体形成为矩形形状以便于将其安装在壳体110的下部。磁流体130设置在磁体120的下部并且聚集到磁体120上，并冷却具有高导热性的托座140。磁流体130是一种通过如下方式形成的流体，即使得磁粉在胶体形状的流体中稳定并均布，然后添加表面活性剂以防止形成沉淀和粘结。由于磁粉是超细粉并且引发超细粉的布朗运动(Brownian motion),所以即使从外部施加磁场、重力或者离心力,磁流体130 也始终保持流体中磁粉的浓度，从而保持磁流体的特性。也就是说，从外部产生磁场并进行控制，根据磁场中的变化，磁流体在冷却装置中流动。可以使用永久磁体产生磁场，或者为了电动控制磁流体130可以使用电磁体产生磁场。优选地，可以使用印刷电路板(PCB)图案产生磁场，这具有令人满意的电控性和最小化体积。使用PCB图案形成磁场是公知技术，其可以根据普通技术人员的需要进行各种改变，而不限于特定的图案。托座140由高导热性的材料(例如铜)制成，以吸收来自CPU的热量。图2示出根据本专利技术的另一优选实施方式的安装在CPU150的上部的冷却装置。CPU150是电子系统的主要部件，其由于高时钟频率而产生大量热量，因此必须采用冷却装置散热。PCB160安装在CPU150的下部，并且装配成同时具有令人满意的电控性和最小化体积，并可以使用PCB160的图案产生磁场。磁流体130设置在磁体120的下部和托座140的上部，并且聚集到磁体120上。磁流体130冷却CPU150所产生的并向具有高导热性的托座140传递的热量。托座140由具有高导热性的材料(诸如铜)制成。图3示出根据又一优选实施方式的安装在CPU150的侧部的冷却装置。如图3所示，冷却装置设置在CPU150的侧面，该冷却装置的结构和特性与图I和图2中的冷却装置相同。也就是说，磁体120设置在壳体110的下部，磁流体130设置在磁体120的下部。磁体120使得磁流体130聚集到其上，并且该磁体120不限于特定的类型和特定的形状。通常，优选地，磁体120形成为矩形形状以便于将其安装在壳体110的下部。磁流体130是一种通过如下方式形成的流体，即使得磁粉在胶体形状的流体中稳定并均布，然后添加表面活性剂以防止形成沉淀和粘结，磁流体130设置在磁体120的下部并且聚集到磁体120上，以冷却具有高导热性的托座140。托座140设置在磁流体130的下部，并且托座140的下部设置有导热元件141。导热元件141支撑托座140的下部，同时，该导热元件141呈阶梯形式延伸至侧部，并与CPU150的上部形成为一体。导热元件141设置为向托座140传递热量，该导热元件141由具有高导热性的材料(例如铜)制成，并且不限于特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却装置，该冷却装置包括：壳体；磁体，该磁体安装在所述壳体的下部；磁流体，该磁流体聚集到所述磁体上并且吸收热量；以及托座，该托座支撑所述磁流体的下部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔准，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：