【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度控制技术，特别是指一种控制电子装置温度的方法和电子装置。
技术介绍
计算机等电子装置需要能够在不同的环境中工作，当环境温度升高，或计算机运行大型程序，或者有的硬件出现故障后，其发热器件都有可能出现高温，进而使得电子装置的壳体的温度升高，若不急时处理会导致硬件出现致命性损害。CPU温度正常情况下位于45 65°C或更低，CPU风扇通常位于1000 2500转，可能会因主板或CPU的工作状态不同而动态调整，主板温度正常情况下40 60°C左右或更低，显卡是整个机箱里温度最高的硬件，常规下50 70°C或更低，运行大型3D游戏或播放高清视频时温度可达到100°C左右，高负载下不超过110°C均视为正常范畴。现有技术中，电子装置的温度控制系统具有局限性，其对不同发热器件的温度进行控制的原理在于，基于当前检测到的温度调整其对应的风扇，但这会导致电子装置的壳体温度分布不均匀，例如靠近显卡和CPU的壳体会出现温度过高，甚至发烫。专利技术人发现现有技术存在如下问题现有对于电子装置的温度进行控制的技术都是对该电子设备的发热器件进行检测并控制其风扇的转速，并不考虑...
【技术保护点】
一种控制电子装置的温度的方法，其特征在于，所述电子装置中包括发热器件，所述发热器件具有一温度；方法包括：采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；获取一最大拟合温度；获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。
【技术特征摘要】
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