新型水平电镀溢流控制圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸；所述溢流槽内侧设置有凹槽，所述凹槽长度沿圆周方向延伸一周，所述凹槽宽度自内圆周向外圆周方向延伸。本实用新型专利技术中的新型水平电镀溢流控制圈，台阶处的低平面与晶圆固定装置相配合，可形成电镀液的回收通道，因此电镀槽外周无需再设置回收槽，简化了电镀槽的结构。本实用新型专利技术采用弹性槽体，一是有利于保护晶圆；二是能够密封性更好，可更好地控制电镀液的溢流路线。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型水平电镀溢流控制圈。
技术介绍
晶圆生产过程中，需要对其表面进行电镀处理。水平电镀工艺是在水平电镀槽内实施。晶圆固定在电镀槽的槽口处，电镀液从电镀槽槽底进入，向上流动至与晶圆接触，在晶圆表面完成电镀。其中一种水平电镀槽，电镀液自槽壁上端溢流出电镀槽。为了回收电镀液，需要在电镀槽外侧设置回收槽，电镀槽设置于回收槽内，不仅体积大、生产不便，而且生产成本高、使用不便
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可简化水平电镀槽结构的新型水平电镀溢流控制圈。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现新型水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸；所述溢流槽内侧设置有凹槽，所述凹槽长度沿圆周方向延伸一周，所述凹槽宽度自内圆周向外圆周方向延伸。优选地是，所述溢流槽数目为两个以上，两个以上的溢流槽沿圆周方向分布。优选地是，两个以上的溢流槽沿圆周方向等周分布。优选地是，所述的圈体为弹性圈体。优选地是，所述的圈体上表面设置有台阶，台阶处具有低平面和高平面；高平面高于低平面；低平面位于高平面外侧；所述溢流槽设置在高平面上。本技术中的新型水平电镀溢流控制圈，使用时安装于槽体上端，电镀液首先溢流至凹槽内，再通过溢流槽溢流而出。本技术中的新型水平电镀溢流控制圈，台阶处的低平面与晶圆固定装置相配合，可形成电镀液的回收通道，因此电镀槽外周无需再设置回收槽，简化了电镀槽的结构。本技术采用弹性槽体，一是有利于保护晶圆；二是能够密封性更好，可更好地控制电镀液的溢流路线。本技术由于设置一周凹槽，与晶圆表面接触后的电镀液可立即溢流进入凹槽，可防止电镀液又回流至电镀槽内与未使用的电镀液混合，因此能够提高晶圆表面的电镀质量。附图说明图I为本技术结构示意图。图2为本技术俯视图。图3为图2中的A-A截面形状示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述如图I、图2及图3所示，新型水平电镀溢流控制圈，包括圆形的圈体1，圈体I包括内圆周11与外圆周12。圈体I上表面设置有台阶，台阶包括低平面13和高平面14。高平面14高于低平面13。高平面14上设置有溢流槽2。溢流槽2具有选定的深度，其深度的确定可根据需要溢流的速度确定。溢流槽2的深度使其槽底不低于低平面13。溢流槽2长度自内圆周11向外圆周12方向延伸。溢流槽2数目为两个以上，两个以上的溢流槽2沿圆周方向等周分布。高平面14内侧设置有凹槽15。凹槽15的长度沿圆周方向延伸一周。凹槽15的宽度自内圆周向外圆周延伸。凹槽15和低平面13分别设置在高平面14的内侧和外侧。圈体I为弹性材料如橡胶等材料制成，因此具有一定的弹性。使用时，晶圆固定装置具有通孔，晶圆设置于固定装置的通孔内。水平电镀溢流控制圈设置于晶圆下方，并位于电镀槽上端，控制圈上表面2与晶圆边缘接触。电镀液自电镀槽槽底进入电镀槽，向上流动至与晶圆接触，完成电镀后先溢流至凹槽15内，再自溢流槽2流至低平面13上。电镀液可沿低平面13圆周方向流动。晶圆固定装置上开设通孔可将电镀液引流至需要的位置回收。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸；所述溢流槽内侧设置有凹槽，所述凹槽长度沿圆周方向延伸一周，所述凹槽宽度自内圆周向外圆周方向延伸。2.根据权利要求I所述的新型水平电镀溢流控制圈，其特征在于，所述溢流槽数目为两个以上，两个以上的溢流槽沿圆周方向分布。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，刘红兵，陈概礼，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：