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本实用新型公开了一种新型水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸；所述溢流槽内侧设置有凹槽，所述凹槽长度沿圆周方向延伸一周，所述凹槽宽度自内...
该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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