本发明专利技术涉及一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法，具体步骤为步骤：1）将液体硅油、硅烷交联剂、微胶囊型催化剂、调色剂、导热阻燃粉体，依次加入搅拌机内进行搅拌，搅拌0.2～1小时后，得到粘稠液体；2）将步骤1）中得到的粘稠液体于真空度为-0.08MP～-0.1MPa的条件下，再次搅拌2～3小时，即得所述高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶。本发明专利技术的高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶不仅具有足够长的操作时间，还减少了浪费现象。同时解决了双组份硅胶施胶过程中混合产生的气泡问题，施工方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及涉及一种高温固化电子灌封胶及其制备方法，尤其是涉。
技术介绍
随着电子工业的发展，对电子元器件及其组装部件各项性能要求越来越严。为了提高电子元器件及其组装部件的抗冲击振动、抗腐蚀、防尘防潮及绝缘导热等性能，往往需要对电子元器件及其组装部件进行灌装，使其与外界隔绝，起到保护的作用。环氧树脂和有机硅灌封材料由于具有优异的性能，因此被广泛应用于电子元器件及其组件的灌封。目前国内的环氧灌封材料和国际相比，在弹性、消除内应力、不易开裂、耐高低温冲击能力等方面还存在一些差距。有机硅灌封材料具有工作温度范围广、耐高低温冲击性能优异、固化时不吸热、放热，固化后不收缩；电气性能和化学稳定性优异，耐腐蚀、 耐候性好，导热性能优异。用作电子灌封材料，可起到防尘、防潮、防震动、导热的作用，提高电子元器件的稳定性。与传统的缩合型电子灌封胶相比，加成型电子灌封胶具有不放出低分子副产物、无腐蚀、交联结构易控制，硫化产品收缩率小等优点。此外还具有工艺简便、快捷、高效节能的优点。因此，是国内外公认的极有发展前途的电子工业用新型材料。目前加成型电子灌封胶可以分为单组份硅胶和双组分硅胶。单组份硅胶一般通过添加抑制剂的方法来实现单组份化，但是这种方法制备单组份硅胶时不仅工艺复杂，而且获得的单组份硅胶稳定性相对较差、储存器较短，一般为1 6个月。双组份加成型电子灌封胶存在使用时需要混合，混合后产生大量气泡，需要进行长时间的抽真空脱泡处理后才能使用，导致其实际施工时间较长、生产效率低的问题；且操作时间较短，容易造成浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种常温下不固化，有优异的流动性的高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶，由以下重量百分比的各原料组成导热阻燃粉体50. 00% 80. 00%，液体硅油 17. 80%~ 36. 00%，硅烷交联剂0. 20%~ 13. 00%，微胶囊型催化剂0. 20 1. 00%，调色剂 0. 80 1. 00%。本专利技术的有益效果是本专利技术的高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶不仅具有足够长的操作时间，还减少了浪费现象。同时解决了双组份硅胶施胶过程中混合产生的气泡问题，施工方便。同时其稳定性相对较好，贮存期较一般的单组份硅胶长。固化后有很好的导热性能和阻燃性能，可以有效的提高电源及电子元器件的使用寿命。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述导热粉体中含有球形或类球形氧化硅微粉，其形貌特征有别于无规的导热粉体，规整度较高。采用上述进一步方案的有益效果是，由于球形粉体或类球形粉体的形貌特征，增加了粉体之间的点与点的接触，减少了粉体之间面与面的接触，摩擦力小，从而可以降低灌封胶的粘度，提高其流动性能。进一步，所述球形氧化硅粉体的直径为0. 10 60. 00 μ m。进一步，所述导热阻燃粉体为导热阻燃陶瓷粉体和金属粉体。进一步，所述导热阻燃陶瓷粉体为氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化钛中的一种或任意几种的混合物。进一步，所述金属导热粉体为铝粉、铜粉、银粉中的一种或任意几种的混合物。进一步，所述导热粉体的平均粒径为0. 1 60 μ m。进一步，所述液体硅油为端乙烯基硅油和侧链含乙烯基的硅油。采用上述进一步方案的有益效果是，乙烯基硅油的固化属于加成固化，固化过程无小分子逸出，无味无污染，不会污染腐蚀器件表面；耐温性能良好，可在-50°C ^KTC范围内使用。端乙烯基硅油和侧链含乙烯基的硅油共同硫化，硫化强度高。进一步，所述含乙烯基硅油的粘度范围为200 5000mPa · s,乙烯基含量为 0. 20% 0. 80%。采用上述进一步方案的有益效果是，制备的灌封胶粘度低，流动性好，利于施工， 利于硫化过程中的排泡。进一步，所述硅烷交联剂为含氢甲基氢聚硅氧烷。进一步，所述含氢甲基氢聚硅氧烷的氢含量为0. 10% 0.75%。采用上述进一步方案的有益效果是，通过调节交联成分的种类和用量，使交联物表面具有一定自粘性，可以不需要胶黏剂直接贴附在器件表面。进一步，所述微胶囊型催化剂为硅树脂包埋的微胶囊型钼-乙烯基硅氧烷的配合物。具体指硅树脂做外皮，钼-乙烯基硅氧烷做心，硅树脂将钼-乙烯基硅氧烷包起来，高温融化后再释放出来进入体系中。进一步，所述硅树脂包埋的微胶囊型钼-乙烯基硅氧烷配合物中钼的浓度为 1000 5000ppm。采用上述进一步方案的有益效果是，通过采用硅树脂包埋的微胶囊型钼-乙烯基硅氧烷配合物，可以实现常温下有足够长的操作时间，而在高温下迅速固化。此外钼的配合物的阻燃性能优越，通过调节催化剂的用量和浓度，可以有效的提高灌封胶的阻燃性能。硅树脂可以补强交联物。进一步，所述调色剂为炭黑、铁蓝、二氧化钛(又叫钛白粉)。所述炭黑是指烃类在严格控制的工艺条件下经气相不完全燃烧或热解而成的黑色粉末状物质。其成分主要是元素碳，并含有少量氧、氢和硫等。炭黑粒子近似球形，粒径介于10 500 μ m间。许多粒子常熔结或聚结成三维键枝状或纤维状聚集体。在橡胶加工中，通过混炼加入橡胶中作补强剂(见增强材料)和填料。所述铁蓝是指由铁盐与亚铁氰化物或铁氰化物制成的蓝色无机颜料，又称华蓝 (Chinese blue)，普鲁士蓝(Prussian blue)、米洛丽蓝(Milori blue)、颜料蓝。其主要成分为亚铁氰化铁与亚铁氰化钾或亚铁氰化铵的复盐。铁蓝外观为暗蓝色粉末，其色调随组成和粒度的不同，在暗蓝色至亮蓝色之间变动。粒度为0. 05 0. 02 μ m,比表面积为30 60m2/g (使用全自动F-Sorb 2400比表面积仪BET方法检测)，密度为1.70 1.85g/ml，吸油量为32 72g/100g。铁蓝的比表面积研究是非常重要的，铁蓝的比表面积检测数据只有采用BET方法检测出来的结果才是真实可靠的，国内目前有很多仪器只能做直接对比法的检测，现在国内也被淘汰了。目前国内外比表面积测试统一采用多点BET法，国内外制定出来的比表面积测定标准都是以BET测试方法为基础的，请参看我国国家标准(GB/T 19587-2004)-气体吸附BET原理测定固态物质比表面积的方法。比表面积检测其实是比较耗费时间的工作，由于样品吸附能力的不同，有些样品的测试可能需要耗费一整天的时间，如果测试过程没有实现完全自动化，那测试人员就时刻都不能离开，并且要高度集中，观察仪表盘，操控旋钮，稍不留神就会导致测试过程的失败，这会浪费测试人员很多的宝贵时间。F-SorbMOO比表面积测试仪是真正能够实现BET法检测功能的仪器(兼备直接对比法)，更重要的F-Sorb 2400比表面积测试仪是迄今为止国内唯一完全自动化智能化的比表面积检测设备，其测试结果与国际一致性很高，稳定性也很好，同时减少人为误差，提高测试结果精确性。铁蓝的着色力高，耐光性好，耐碱性差，在空气中140°C以上可燃烧。在油墨和涂料用的溶剂中无渗色现象。由亚铁盐溶液与黄血盐溶液反应制成白浆后经氧化而成铁蓝。 主要用作涂料和油墨的着色颜料，也可用于高密度和低密度聚乙烯的着色及文教用品的着色。所述钛白粉学名为二氧化钛(Titanium Di本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐丽，王建斌，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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