半导体引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体引线框架。本实用新型专利技术的半导体引线框架，其内引脚的末端向散热片方向弯曲，引脚的末端围成的上芯区所在平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可将散热片的厚度从原先的2.0mm变成1.3mm，大大的节约了散热片的用材，从而降低整个半导体引线框架的成本，另外，将最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体引线框架
本技术涉及一种半导体引线框架。技术背景现有的半导体引线框架如图1所示，一般包括散热片(图中未示)及引线金属片 11，散热片与引线金属片11铆接在一起，在引线金属片上设有地脚12、外框13、外引脚14 及内引脚15，上述内引脚的末端与引脚前端在同一平面上且围成一个成四边形的上芯区 16，一方面由于引脚的末端与整个引脚在同一个平面上，若要保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定，就要求所使用的散热片的厚度必须较厚，从而浪费散热片用材，增加整个半导体引线框架的成本；另一方面，此种引线框架所有的内引脚都是独立，每一只内引脚都需要与芯片之间用焊丝焊接，生产工艺麻烦，导致生产效率低，产品可靠性差。
技术实现思路
本技术的目的在于改进了现有技术的不足，而提供一种成本低，可靠性高的半导体引线框架。本技术的目的是通过如下技术方案来实现的半导体引线框架，包括散热片及引线金属片，散热片与引线金属片铆接在一起，在引线金属片上设有地脚、外框、外引脚及内引脚，内引脚的末端围成一个成四边形的上芯区，其特征在于所述内引脚的末端向散热片方向弯曲，内引脚的末端围成的上芯区所在的平面与引线金属片所在的平面平行。作为本技术的一种改进，所述的内引脚，其中最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。作为本技术的一种改进，所述散热片上设有铆点，在所述的引线金属片上设有与铆点相铆接的铆点孔，散热片与引线金属片通过铆点与铆点孔铆接成一体。本技术所取得的有益效果本技术的半导体引线框架，其内引脚的末端向散热片方向弯曲，引脚的末端围成的上芯区所在平面与引线金属片所在的平面平行， 在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可将散热片的厚度从原先的 2. Omm变成1.3mm，大大的节约了散热片的用材，从而降低整个半导体引线框架的成本，另外，将最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。附图说明图1为现有半导体引线框架结构示意图；图2为本技术立体结构示意图；图3为本技术散热片结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细的阐述图2，本技术的半导体引线框架，包括散热片(图上未能示出)及引线金属片 21，参见图3，散热片上设有铆点22，引线金属片21上设有与铆点22相铆接的铆点孔23，散热片与引线金属片21通过铆点22与铆点孔23铆接成一体，在引线金属片21上设有地脚 24、外框25、外引脚26及内引脚27，内引脚27的末端围成一个成四边形的上芯区28，内引脚27的末端向散热片方向弯曲，内引脚的末端围成的上芯区所在的平面与引线金属片所在的平面平行。本技术的半导体引线框架，共有14根内引脚，其中最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。本技术的半导体引线框架，其内引脚的末端向散热片方向弯曲，引脚的末端围成的上芯区所在的平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可将散热片的厚度从原先的2. Omm变成1. 3mm，大大的节约了散热片的用材，从而降低整个半导体引线框架的成本，另外，将最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外， 尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。权利要求1.半导体引线框架，包括散热片及引线金属片，散热片与引线金属片铆接在一起，在引线金属片上设有地脚、外框、外引脚及内引脚，内引脚的末端围成一个成四边形的上芯区， 其特征在于所述内引脚的末端向散热片方向弯曲，内引脚的末端围成的上芯区所在的平面与引线金属片所在的平面平行。2.如权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于所述的内引脚，其中最外侧的那根内引脚与地脚一体成形。3.如权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于所述散热片上设有铆点，在所述的引线金属片上设有与铆点相铆接的铆点孔，散热片与引线金属片通过铆点与铆点孔铆接成一体。专利摘要本技术涉及一种半导体引线框架。本技术的半导体引线框架，其内引脚的末端向散热片方向弯曲，引脚的末端围成的上芯区所在平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可将散热片的厚度从原先的2.0mm变成1.3mm，大大的节约了散热片的用材，从而降低整个半导体引线框架的成本，另外，将最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。文档编号H01L23/495GK202275824SQ201120327778公开日2012年6月13日 申请日期2011年8月24日 优先权日2011年8月24日专利技术者李正林 申请人:厦门市尚明达机电工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李正林，
申请(专利权)人：厦门市尚明达机电工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：