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本实用新型涉及一种半导体引线框架。本实用新型的半导体引线框架，其内引脚的末端向散热片方向弯曲，引脚的末端围成的上芯区所在平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可将散热片的厚度从原先的2.0mm变...
该专利属于厦门市尚明达机电工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市尚明达机电工业有限公司授权不得商用。

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