【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军用和民用产品中都有广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各类板卡等。随着微电子技术的发展，集成电路的普及，整机对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越小，许多元器件实现了小型化，大大减小了整机的体积和重量。石英谐振器是一种不适用于集成结构的元件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此它的小型化成为人们关心的问题。目前，市场上现有的49U(高度为13. 5mm)、UM(高度为8. 0mm)、49S(高度为3. 5mm), 49SS(高度为2. 8mm)等类型的石英晶体谐振器都不能满足小型化产品的要求，用49SS生产的表面贴装石英晶体谐振器，由于基座上弹片高度的限制，外壳高度不能降低，否则外壳会碰到晶片，也不能主产出客户要求的产品(要求高度为2. 5mm以下)。表面贴装石英晶体谐振器(SMD)虽能满足要求。但它使用的原材料成本高，生产设备昂贵，工艺要求比较苛刻， 因此它的售价高，电子产品整机厂家难以接受，一直在寻求一种价格低廉，又能满足小型化产品要求的石英晶体谐振器。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有晶体谐振器体积大，不能满足晶体谐振器小型化产品要求的问题。本技术采用的技术方案是一种晶体谐振器，它包括基座、晶片、绝缘垫片和外壳，晶片位于基座与外壳构成的密封腔内，其特征是基座的两面分别为连接晶片和电路板的内外电极，绝缘垫片贴附在基座的底面，使得安装时与线路板绝缘；基座内面的两根引线为内...
【技术保护点】
１．一种晶体谐振器，它包括基座［４］、晶片［［２］、绝缘垫片［５］和外壳［１］，晶片［２］位于基座［４］与外壳［１］构成的密封腔内，其特征是基座［４］的两面分别为连接晶片［２］和电路板的内外电极，绝缘垫片［５］贴附在基座［４］的底面，使得安装时与线路板绝缘；基座［４］内面的两根引线为内电极，内电极与镀膜后的晶片［２］通过导电胶相连，晶片［２］上设有固化胶［３］对晶片［２］进行固定，形成电路上的通路；基座［４］底面的两个引脚为外电极；外电极在基座［４］底面外部的延伸方向与基座［４］条形方向一致。
【技术特征摘要】
1. 一种晶体谐振器，它包括基座[4]、晶片[[2]、绝缘垫片[5]和外壳[1]，晶片[2]位于基座[4]与外壳[1]构成的密封腔内，其特征是基座W]的两面分别为连接晶片[2]和电路板的内外电极，绝缘垫片[5]贴附在基座[4]的底面，使得安装时与线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：何基常，房振东，
申请(专利权)人：铜陵嘉禾电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34
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