用于气缸体的电镀预处理装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于电镀预处理气缸体的装置，该装置包括执行气缸内壁表面电镀预处理的电极。间隙流道在最接近密封夹具的位置处与内电极流道相连通，该间隙流道适于将处理液引导至气缸内壁表面，内电极流道适合于接收已经经过连通孔的处理液。本发明专利技术提供了一种用于在电镀气缸体之前进行预处理的方法，该方法包括将电极布置成面对气缸内壁表面以便形成间隙流道，并将处理液引导至间隙流道，从而使处理液从间隙流道中流向密封夹具，然后经连通孔流入内电极流道。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该装置和方法通过密封气缸内壁表面的一端并循环处理液从而执行气缸体内气缸的气缸内壁表面的电镀预处理。
技术介绍
存在许多气缸体的生产方法，这些方法包括用电镀膜涂敷气缸内壁表面。 例如，如附图说明图1所示，根据专利文献l(日本专利公开No. 9-13193)的技术包括电镀 预处理步骤，其中所需数量的处理液依靠泵103被提供给气缸体100中的气缸101的气缸 内壁表面102，然后停止泵103，并且使阀104和105关闭，以便将处理液保持在气缸101内 经过预定时间，由此执行电镀预处理。在随后的电镀步骤中，气缸内壁表面102的一端用密 封夹具(图1中未示出)密封，然后电镀液依靠泵103被供应到气缸101内并在气缸101 中循环，以执行电镀处理。 此夕卜，如图2所示，专利文献2和3 (日本专利公开No. 2000-192284和 2000-192285)所公开的技术包括电镀预处理步骤，在该步骤中，气缸体100的气缸内壁表 面102的一端用密封夹具106密封，处理液被引入气缸内壁表面102，并且在电极107和气 缸体100之间施加电压来执行电镀预处理。 然而，在专利文献1所描述的电镀预处理中，因为气缸内壁表面102的一端开放， 所以电镀预处理中产生的反应气体流动到气缸体100外。如果反应气体是有毒气体，它会 腐蚀设备或者对操作者的健康造成不利影响。 在专利文献2和3中描述的电镀预处理中，电镀预处理中产生的反应气体108可 能积聚在气缸101的气缸内壁表面102附近，损害导电性或者阻碍充满处理液，从而使电镀 预处理可能不充分。
技术实现思路
本专利技术是鉴于如上所述的情况而做出的。本专利技术的目标在于提供一种，该装置和方法防止反应气体排放到工作环境，并防止反应气体积聚在气缸内壁表面和电极之间的间隙流道内，以避免诸如通电不充分之类的问题出现。 为实现上述目的，本专利技术提供了一种用于气缸体电镀预处理的装置，该装置包括密封气缸体内气缸的气缸内壁表面一端的密封夹具，以及进行气缸内壁表面电镀预处理的电极，该电极被布置成面对气缸内壁表面，该电极在气缸内壁表面和电极外表面之间形成间隙流道(g即flow channel),电极具有形成于其内部的内电极流道(in-electrodeflowcha皿el)，间隙流道经由形成在间隙流道内最靠近密封夹具位置处的连通孔与内电极流道连通，间隙流道适于将处理液引入至气缸内壁表面，并使处理液从中穿过流向密封夹具，内电极流道适于接收已经经过连通孔的处理液并使该处理液从中流过。 进一步地，本专利技术还提供一种用于在电镀之前预处理气缸体的方法，该方法包括密封气缸体内气缸的气缸内壁表面的一端，将电极布置成面对气缸内壁表面，以便在气缸内壁表面和电极的外表面之间形成间隙流道，电极具有形成在其内部的内电极流道，间隙流道经由形成在间隙流道内最靠近密封夹具位置处的连通孔与内电极流道连通，并将处理液引入到间隙流道，从而使处理液从间隙流道中流向密封夹具，然后经过连通孔流入内电极流道。根据本专利技术的在执行气缸内壁表面电镀预处理之前用密封夹具密封气缸内壁表面的一端。因此，密封夹具防止在电镀预处理中产生的反应气体排放到工作环境，并防止处理液流到气缸内壁表面以外的其他部分处。 此外，从气缸内壁表面和电极之间的间隙流道中流向密封夹具的处理液在最靠近密封夹具的最高位置处流入内电极流道。因此，间隙流道中产生的反应气体被排入到内电极流道中。因此，反应气体在间隙流道内的积聚得以被防止，并且避免了诸如通电不充分之类的问题。 附图简要说明 图1是用于说明传统的电镀预处理的示意图； 图2是用于说明另一种传统电镀预处理的示意图； 图3是处理装置的整体主视图，根据本专利技术实施例的用于气缸体的电镀预处理装 置被应用于该处理装置； 图4是图1所示处理装置内的电极、空气接头及其附近的剖视图； 图5是彼此分离(出于等待状态)的图4所示空气接头与密封夹具的剖视图； 图6是彼此联结的图4所示的空气接头与密封夹具以及空气接头气缸的剖视图； 图7包括图2所示密封夹具的横剖面图，其中，图7显示了密封构件膨胀的状态； 图8包括如图2所示密封夹具的横剖面图，其中，图8显示了密封构件收縮时的状态； 图9为图4所示密封夹具及该夹具附近区域在密封夹具的密封构件处于膨胀状态 时的放大剖视图； 图10是显示电解蚀刻中对于不同处理液流速的电压变化的图表； 图11是显示电解蚀刻中对于不同的处理液流速的电镀膜附着的表格；以及 图12是显示阳极氧化处理中对于不同的处理液流速的电压变化的图表。具体实施例方式在下文中，将参考附图描述本专利技术的实施例。然而，本专利技术不局限于该实施例。 图3是处理装置整体的主视图，根据本专利技术实施例的用于气缸体的电镀预处理装 置即被应用于该处理装置。图4是图3所示处理装置中的电极、空气接头及其附近的剖视 图。 图3所示的处理装置10包含装置主单元11、电极12、密封夹具13、工件保持夹具 14、空气接头15、夹具缸(clamp cylinder) 16和电极缸17。处理装置10用密封夹具13 (图 4所示)密封气缸内壁表面3的靠近发动机气缸体1的曲轴箱表面5的一端，将处理液(电 镀预处理液体或电镀液)引导到气缸内壁表面3，并使用被定位成面对气缸内壁表面3的电 极12来在短暂的时间内执行气缸内壁表面3的处理(电镀预处理或电镀处理)。 依据该实施例，气缸体1是用于V型多缸发动机的V型气缸体。多个气缸2以预 定角度布置在气缸体1内，处理装置10同时执行对所述多个气缸2的气缸内壁表面3的电4镀预处理或电镀处理。因此，作为，比方说，用于气缸体1的电解蚀刻装置和阳极氧化处理 装置，处理装置10为用于气缸体1的电镀预处理装置和/或用于气缸体1的电镀装置。 此外，如图5和6所示，在气缸体1中，与曲轴箱(未显示)协作来支承曲轴 (crankshaft)(未显示)的曲轴轴颈(crank journal) 6靠近各个气缸2的气缸内壁表面3 的更靠近曲轴箱表面5的端部布置。如果气缸2伸入气缸体1内部的距离不长，曲轴轴颈 6则碍事地突向气缸内壁表面3的更靠近曲轴箱表面5的端部附近的气缸2的内部。 如图3所示，处理装置10的装置主单元11被安装并固定在基座18上，并且具有 工件底座19，气缸体1安装在工件底座19上。气缸体1被安装在工件底座19上，缸头表面 4面向下。在装置主单元ll内，能够被夹具缸16升降的工件保持夹具14被安装在工件底 座19上方。工件保持夹具14具有夹钳(未显示)。当工件保持夹具14处于降下位置时， 工件保持夹具14抵靠安装在工件底座19上的气缸体1的曲轴箱表面5。在此位置，工件保 持夹具14的夹钳夹紧气缸体1的靠近曲轴箱表面5的部分，从而使气缸体1被夹持在工件 底座19和工件保持夹具14之间。 此时，如图3和图5中用双点划线所示，空气接头15从更靠近曲轴箱表面5的端 部插入气缸体1中，并且保持在等待位置上。在该位置上，空气接头15以一定距离面对位 于电极12上端的密封夹具13。 电极12由电极支持部20支持，电极支持部20被附接至安装在装置主单元11内 的电极缸17。当电极缸17向前移动时，电极12从气缸内壁表面3的更靠近缸头表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电镀预处理气缸体的装置，包括：　　密封所述气缸体内气缸的气缸内壁表面的一端的密封夹具；和　　执行所述气缸内壁表面的电镀预处理的电极，所述电极被布置成面对所述气缸内壁表面，所述电极在所述气缸内壁表面和所述电极的外表面之间形成间隙流道，所述电极具有形成在自身内部的内电极流道，所述间隙流道经由形成在所述间隙流道内最接近所述密封夹具位置处的连通孔与所述内电极流道相连通，所述间隙流道适于将处理液引导到所述气缸内壁表面，并使所述处理液经所述间隙流道流向所述密封夹具，所述内电极流道适于接收已经通过所述连通孔的处理液并使该处理液从所述内电极流道中流过。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-30 2008-254076一种用于电镀预处理气缸体的装置，包括密封所述气缸体内气缸的气缸内壁表面的一端的密封夹具；和执行所述气缸内壁表面的电镀预处理的电极，所述电极被布置成面对所述气缸内壁表面，所述电极在所述气缸内壁表面和所述电极的外表面之间形成间隙流道，所述电极具有形成在自身内部的内电极流道，所述间隙流道经由形成在所述间隙流道内最接近所述密封夹具位置处的连通孔与所述内电极流道相连通，所述间隙流道适于将处理液引导到所述气缸内壁表面，并使所述处理液经所述间隙流道流向所述密封夹具，所述内电极流道适于接收已经通过所述连通孔的处理液并使该处理液从所述内电极流道中流过。2. 如权利要求1所述的用于气缸体的电镀预处理装置，其特征在于，所述连通孔的流 道截面积小于所述间隙流道的流道截面积。3. 如权利要求1所述的用于气缸体的电镀预处理装置，其特征在于，流过所述间隙流 道和所述内电极流道的处理液的流速等...

【专利技术属性】
技术研发人员：村松仁，国冈诚也，铃木伸行，须田尚幸，石桥亮，麻生智广，今井实，铃木学，小川正弘，
申请(专利权)人：铃木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]