【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微型硅麦克风,包括金属外壳(1)和线路板(2),金属外壳(1)焊接在线路板(2)上,中间的空腔形成腔体,线路板(2)上焊接有硅麦克电子元器件,其特征在于:在线路板(2)上带有声孔(4),该声孔(4)穿过线路板(2)连通腔体内外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王显彬,王玉良,
申请(专利权)人:潍坊歌尔电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]
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